chap5物理氣相沉積-閱讀頁
2025-01-21 14:19本頁面
【正文】 ? ? 利用電流通過加熱源時所產(chǎn)生能夠的焦耳熱來蒸發(fā)材料 。 太薄 ，在鍵合工序容易開焊造成半導(dǎo)體器件或集成電路斷路 ， 嚴(yán)重影響成品率 。 腐蝕時間一長 ， 容易造成脫膠 ， 鉆蝕現(xiàn)象 。 造成鋁層氧化有以下原因： 1）鎢絲純度不夠，雜質(zhì)含量太多或清潔處理得不夠； 2）真空度低或真空零件不干凈； 3）蒸發(fā)時擋板打開的過早，即在，鋁溶液表面的氧化層還未去掉時就開始蒸發(fā)。 14 ? ? (1)基于電子在電場作用下 ， 獲得動能轟擊處于陰極的蒸發(fā)材料 ， 使蒸發(fā)材料加熱氣化 。 ? ? 通過高頻感應(yīng)對裝有蒸發(fā)材料的坩堝進行加熱。 ? 基礎(chǔ)是輝光放電 。 ? 濺射是目前大規(guī)模集成電路制造中應(yīng)用得最廣泛的一種鍍膜方法，它可以用來淀積不同的金屬，包括鋁、鋁合金、鈦、鎢鈦合金。 ? 5）在濺射之前進行預(yù)濺射，做一番清潔處理，這樣可以獲得質(zhì)量更好的薄膜。 ? 3. 濺射原子的能量和速度 ? 有 5個特點 20 ? 二 、 濺射方法 ? 1. 直流濺射：濺射率低 ， 靶材料有較好導(dǎo)電性時可以很方便的濺射淀積各類金屬薄膜 。 ? 3. 磁控濺射：店家速率較高 ， 工作氣體壓力較低 ， 薄膜質(zhì)量好 ， 是目前應(yīng)用最廣泛的一種濺射淀積方法 。 ? 5. 偏壓濺射：在一般濺射基礎(chǔ)上 ， 加一定偏置電壓在襯底與靶材料之間 ， 改變?nèi)肷涞揭r底表面的帶電粒子的數(shù)量和能量 。 ? 7. 長投準(zhǔn)直濺射技術(shù)：不用準(zhǔn)直器便能改善接觸孔底部覆蓋效果的濺射技術(shù) 。 22 ? 總結(jié)： ? ，分類； ? ，過程； ? ，飽和蒸汽壓； ? ； ? ，其基礎(chǔ)是什么； ? ； ? ，接觸孔中薄膜的濺射
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