華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2-在線瀏覽
2025-02-07 01:07本頁面
【正文】 發(fā)生異常時，應立即旋轉(zhuǎn)紅色警急停止按鈕停止機器運作，停止作業(yè)并告知分組長處理。– 為了防止啟動機臺時仍在作業(yè)導致不必要的危險，因此需雙手同時按下綠色按鈕才能啟動裁切作業(yè)。因此在取、放板的時候，特別注意不可抓取、按壓以下位置 ：216。鐵件鐵件216。首件檢查表 (FAI)首件檢查目的 :確保產(chǎn)品符合規(guī)格及質(zhì)量要求，降低不良成本，提高生產(chǎn)力。每批工單第一臺作業(yè)人員必須作首件檢查，并填寫筆記型計算機組裝首件檢查表。下載時間 :約 8 min?功能 :反應立即性的 組裝不良PD物料 Assembly SWDL1 PretestNOTE BOOK的生產(chǎn)過程Pretest目的 : 測試組裝完畢的機臺是否確認是否有組裝問題， Key parts是否符合 90編碼原則所描述的規(guī)格 ,能正常開機使用 ,并 對 windows下無法測試的 功能 進行 測試主要的測試項目：1,能否正常開機 (電源 LED/開機嗶聲/LCD無法顯示 /風扇噪音 )2,網(wǎng)絡功能3,AC Adapter4,偵測 RTC5,Battery test6,USB Port7,Lid Switch:測 LCD開合 ,將上蓋壓至21176。 8176。產(chǎn)線目前燒機時間 :一般為 4小時（燒機時間依產(chǎn)線狀況來定）? 自動跑測試程序:Windows test 大約 1小時 / DOS mode Runin大約 3小時產(chǎn)線 RUNIN架測試段介紹 燒機 (Runin)PD物料 Assembly SWDL1 PretestRUN IN NOTE BOOK的生產(chǎn)過程FUNCTION后測站 (Function)目的 : 針對客戶所會使用的各項配備的功能及程序進行測試測試項目 1,Open,CD Compare 2,SD card / MSP Card /Lid Switch 3, MMC Card / 3D mark 4, LCD / CRT / DVI change 5, Ext Mic / Int Speaker 6, Ext Speaker / K/BWindows 測試 界面MSP card MMC card 3D mark 后測站 (Function)New Card測試項目7, WLAN Test8 ,Power Meter (system time≦3 min ok CPU Speed,充放電 / LED) 9, LCD test: While / Black DOT Right / Left channel Test Water wave10, Play VCD 放至全屏 /調(diào)節(jié)屏幕亮度/speaker/音量 11, Modem, 睡眠 / 叫醒系統(tǒng) 12, New Card / Express Card Test /close Express CardWLAN test CPU speed parePD物料 Assembly SWDL1 PretestRUN IN NOTE BOOK的生產(chǎn)過程FUNCTIONSWDL2測試段介紹 下載 (SWDL2)解壓縮目的下載顧客所需要的操作系統(tǒng)， 不同國別所下載的語言別也不同 。測試時間 : 約 80秒 檢驗項目有 :AC Adapter偵測Battery ChargeCPU HDD typeCDROM typeFan testLAN ID LCD Red Green Blue / Black / White TOUCHPADRTCCFG 開機連網(wǎng)光盤 PD物料 assembly SWDL1 PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK的生產(chǎn)過程Run inCFGAQC? 目的 : 檢查機臺是否有刮傷 ,脫漆 ，螺絲漏鎖 …… ， 簡單的說 就是該有的是不是都有 ， 不該有的是否都沒有 (膠 帶、條形碼 )!? 缺點分類：嚴重缺點、主要缺點、次要缺點? 檢驗標準：依據(jù) ISO文件： Q3244檢驗? 檢查重點 b. 螺絲檢驗 c. K/B國別檢驗 d
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