【正文】 世紀(jì)，人們面臨的是以微電子技術(shù)（半導(dǎo)體和集成電路為代表）、電子計(jì)算機(jī)和因特網(wǎng)為標(biāo)志的信息社會(huì) 。 現(xiàn)代電子技術(shù)在國(guó)防、科學(xué)、工業(yè)、醫(yī)學(xué)、通訊（信息處理、傳輸和交流）及文化生活等各個(gè)領(lǐng)域中都起著巨大的作用 。 一、主要階段概述 第一代 電子產(chǎn)品以電子管為核心 。 五十年代末期，世界上出現(xiàn)了第一塊集成電路，它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上，使電子產(chǎn)品向更小型化發(fā)展 .集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路，從而使電子產(chǎn)品向著高效能低消耗、高精度、高穩(wěn)定、智能化的方向發(fā)展 。 晶體管時(shí)代（ 1948～ 1959）宇宙空間的探索即將開(kāi)始： 1947 年 貝爾實(shí)驗(yàn)室的巴丁、布拉頓和肖克萊研制成第一個(gè)點(diǎn)接觸型晶體管； 1948 年 貝爾實(shí)驗(yàn)室的香農(nóng)發(fā)表信息論的論文 ， 英國(guó)采用 EDSAG 計(jì)算機(jī)，這是最早的一種存儲(chǔ)程序數(shù)字計(jì)算機(jī)； 1949 年 諾伊曼提出自動(dòng)傳輸機(jī)的概念； 1950 年 麻省理工學(xué)院的福雷斯特研制成磁心存儲(chǔ)器； 1952 年 美國(guó)爆炸第一顆氫彈； 1954 年 貝爾實(shí)驗(yàn)室研制太陽(yáng)能電池和單晶硅； 1957 年 蘇聯(lián)發(fā)射第一顆人造地球衛(wèi)星； 1958 年 美國(guó)得克薩斯儀器公司和仙童公司宣布研制成第一個(gè)集成電路。 隨著集成度的提高，器件尺寸不斷減小 。 集成電路制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，其中最具有代表性的集成電路芯片主要包括微控制芯 片（ MCU）、可編程邏輯器件（ PLD）和數(shù)字信號(hào)處理器（ DSP）大規(guī)模存儲(chǔ)芯片（ RAM/ROM）這幾類(lèi)，它們構(gòu)成了現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的基石 。 四、 EDA 技術(shù) 電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心就是 EDA 技術(shù) 。 EDA 技術(shù)發(fā)展的三個(gè)階沙洲職業(yè)工學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 第 3 頁(yè) 段： 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) （ CAD） 階段（ 70 年代）：用計(jì)算機(jī)輔助進(jìn)行 IC 版圖編輯、 PCB 布局布線(xiàn)，取代了手工操作 。 CAE 的主要功能是：原理圖輸入，邏輯仿真， 電路分析，自動(dòng)布局布線(xiàn)， PCB 后分析 。 五、 納米電子技術(shù) 從微電子技術(shù)到納米電子器件將是電子器件發(fā)展的第二次變革，與從真空管到晶體管的第一次變革相比，它含有更深刻的理論意義和豐富的科技內(nèi)容 。 第二節(jié) 柔性線(xiàn)路板的基本發(fā)展歷程 基本概念在本世紀(jì)初已有人在專(zhuān)利中提出過(guò) ， 1947 年美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起印制電路首次技術(shù)討論會(huì) ， 當(dāng)時(shí)列出了 26 種不同的印制電路制造方法 ， 并歸納為六類(lèi) ： 涂料法、噴涂法、化學(xué)沉積法、真空蒸發(fā)法、模壓法和粉壓法 。 六十年代 ， 孔金屬化雙面印制和多層印制板實(shí) 現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn) ， 七十年代大規(guī)模集成電路和電子計(jì)算機(jī)和迅速發(fā)展 ， 八十年代表面安裝技術(shù)和九十年代多芯片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展推動(dòng)了印制板生產(chǎn)技術(shù)的繼續(xù)進(jìn)步 ， 一批新材料、新設(shè)備、新測(cè)試儀器相繼涌現(xiàn) 。 我國(guó)從五十年代中期開(kāi)始了單面印制板的研制 ， 首先應(yīng)用于半導(dǎo)體收音機(jī)中 。六十年代已能大批量地生產(chǎn)單面板 ， 小批量生產(chǎn)雙面金屬化孔印制 ， 并在少數(shù)幾個(gè)單位開(kāi)沙洲職業(yè)工學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 第 4 頁(yè) 始研 制多層板 。 到了八十年代 ， 由于改革、開(kāi)放政策的批引 ， 不僅引進(jìn)了大量具有國(guó)外八十年代先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線(xiàn) ， 而且經(jīng)過(guò)十多年消化、吸收 ， 較快地提高了我國(guó)印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平 。 但我國(guó)的 PCB企業(yè)大都規(guī)模較小，人均年銷(xiāo)售額和工業(yè)全員勞動(dòng)生產(chǎn)率較低 。 美 IPC 協(xié)會(huì)的資料公布中國(guó)包括香港地區(qū) 1994 年印制電路銷(xiāo)售額為 億美元，已占世界總額的 ％ 。 圖 1 蘇州維信電子有限公司 蘇州維信電子有限公司是美國(guó) MFLEX 在吳中經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資的獨(dú)資企業(yè)，投資總額為 7380 多萬(wàn)美金 。 公司主要供應(yīng)商有：沙洲職業(yè)工學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 第 5 頁(yè) 國(guó)產(chǎn)華毅 、 偉達(dá) （ 代理日本王子紙業(yè) ）。下面就簡(jiǎn)單的介紹一下我們鉆孔生產(chǎn)的相關(guān)情況。 （ 二 ）檢查材料是否與 流程單 要求一致 ， 材料生產(chǎn)進(jìn)度是否與 流程單 同步 。 （ 四 ） 對(duì)鉆針的型號(hào)、 .功能、有效長(zhǎng)度、刀口是否鋒利、直徑和排列順序是否正確進(jìn)行確認(rèn)。 （ 六 ）運(yùn)行設(shè)備 時(shí)不可無(wú)人看管 ，并定期檢查設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，定期檢查鉆孔進(jìn)度及孔質(zhì)量 ， 有異常及時(shí)通知組長(zhǎng)或負(fù)責(zé)人 。 沙洲職業(yè)工學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 第 6 頁(yè) （ 八 ） 每 完成一個(gè) LOT 后 馬上填寫(xiě) 生產(chǎn)記錄 和流程單。 （ 十 ）以上若有異常及時(shí)通知組長(zhǎng)處理 。 （ 十二 ）出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題立即通知 組長(zhǎng)或負(fù)責(zé)人，并報(bào)知督導(dǎo) ， 結(jié)合 QC、工藝進(jìn)行改進(jìn)，如需報(bào)廢的， 必須當(dāng)班 填寫(xiě) MRB，需要補(bǔ)領(lǐng)的，同時(shí)填寫(xiě)《原材料補(bǔ)領(lǐng)單》 。 （ 二 ） 下機(jī)前比對(duì)模板，檢查孔位是否正確 / 是否斷針、漏鉆孔。 三、流程單的填寫(xiě) （ 一 ） 鉆孔包裝處的流程單填寫(xiě)應(yīng)在開(kāi)始包裝時(shí)先填好開(kāi)始時(shí)間 / 日期 / 責(zé)任人，待一個(gè)單子包裝完成后再填上結(jié)束時(shí)間 / 包裝數(shù)量 / 占用工時(shí)，并填好生產(chǎn)記錄。每一批相同料號(hào)的，相同材料的流程單可以放在一起填寫(xiě)（不得超過(guò) 10 個(gè)）。如果是 2個(gè)（或更多）完全相同的材料一起鉆孔必須先把第一個(gè)流程單的開(kāi)始時(shí)間 / 日期 / 責(zé)任人填好，然后每鉆完一個(gè)單子填一個(gè)流程單，一直到全部鉆完，并填寫(xiě)好生產(chǎn)記錄（填流程單和生產(chǎn)記錄盡可能放在每組機(jī)器運(yùn)行時(shí)間內(nèi)，每組填一次）。 因此， FPC 在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、 PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用 。 柔 性印刷線(xiàn)路板有單面、雙面和多層板之分 ， 所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主 ， 此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成最終產(chǎn)品 。 柔性線(xiàn)路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線(xiàn)路 (Lead Line) 、印刷電路 (Printed Circuit) 、 連 接 器 (Connector) 以 及 多 功 能 整 合 系 統(tǒng) (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車(chē) 等范圍 。 二、 普通雙面板 使用雙面 PI 板敷銅板材料 ， 于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板 。 四、 基板生成雙面板 使用兩層單面 PI 敷銅板材料 ， 中間輔以在特定位置開(kāi)窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓 合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線(xiàn)路板 。 二、 缺點(diǎn) （一） 一次性初始成本高 由于軟性 PCB 是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì)、布線(xiàn)和照相底版所需的費(fèi)用較高 。 （二） 軟性 PCB 的更改和修補(bǔ)比較困難 軟性 PCB 一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始，因此不易更改 。 （三） 尺寸受限制 軟性 PCB 在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到 生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長(zhǎng)，很寬 。 沙洲職業(yè)工學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 第 9 頁(yè) 第四節(jié) 柔性線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu) 按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等 。 通常基材 +透明膠 +銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料，保護(hù)膜 +透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料 。 清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái) ， 然后再在露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫 等進(jìn)行保護(hù) ， 這樣大板就做好了 。 除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法 。 多層板與單層板最典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔 。 先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了 ， 之后的制作工藝和單層 板幾乎一樣 。 雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大 。 先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可 。 第六節(jié) 柔性線(xiàn)路板的實(shí)踐制程 軟板制程 的基本 流程 如下： 一 、 鉆孔 NC Drilling ： 雙面板為使上下線(xiàn)路導(dǎo)通以鍍通孔方式先鉆孔以利后續(xù)鍍 銅 （一） 鉆孔程序版面設(shè)計(jì) 對(duì)位孔 ： 位于版面四角其中左下角為 2 孔 （ 方向孔 ） ， 其余 3 個(gè)角均為 1， 孔共 5。 沙洲職業(yè)工學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 第 10 頁(yè) 斷針檢查孔：位于左下角之方向孔上方，為每一孔徑鉆針?biāo)@之最后一孔，有斷針造成漏鉆時(shí)，即會(huì)減少該孔徑之孔 。 （二） 鉆孔注意事項(xiàng) 砌板 厚度 （ 上砌板 、 下砌板 ）， 尺寸 ， 板方向 ， 打 Pin 方向 ， 板數(shù)量 ，鉆孔程序文件名 ， 版別 ， 鉆針壽命 ， 對(duì)位孔須位于版內(nèi) ， 斷針檢查 。 其大致方式為先以整孔劑使孔壁帶正電荷經(jīng)黑孔，使帶負(fù)電微粒之碳粉附著于表面，再以微蝕將銅面上之碳粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉經(jīng)鍍銅后形成孔銅 。 三、 壓膜 /曝光 Dry Film Lamination/Exposure （一 ）干膜 Dry Film 為一抵抗蝕刻藥液之介質(zhì)藉由曝光，將影像轉(zhuǎn)移顯影后 ， 有曝光之位置將留下 ， 而于蝕刻時(shí)可保護(hù)銅面不被蝕刻液侵蝕形成線(xiàn)路 。 我們所使用之曝光底片為一負(fù)片 ， 看得到黑色部分為我們所不要之位置 ， 透明部分為我們要留下之位置 。 （三） 底片版面設(shè)計(jì) Tooling Hole 曝光套 Pin 孔 （ D）： 底片經(jīng)沖孔后供曝光套 Pin 用 ； 沖孔輔助孔 （ H）： 供底片或線(xiàn)路沖孔之準(zhǔn)備孔 ； AOI 套 Pin 孔 （ D）： 線(xiàn)路上同曝光套 Pin 孔 ， 供 AOI 套 Pin 用 ； 假貼合套 Pin 孔 （ K）： 供假貼合套 Pin 用 ； 印刷套 Pin 孔 （ P）： 供印刷套 Pin 用 ； 沖型套 Pin 孔 （ G）： 供沖型套 Pin 用 ； 電測(cè)套 Pin 孔 （ E）： 供整板電測(cè)套 Pin 用 。 （五） 壓膜注意事項(xiàng) 干膜不可皺折 ； 膜須平整 不可有氣泡 ； 壓膜滾輪須平整及清潔 ； 壓膜不可偏位 ； 雙面板裁切干膜時(shí)須切不可殘留干膜屑 。 （一 ） ： 放板方向位置 ； 單面板收料速度 ； 左右不可偏擺 ； 顯影是否完全 ； 剝膜是否完全 ； 是否有烘干 ； 線(xiàn)寬量測(cè) ； 線(xiàn)路檢驗(yàn) 。 微蝕注意事項(xiàng) 銅面是否氧化 ； 烘干是否完全 ； 不可有滾輪痕壓折痕水痕 。 CVL 假接著注意事項(xiàng) 沙洲職業(yè)工學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 第 12 頁(yè) 以水平噴錫針 CVL 開(kāi)孔 ； 是否對(duì)標(biāo)線(xiàn) （ C）； PI 補(bǔ)強(qiáng)片是否對(duì)標(biāo)線(xiàn) （ S）； 銅面不可有氧化象 ； CVL 下不可有物 CVL 屑等 。 （三） 沖孔 ： 以 CCD 定位沖孔機(jī)針對(duì)后工站所需之定位孔沖孔 。 六、 鍍錫鉛 ： 以電鍍錫鉛針對(duì) CVL 開(kāi)孔位置之手指 、 Pad 進(jìn)行表面處理 （一 ）鍍錫鉛注意事項(xiàng) 夾板是否夾緊 ； 電鍍后外觀 （ 不可白霧焦黑露銅針孔 ） ； 膜厚測(cè)試依轉(zhuǎn)站單上規(guī)格 ；密著性測(cè)試以 3M 600 膠帶測(cè)試 ； 焊錫性測(cè)試以小錫爐 280 10 秒鐘沾錫 ， 沾錫面積須超過(guò)95%。 噴錫注意事項(xiàng) ： 烘烤時(shí)間是否足夠 ； 導(dǎo)板粘貼方式 ； 水洗是否清潔不可有 Flux 殘留 ；噴錫外觀 （ 不可有剝銅 、 滲錫 、 露銅 、 錫面不均 、 錫渣 、 壓傷等情形 ）。 印刷注意事 項(xiàng) ： 油墨黏度 ； 印刷方向 （ 正 /反面前 /后方向 ） 依印刷底片編碼原則 ； 區(qū)分正 /反面依印刷對(duì)位標(biāo)示 ； 箭頭標(biāo)示區(qū)分前后方向 ； 印刷位置度 ； 印刷臺(tái)面是否清潔 ； 網(wǎng)板是否清潔 ； 印刷 DateCode 是否正確 ； 印刷外觀 （ 蔭開(kāi)文字 、 不清物等 ）； 烘烤后密著性測(cè)試以 3M 600 膠帶測(cè)試 。當(dāng)品長(zhǎng)度較長(zhǎng)時(shí)，鋼?？稍O(shè)計(jì)兩段式?jīng)_型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時(shí)需采對(duì)稱(chēng)排版，則僅一套鋼模即可，否則須開(kāi)兩套鋼模 。 九、 電測(cè) ： 以整板或沖型后單 pcs 進(jìn)行電測(cè)，一般僅測(cè) Open/Short/絕緣阻抗，成品若有電阻 /電容則須以 ICT 進(jìn)行測(cè)試，整板電測(cè)時(shí)，區(qū)分為完全測(cè)試及僅測(cè)短路 （ 開(kāi)路以目檢手指或 Pad 是否鍍上錫鉛判別 ） 兩種 。 （二 ）電測(cè)注意事項(xiàng) 導(dǎo)通阻抗 、 絕緣阻抗 、 高壓電壓等條件是否正確 ； 測(cè)試數(shù)是否正確 ； 測(cè)試檔名是否正確 ； 檢查碼是否正確 ； 整板電測(cè)時(shí)電鍍線(xiàn)是否切斷 ； 防呆裝置是否開(kāi)啟 ； 不良品是否區(qū)隔 。 （二 ） 物料介紹 包裝 作業(yè)中會(huì)使用的物料 、 墊板 （ Backup board）、 蓋板 （ Entry board） 等 ， 以下逐一介紹 ： 蓋板的材料 （ 1） 復(fù)合材料 ： 是用木漿纖維或紙材 ， 配合酚醛樹(shù)脂當(dāng)成黏合劑熱壓而成的 。 （ 2） 鋁箔壓合材料 ： 是用薄的鋁箔壓合在上下兩層，中間填去脂及去化學(xué)品的純木屑 。 上述材料依各廠之產(chǎn)品層次 、 環(huán)境及管理 ， 成本考慮做最適當(dāng)?shù)倪x擇 。 墊板 Back－ up board （ 1） 墊板的功用： 保護(hù)鉆機(jī)之臺(tái)面；防止出口性