【正文】 分能保持不變 。 ? 印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間 ? 預(yù)熱的作用： ? a 將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉 ， 這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體 ? b 焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化 ， 可以去除印制板焊盤(pán) 、 元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物 ，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用 ? c 使印制板和元器件充分預(yù)熱 ， 避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件 。 預(yù)熱溫度在 90~130℃（ PCB底面溫度 ） ， 多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限 ， 不同 PCB類(lèi)型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考 表 81。 有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線 。 如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短 ， 焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分 ， 焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔 、 錫球等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng) ，焊劑被提前分解 ， 使焊劑失去活性 ， 同樣會(huì)引起毛刺 、 橋接等焊接缺陷 。 ? 表 81 預(yù)熱溫度參考表 P C B 類(lèi)型 組裝形式 預(yù)熱溫度 （℃）單面板 純 T HC 或 T HC 與 S M C / S M D 混裝 90 ~100雙面板 純 T HC 90 ~1 10雙面板 T HC 與 S M D 混裝 10 0~1 10多層板 純 T HC 1 10 ~125多層板 T HC 與 S M D 混裝 1 10 ~130? 焊接溫度和時(shí)間 ? 焊接過(guò)程是焊接金屬表面 、 熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程 ， 必須控制好焊接溫度和時(shí)間 ， 如焊接溫度偏低 。 ? 根據(jù)印制板的大小 、 厚度 、 印制板上搭載元器件的大小和多少來(lái)確定波峰焊溫度 ， 波峰溫度一般為 250177。 由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù) ， 在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加 ， 波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制 ， 傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度 、 波峰的寬度來(lái)調(diào)整 ， 以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間 ， 一般焊接時(shí)間為 34s。 ， 有利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周?chē)珊竸┊a(chǎn)生的氣體 ， 有 SMD時(shí) ， 通孔比較少 ， 爬坡角度應(yīng)大一些 。 ? 適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽?duì)焊點(diǎn)增加壓力和流速有利于焊料潤(rùn)濕金屬表面 、 流入小孔 ， 波峰高度一般控制在 印制板厚度的 2/3處 。 ? 焊接溫度和時(shí)間是形成良好焊點(diǎn)的首要條件 。 綜合調(diào)整工藝參數(shù)時(shí) 首先要保證焊接溫度和時(shí)間 。兩個(gè)波峰的總時(shí)間控制在 10s以?xún)?nèi) 。 ? 傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素 。 ? 波峰焊質(zhì)量控制方法 ? (1) 嚴(yán)格工藝制度 ? 每小時(shí)記錄一次溫度等焊接參數(shù) 。 ? (2) 根據(jù)波峰焊機(jī)的開(kāi)機(jī)工作時(shí)間 ， 定期 （ 一般半年 ） 檢測(cè)焊料鍋內(nèi)焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量 ， 如果錫的含量低于極限時(shí) ， 可添加一些純錫 ， 如雜質(zhì)含量超標(biāo) ， 應(yīng)進(jìn)行換錫處理 。 ? (4) 堅(jiān)持定期設(shè)備維護(hù) ， 使設(shè)備始終保持在正常運(yùn)行狀態(tài) 。 ? 8. 波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策 ? 隨著目前元器件變得越來(lái)越小 ， PCB組裝密度越來(lái)越密 ， 另外由于免清洗助焊劑不含鹵化物 ， 固體含量不能超過(guò) 2%， 因此去氧化和助焊作用大大減小 ， 由于目前 無(wú)鉛焊接 高溫 、 潤(rùn)濕性差 、 工藝窗口小的特點(diǎn) ， 使波峰焊工藝的難度越來(lái)越大 。 （二） 材料對(duì)波峰焊質(zhì)量的影響 ? 焊料質(zhì)量 （ 合金配比與雜質(zhì)對(duì)焊接質(zhì)量的影響 ） ? 焊劑 ? 防氧化劑的質(zhì)量 ? 以及正確的管理和使用 。 合金配比對(duì)焊接溫度的影響 （ 1）熔融 Sn擴(kuò)散， Pb 不擴(kuò)散， Sn的比例隨時(shí)間延長(zhǎng)越來(lái)越少，會(huì)提高熔點(diǎn)，焊接溫度會(huì)越來(lái)越高。 最佳焊接溫度線 液態(tài) 固態(tài) Cu等雜質(zhì) 對(duì)焊接質(zhì)量的影響 波峰焊時(shí)元件引腳、 PCB焊盤(pán)中的 Cu溶解到焊料中，當(dāng) Cu含量超過(guò) 1%時(shí)，焊料熔點(diǎn)上升，流動(dòng)性變差，焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖、橋接等缺陷，因此銅含量是經(jīng)常檢測(cè)的項(xiàng)目。這也是波峰焊的工藝難點(diǎn)之一。 錫爐中焊料的維護(hù) ① 適當(dāng)補(bǔ)充純 Sn，調(diào)整 SnPb比例。 ? 冷至 188℃ 靜置 8h, ? 由于 Cu6Sn5比重為 ，而 SnPb比重為 ~， Cu6Sn5浮在表面可去除。 ③加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù) （ 2）助焊劑 對(duì)波峰焊質(zhì)量的影響 在焊接過(guò)程中，助焊劑能凈化焊接金屬和焊接表面，因此助焊劑的活性直接影響浸潤(rùn)性。 助焊劑的作用 a. 松香型焊劑 b. 水溶性助焊劑 c. 免清洗助焊劑 （ VOC） 的免清洗焊劑 近年來(lái)已開(kāi)發(fā)出新一代無(wú) VOC免清洗助焊劑 ， 以去離子水代替醇作為溶劑 ， 再加入活性劑 、 發(fā)泡劑 、 潤(rùn)濕劑 、 非 VOC溶劑等按一定比例配制 。 如果在波峰焊前 ， 水未完成揮發(fā) ， 當(dāng)接觸熔融焊料時(shí)會(huì)引起焊料飛濺 、 氣孔和空洞 。 以上因素直接影響焊接質(zhì)量，會(huì)造成浸潤(rùn)性差、虛焊、漏焊、氣孔、錫珠等焊接缺陷。 ? 元器件焊端與引腳污染 （ 包括貼片膠污染 ） 或氧化 直接影響浸潤(rùn)性，會(huì)造成虛焊、漏焊、氣孔、錫珠等焊接缺陷。 連接盤(pán)過(guò)大，由于焊盤(pán)吸熱，容易造成焊點(diǎn)干癟， 連接盤(pán)過(guò)小，影響可靠性。 ? 當(dāng)焊盤(pán)直徑為 ， 為了增加抗剝強(qiáng)度 ， 可采用長(zhǎng)園形焊盤(pán) ， 尺寸為長(zhǎng) ， 寬＝ 。 同時(shí)也好走線 、 焊接 、 提高附著力 。 e) 焊盤(pán)一定在 。 g) 焊盤(pán)的開(kāi)口 ：有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補(bǔ)焊的 ， 但由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內(nèi)孔被錫封住 ， 使器件無(wú)法插下去 ， 解決辦法是在印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤(pán)開(kāi)一小口 ， 這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住 ， 而且也不會(huì)影響正常的焊接 。 i)多層板外層、單雙面板上大的導(dǎo)電面積，應(yīng)局部開(kāi)設(shè)窗口，并最好布設(shè)在元件面；如果大導(dǎo)電面積上有焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上作出隔離刻蝕區(qū)域。 ? 插裝元器件 孔 距應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化 ， 不要齊根成型 。 元件名 孔距 R1/4W 、 1/2W 10 mm。 ； R1/2W (L+(2~3) mm （ L為元件身長(zhǎng)） IN4148 mm， 10 mm， mm 1N400系列 10 mm， mm 小瓷片、獨(dú)石電容 mm 小三極管、 162。 ? IC孔徑 = mm 。 ③ IC焊盤(pán)設(shè)計(jì) 對(duì)于 IC、排電阻、接線端子、插座等等： ? 孔距為 mm（或以上）的， 焊盤(pán)直徑不得小于 3 mm； ? 孔距為 mm的元件，焊盤(pán)直徑最小不應(yīng)小于 mm。 ? 電流超過(guò) （含 ）的焊盤(pán)直徑應(yīng)大于等于 4 mm。 ? b 為了避免陰影效應(yīng) ， 同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳 。 ? (3) 元器件的特征方向應(yīng)一致如：電解電容器極性 、 二極管的正極 、三極管的單引腳端 、 集成電路的第一腳等 。 ? b) 為了減小陰影效應(yīng)提高焊接質(zhì)量，波峰焊的焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)時(shí)要對(duì)矩形元器件、 SOT、 SOP元器件的焊盤(pán)長(zhǎng)度作如下處理： ? —— 延伸元件體外的焊盤(pán)長(zhǎng)度，作延長(zhǎng)處理 ,； ? —— 對(duì) SOP最外側(cè)的兩對(duì)焊盤(pán)加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱(chēng)竊錫焊盤(pán)）； ? —— 小于 ，在焊盤(pán)兩側(cè)可作45176。 ? d) 元器件的布排方向與順序： ? * 元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則； ? * 波峰焊接面上的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置，不應(yīng)排成一直線； ? * 波峰焊接面上不能安放 QFP、 PLCC等四邊有引腳的器。 排放。 b 在一般密度的混合組裝條件下， ? 盡量采用 A面印刷焊膏、再流焊， B面波峰焊工藝； c 當(dāng)組裝密度比較小，而且沒(méi)有大的 SMD（ SOJ、 PLCC、 QFP）時(shí)，為了節(jié)約成本，可采用單面板，將 THC布放在 A面、 SMC/SMD 布放在 B面，采用 B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。布放。 ? ? 當(dāng) A面有較多 THC時(shí)，采用 A面印刷焊膏、再流焊， B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。 （七） 加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù) ? 每天清理助焊劑噴頭 ， 噴射孔不能堵塞 。 ? 定期清洗傳送軌和 PCB夾持爪 。 ? 堅(jiān)持定期 （ 日 、 周 、 月 、 季 、 半年 、 一年 ） 設(shè)備維護(hù)：例如助焊劑噴涂系統(tǒng) 、 加熱系統(tǒng) 、 冷卻系統(tǒng) 、 PCB傳送運(yùn)行系統(tǒng) 、 傳感器的清潔 、 潤(rùn)滑；錫鍋溫度 、 預(yù)熱溫度 、 PCB夾送速度 、 助焊劑噴涂系統(tǒng)的啟動(dòng)掃描速度和寬度等控制系統(tǒng)的精度 、 靈敏度校驗(yàn)與維護(hù)；使設(shè)備始終保持在正常運(yùn)行狀態(tài) 。 焊料不足產(chǎn)生原因 預(yù)防對(duì)策a PCB 預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。 5 ℃，焊接時(shí)間 3 ~ 5s 。 插裝孔的孔徑比引腳直經(jīng) ~ （細(xì)引線取下限，粗引線取上限）。焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面的焊點(diǎn)。 反