【摘要】半導(dǎo)體材料的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢?半導(dǎo)體材料是指電阻率在10-3~108Ωcm,介于金屬和絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎(chǔ)材料,支撐著通信、計算機(jī)、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。?電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的是美國。近幾年來,中國電子信息產(chǎn)品以舉世矚目的速度發(fā)展,2023年中國電子信息
2025-03-30 08:37
【摘要】電信學(xué)院微電子教研室半導(dǎo)體制造技術(shù)byMichaelQuirkandJulianSerda淀積電信學(xué)院微電子教研室半導(dǎo)體制造技術(shù)byMichaelQuirkandJulianSerda概述薄膜淀積是芯片加工過程中一個至關(guān)重要的工藝步驟,通過淀積工藝可以在硅片上生長導(dǎo)各種導(dǎo)電薄膜層和絕緣薄膜層。
2025-04-02 04:28
【摘要】4雜質(zhì)半導(dǎo)體的載流子濃度1、雜質(zhì)濃度上的電子和空穴半導(dǎo)體雜質(zhì)能級被電子占據(jù)的幾率函數(shù)與費(fèi)米分布函數(shù)不同:因為雜質(zhì)能級和能帶中的能級是有區(qū)別的,在能帶中的能級可以容納自旋下凡的兩個電子;而施主能級只能或者被一個任意自旋方向的電子占據(jù),或者不接受電子(空的)這兩種情況中的一種,即施主
2025-02-23 02:32
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識?本征材料:純硅9-10個9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為?前段(FrontEnd)制程晶圓處理制程(Wa
2025-04-02 04:33
【摘要】半導(dǎo)體硅片的化學(xué)清洗技術(shù)一.硅片的化學(xué)清洗工藝原理 硅片經(jīng)過不同工序加工后,其表面已受到嚴(yán)重沾污,一般講硅片表面沾污大致可分在三類:A.有機(jī)雜質(zhì)沾污:可通過有機(jī)試劑的溶解作用,結(jié)合超聲波清洗技術(shù)來去除。B.顆粒沾污:運(yùn)用物理的方法可采機(jī)械擦洗或超聲波清洗技術(shù)來去除粒徑≥μm顆粒,利用兆聲波可去除≥μm顆粒。C.金屬離子沾污:必須采用化學(xué)的方法才能清
2024-09-15 20:49
【摘要】。P2答:真空管電子學(xué)、無線電通信、機(jī)械制表機(jī)、固體物理2.列出5個集成時代,指出每個時代的時間段,并給出每個時代每個芯片上的元件數(shù)。P4小規(guī)模集成電路20世紀(jì)60年代前期2-50個芯片中規(guī)模集成電路20世紀(jì)60年代到70年代前期20-5000個芯片大規(guī)模集成電路20世紀(jì)70年代前期到70年代后期5000-100000個芯片超大規(guī)模集成電路20世紀(jì)70年代
2024-09-14 14:14
【摘要】半導(dǎo)體物理教材:劉恩科王延來15124750239固體物理的分支半導(dǎo)體的微觀結(jié)構(gòu)和宏觀物理特性的關(guān)系物理特性電學(xué)特性微觀結(jié)構(gòu)原子排列的方式、鍵合結(jié)構(gòu)、電子的運(yùn)動狀態(tài)等學(xué)習(xí)要求深刻理解概念、物理機(jī)制48學(xué)時,3學(xué)分,閉卷考試,平時30%,期末70%第一章半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)n半導(dǎo)體材料分類n晶體材料:單晶和多晶
2025-02-02 06:43
【摘要】半導(dǎo)體物理學(xué)主講人:代國章物理樓110室,13786187882Email:?課程代碼:14010022?課程性質(zhì):專業(yè)課程/選修課學(xué)分:?時間:周三(9,10)、(單周)周四(3,4)?教室:B座111?課程特點:內(nèi)容廣、概念多,理論和系統(tǒng)性較強(qiáng)。?課程要求:著重物理概
2025-02-02 07:03
【摘要】1新進(jìn)人員半導(dǎo)體流程簡介HRTRNPresentedby2ITEM?L/F導(dǎo)線架封裝?BGA球閘陣列封裝?IC封裝前段流程介紹?IC封裝后段流程介紹3L/F(LEADFRAME)導(dǎo)線架封裝LEADFRAME導(dǎo)線架,又可稱為"釘架",是在IC晶片封裝時所
2025-02-07 09:23
【摘要】......半導(dǎo)體測試技術(shù)實踐總結(jié)報告一、實踐目的半導(dǎo)體測試技術(shù)及儀器集中學(xué)習(xí)是在課堂結(jié)束之后在實習(xí)地集中的實踐性教學(xué),是各項課間的綜合應(yīng)用,是鞏固和深化課堂所學(xué)知識的必要環(huán)節(jié)。學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件與集成電路性能參數(shù)的
2025-05-14 01:41
【摘要】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝介紹LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-03-30 01:37
【摘要】 半導(dǎo)體市場發(fā)展?jié)摿w論大陸是未來半導(dǎo)體市場發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮牡貐^(qū)之一,預(yù)計到公元2005年將占全球半導(dǎo)體市場的13%,是世界半導(dǎo)體業(yè)者兵家必爭之地,更是臺灣半導(dǎo)體業(yè)者追求永續(xù)發(fā)展不能不正視的市場?! C產(chǎn)業(yè)從上游的設(shè)計到下游之封裝、測試,每個階段都能夠獨立作業(yè),也都可以分開在世界各地尋求最適當(dāng)?shù)纳a(chǎn)資源生產(chǎn)之,以提高競爭力,因此
2024-08-09 14:32
【摘要】目錄第一篇、產(chǎn)業(yè)綜合篇一、十年風(fēng)雨十年路,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧和展望工業(yè)和信息化部電子信息司司長丁文武二、對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會名譽(yù)理事長、科技顧問俞忠鈺三、加強(qiáng)科技創(chuàng)新是發(fā)展我國集成電路的關(guān)鍵中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)教授王陽元四、硅芯片業(yè)的一個重要方向中國工程院院士、中國電子科技集團(tuán)公司
2024-08-08 23:31
【摘要】鍍膜工藝北京亞科晨旭科技有限公司2023年12月基本概念真空等離子體真空真空的含義是指在給定的空間內(nèi)低于一個大氣壓力的氣體狀態(tài),是一種物理現(xiàn)象。真空度的高低可以用多個參量來度量,最常用的有“真空度”和“壓強(qiáng)”單位Pa1Pa=1N/㎡=*10-3Torr1mmHg=1Torr=133Pa
2025-04-02 12:21