波峰焊接設(shè)備介紹-在線瀏覽
2025-02-15 14:19本頁面
【正文】 ology Co ., Ltd. Quality Department 焊接波峰 ? 焊接區(qū)主要是通過泵將溶化的焊錫噴成一種特定波形，通過錫波和 PCB接觸對(duì)板子進(jìn)行焊接 。 Beijing BRIO Technology Co ., Ltd. Quality Department Beijing BRIO Technology Co ., Ltd. Quality Department 波峰焊機(jī)輔助系統(tǒng) ? 波峰焊機(jī)的排風(fēng)系統(tǒng)一般有兩個(gè) ? 一個(gè)在助焊劑噴涂或發(fā)泡系統(tǒng)上面，主要用來防止助焊劑味道散布到車間。 ? 另一個(gè)排風(fēng)系統(tǒng)在焊接區(qū)的上面，用以保證焊接時(shí)產(chǎn)生的煙霧被安全排掉，保證作業(yè)員的人身安全。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中， SMT器件的 遮蔽區(qū) 更易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。 ～ 8176。 Beijing BRIO Technology Co ., Ltd. Quality Department ? 氮?dú)饩哂袦p少錫波表面氧濃度，能夠減少連焊，錫尖，提高焊錫的潤濕性，減少 FLUX用量，減少氧化物等等。 Beijing BRIO Technology Co ., Ltd. Quality Department 提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施 ? 分別從焊接前的質(zhì)量控制 ? 生產(chǎn)工藝材料 ? 工藝參數(shù) 這三個(gè)方面探討了提高波峰焊質(zhì)量的方法。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)。 Beijing BRIO Technology Co ., Ltd. Quality Department 提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施 （ 2）在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)： l ①為了盡量去除 “陰影效應(yīng) ”， SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊，波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向圖如圖 4所示；②波峰焊接不適合于細(xì)間距 QFP、 PLCC、 BGA和小間距 SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件； l ③較小的元件不應(yīng)排在較大的元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊。尤其是某些印制板厚度只有 ，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。對(duì)于放置時(shí)間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。 選擇助焊劑時(shí)有以下要求： （ 1）熔點(diǎn)比焊料低； （ 2）浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快； （ 3）粘度和比重比焊料??； （ 4）在常溫下貯存穩(wěn)定。 ? 可采用以下幾個(gè)方法來解決這個(gè)問題：①添加氧化還原劑，使已氧化的 SnO還原為 Sn，減小錫渣的產(chǎn)生；②不斷除去浮渣；③每次焊接前添加一定量的錫；④采用含抗氧化磷的焊料；⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生，這種方法要求對(duì)設(shè)備改型，并提供氮?dú)狻? Beijing BRIO Technology Co ., Ltd. Quality Department 可采用以下幾個(gè)方法來解決這個(gè)問題： ? ①添加氧化還原劑，使已氧化的 SnO還原為 Sn，減小錫渣的產(chǎn)生； ? ②不斷除去浮渣； ? ③每次焊接前添加一定量的錫； ? ④采用含抗氧化磷的焊料； ? ⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來，取代普通氣體，這 樣就避免了浮渣的產(chǎn)生，這種方法要求對(duì)設(shè)備改型，并提供氮?dú)狻? Beijing BRIO Technol
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