【正文】 的數(shù)據(jù)，明白了導(dǎo)致流程發(fā)生偏差的原因，并辨識出了潛在的根本原因。 是 否6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 21分析清單我們能夠確保理解流程的關(guān)鍵工作，從而能設(shè)計一個全新的工作流程來有效并且高效率地滿足顧客的要求。 是 否我們已經(jīng)研究并證實了公司原先對流程產(chǎn)生問題的根本原因假設(shè)，這樣我們就可以確信已經(jīng)找到了一個或幾個關(guān)鍵的導(dǎo)致公司流程出現(xiàn)問題的根本原因。 是 否我們已使用范圍壓縮技術(shù)和瀏覽技術(shù)，進(jìn)一步優(yōu)化了解決方案并使這有效化。 是 否我們已經(jīng)根據(jù)成功標(biāo)準(zhǔn)寫好了選定解決方案的說明書定稿。 是 否6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 23改進(jìn)清單我們已經(jīng)評估了試驗方案的成果，并且確認(rèn)能夠獲得目標(biāo)說明書中列出來的成果。 是 否我們已經(jīng)識別并修正了通過試驗獲得的解決方案。 是 否我們已經(jīng)考慮了潛在問題以及由解決方案造成的后果，并且提出了防范措施和應(yīng)急方案來解決這些問題和后果。 是 否我們已經(jīng)選擇了一些實施中的評估量來監(jiān)測流程績效并繼續(xù)保持我們選定的解決方案的有效性。 是 否我們已經(jīng)為修正的流程制作好所有重要文件，包括關(guān)鍵程序和流程圖。 是 否我們已經(jīng)（和流程負(fù)責(zé)人一起）制定了流程管理章程，該章程詳細(xì)規(guī)定了評估活動的操作要求、評估措施以及對流程中出現(xiàn)問題的應(yīng)對辦法。 是 否我們已經(jīng)向著其他問題 /機(jī)會推進(jìn)，這些問題 /機(jī)會是我們無法向高級管理層匯報的。 是 否6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 26選擇項目確定有待改進(jìn)的流程或產(chǎn)品找出客戶并將客戶需求轉(zhuǎn)換成關(guān)鍵質(zhì)量特性制訂項目規(guī)劃– 問題 /目標(biāo)陳述 ， 項目范圍，業(yè)務(wù)狀況，團(tuán)隊成員職能及項目進(jìn)程 獲得正式項目批準(zhǔn) 6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 27我有一個想法。6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 36方案陳述問題描述具體方案的焦點目標(biāo)或結(jié)果評估活動的效益方案期望值6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 37降低 QFP橋連不良率6σ 項 目康訊公司案例6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 38目 錄q Define (定義 )q Measure (測量 )q Analyze (分析 )q Improve (改善 )q Control (控制 )6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 39Define（ 定義）6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 40項目選擇事由D QFP橋連占橋連缺陷的 ％ ，故作為焊接直通率攻關(guān)的一個子項目6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 41項 目 簡 介 項目名稱：降低 QFP橋連團(tuán)隊組織：宋好強(qiáng)團(tuán)隊成員：康和海、胡祥忠、李光宇黑帶： 麻國棟問題陳述： 公司生產(chǎn)的單板種類中， 90%的單板有 QFP元件， QFP引腳橋連問 題在焊接總?cè)毕葜姓剂撕艽蟮谋壤?(31%) 返修費工費時，且容易造成元件引腳的 變形，甚至元件報廢 D6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 42一．客戶確定 接入事業(yè)部 網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部 本部事業(yè)部 移動事業(yè)部 CDMA事業(yè)部二．確定 CTQ 降低 QFP橋連客戶及 CTQD6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 43◆ 項目選擇原因 ： QFP橋連在焊接總?cè)毕葜姓剂?31%，對SMT焊接直通率的提高有很大意義。保持良好狀態(tài)物料 :引腳不變形、翹起，方法：檢查方法要提高工作環(huán)境：保持環(huán)境溫度、濕度◆ 項目分析使用方法：柏拉圖假設(shè)驗證方差分析DOE試驗各種控制圖表GageRR等◆ 解決方案？？？？？◆ 效果 ：提高 SMT焊接直通率 ,減少資源消耗，節(jié)約成本 ，項目實施流程D6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 44Measure（ 測量）6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 45物料檢驗（ X‘S） IQC檢查來料 元件共面性 印制板平整度物料的可焊性洗漿粘度印錫檢驗絲網(wǎng)印刷物料處理（ Y’S） PCB、 錫漿、各種元器件（ X‘S） 環(huán)境溫度控制（25177。15） %RH干燥時間（10%RH,192h)錫漿儲存溫度（0℃ 10℃ ）錫漿攪拌時間 (25分鐘）錫漿解凍時間 (至少 4小時）（ X‘S）作業(yè)者責(zé)任心作業(yè)者檢查培訓(xùn)（ X‘S）絲網(wǎng)開口設(shè)計刮刀壓力設(shè)置 （ )刮刀速度設(shè)置(25mm/s50mm/s)分離速度印刷過程中錫漿處理絲網(wǎng)機(jī)擦參數(shù)設(shè)計絲網(wǎng)厚度 QFP焊盤設(shè)計絲網(wǎng)清洗（ Y’S） PCB、 錫漿、各種元器件（ Y’S） 印有錫漿的 PCB板（ Y’S） 印有錫漿的 PCB板M過 程 流 程 圖6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 46檢 焊（ X‘S）作業(yè)者責(zé)任心作業(yè)者檢查培訓(xùn)回流焊接（ Y’S） 焊接完成的 PCB板（ X‘S） 預(yù)熱時間焊接時間峰值溫度鏈速設(shè)置升溫速率（℃ /s)冷卻速率（ 10℃ /s）爐前檢驗（ Y’S） 貼有各種元器件的 PCB板）（ X‘S）作業(yè)者責(zé)任心作業(yè)者檢查培訓(xùn)我們共得到了42個 X’S元件貼裝（ X‘S）元件 GF數(shù)據(jù)庫元件中轉(zhuǎn)過程處理程序設(shè)計貼裝壓力貼裝位置上料換料機(jī)器拋掉的物料的處理操作（ Y’S） 貼有各種元器件的 PCB板）M（ Y’S） 符合質(zhì)量要求的 PCB板6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 47對得分大于 100分的輸入進(jìn)行 FMEAMXY 矩 陣 圖6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 48MFMEA6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 49RPN100是潛在影響的項目M6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 50；；（預(yù)熱時間、回流時間、峰值溫度）MRPN100項目通過 FMEA分析：找出對 QFP()橋連潛在影響的 5個因素6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 51結(jié)論：測量系統(tǒng)的 Gage RR為 92%，對于橋連項目，測量系統(tǒng)較為理想 。對寬度為 ，比較它們對橋連影響的差異。即兩種方案對橋連的影響無顯著性差異的，考慮到焊點可靠性，選擇焊盤寬度尺寸為，A焊盤尺寸 /鋼網(wǎng)開口尺寸分析6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 56A印錫厚度分析P=,表明 4類數(shù)據(jù)對橋連影響無顯著性差異用 5類不同的錫漿厚度進(jìn)行橋連試驗，產(chǎn)生的橋連數(shù)分析結(jié)果如下：結(jié)論：大于 ，故印錫厚度在 .P=,有顯著性差異。 A(壓力 )為負(fù)相關(guān) B(速度 )為正相關(guān)。 中間點對交互作用有影響6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 67數(shù)據(jù)分析 IFractional Factorial Fit: 印錫厚度 vers刮刀壓力、刮 ?端俁萛 parEsti