【正文】 低變質(zhì)有異物M a r k 點(diǎn)設(shè)置運(yùn)轉(zhuǎn)速度錫膏印刷缺錫開(kāi)口不正確鋼網(wǎng)材質(zhì)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)不良未設(shè)置mark點(diǎn)貼片高度吸嘴堵塞元件數(shù)據(jù)有誤軌道壓邊Feeder 不良貼片精度相機(jī)有異物吸嘴尺寸不符吸嘴彎曲坐標(biāo)誤差貼片鋼網(wǎng)開(kāi)口與P C B 焊盤不符真空不良機(jī)器振動(dòng)緊急停止電磁閥不良機(jī)器故障通風(fēng)不暢溫度高錫膏變硬斷電軌道卡板軌道不潔氣壓人為設(shè)定跳過(guò)未上錫手推撞板手放散料遺漏/ 錯(cuò)誤收板擦鋼網(wǎng)方法不正確作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)不完善元件高度設(shè)定太薄程序缺件傳感器失靈程序異常流程錯(cuò)誤手抹錫膏未認(rèn)真檢查鋼網(wǎng)未開(kāi)口料帶過(guò)緊或過(guò)松印刷后P C B 板停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)新舊錫膏混用收板不及時(shí)爐內(nèi)撞板清線時(shí)關(guān)閉料站缺乏質(zhì)量意識(shí)生產(chǎn)模式被改動(dòng)(pass,idle)不正確操機(jī)人為設(shè)定E p a s s 模式Z 軸不平設(shè)計(jì)貼片速度過(guò)快頂針位置不佳真空不暢料帶粘性物質(zhì)多槽過(guò)寬或過(guò)窄吸嘴磨損吸取坐標(biāo)Z 軸設(shè)置不當(dāng)承載臺(tái)不水平器件被跳掉P C B 被跳掉跳掉 次序 數(shù)據(jù)更改貼片順序吸嘴缺口開(kāi)口堵塞零件包裝不良M T S 振動(dòng)太大 ?例舉： SMT生產(chǎn)常見(jiàn)制程不良原因及改善對(duì)策 空焊 ? 產(chǎn)生原因 ? 錫膏活性較弱； ? 鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳； ? 銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件； ? 刮刀壓力太大； ? 元件腳平整度不佳（翹腳、變形） ? 回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快； ? PCB銅鉑太臟或者氧化； ? PCB板含有水份； ? 機(jī)器貼裝偏移； ? 錫膏印刷偏移； ? 1機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移； ? 1 MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊； ? 1 PCB銅鉑上有穿孔； ? 改善對(duì)策 ? 更換活性較強(qiáng)的錫膏； ? 開(kāi)設(shè)精確的鋼網(wǎng)； ? 將來(lái)板不良反饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊 盤間距開(kāi)為 ； ? 調(diào)整刮刀壓力； ? 將元件使用前作檢視并修整； ? 調(diào)整升溫速度 90120秒； ? 用助焊劑清洗 PCB； ? 對(duì) PCB進(jìn)行烘烤； ? 調(diào)整元件貼裝座標(biāo)； ? 調(diào)整印刷機(jī)； ? 1松掉 X、 Y Table軌道螺絲進(jìn)行調(diào)整； ? 1重新校正 MARK點(diǎn)或更換 MARK點(diǎn)； ? 1將網(wǎng)孔向相反方向銼大； 空焊 ? 1機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng)； ? 1錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊； ? 1錫膏印刷脫膜不良。簡(jiǎn)單、方便，易于理解、使用，富有啟發(fā)意義，廣泛用于企業(yè)管理和技術(shù)活動(dòng)，對(duì)于決策和執(zhí)行性的活動(dòng)措施也非常有幫助，也有助于彌補(bǔ)考慮問(wèn)題的疏漏。 ? ? 方式 (how) ? 手段也就是工藝方法，例如，現(xiàn)在我們是怎樣干的？為什么用這種方法來(lái)干？有沒(méi)有別的方法可以干？到底應(yīng)該怎么干？有時(shí)候方法一改，全局就會(huì)改變。具體如下： ? ? （ 1） WHY—— 為什么？為什么要這么做？理由何在？原因是什么？造成這樣的結(jié)果為什么？ ? 對(duì)象 (what) ? 公司生產(chǎn)什么產(chǎn)品？車間生產(chǎn)什么零配件？為什么要生產(chǎn)這個(gè)產(chǎn)品？能不能生產(chǎn)別的？我到底應(yīng)該生產(chǎn)什么？例如如果現(xiàn)在這個(gè)產(chǎn)品不掙錢，換個(gè)利潤(rùn)高 ? 場(chǎng)所 (where) ? 生產(chǎn)是在哪里干的？為什么偏偏要在這個(gè)地方干？換個(gè)地方行不行？到底應(yīng)該在什么地方干？這是選擇工作場(chǎng)所應(yīng)該考慮的。是對(duì)選定的項(xiàng)目、工序或操作，都要從原因（何因 why）、對(duì)象（何事 what）、地點(diǎn)（何地where）、時(shí)間（何時(shí) when）、人員（何人who）、方法（何法 how）等六個(gè)方面提出問(wèn)題進(jìn)行思考。 SMT生產(chǎn)不良原因分析 擬制人 楊 剛 分析思路： ? 分析問(wèn)題主要從以下方面入手： ? 收集資源 主要指數(shù)據(jù)，分析問(wèn)題時(shí)，數(shù)據(jù)是必不可少的要素，必須及時(shí)、準(zhǔn)確地收集有效、有用用數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)進(jìn)行歸類、整理，分別對(duì)其進(jìn)行分析。 ? 方法 常用的方法有 5W1H分析法、 5W2H分析法、 5M1E三種，如下講解： 5W1H分析法 什么是 5W1H分析法？ ? 5W1H分析法也叫六何分析法，是一種思考方法，也可以說(shuō)是一種創(chuàng)造技法。這種看似很可笑、很天真的問(wèn)話和思考辦法，可使思考的內(nèi)容深化、科學(xué)化。 ? 時(shí)間和程序 (when) ? 例如現(xiàn)在這個(gè)工序或者零部件是在什么時(shí)候干的？為什么要在這個(gè)時(shí)候干？能不能在其他時(shí)候干？把后工序提到前面行不行？到底應(yīng)該在什么時(shí)間干？ ? 人員 (who) ? 現(xiàn)在這個(gè)事情是誰(shuí)在干？為什么要讓他干？如果他既不負(fù)責(zé)任，脾氣又很大，是不是可以換個(gè)人？有時(shí)候換一個(gè)人，整個(gè)生產(chǎn)就有起色了。 5W2H分析法 ? 5W2H分析法又叫七何分析法，是二戰(zhàn)中美國(guó)陸軍兵器修理部首創(chuàng)。 ? 發(fā)明者用五個(gè)以 w開(kāi)頭的英語(yǔ)單詞和兩個(gè)以 H開(kāi)頭的英語(yǔ)單詞進(jìn)行設(shè)問(wèn)，發(fā)現(xiàn)解決問(wèn)題的線索，尋找發(fā)明 5W2H分析法思路，進(jìn)行設(shè)計(jì)構(gòu)思，從而搞出新的發(fā)明項(xiàng)目，這就叫做 5W2H法。 ? 1錫膏使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，活性劑揮發(fā)掉； ? 1機(jī)器反光板孔過(guò)大誤識(shí)別造成； ? 1原材料設(shè)計(jì)不良； ? 料架中心偏移； ? 2機(jī)器吹氣過(guò)大將錫膏吹跑； ? 2元件氧化； ? 2 PCB貼裝元件過(guò)長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)過(guò)爐，導(dǎo)致活性 劑揮發(fā)； ? 2機(jī)器 偏信移過(guò)爐后空焊； ? 2流拉過(guò)程中板邊