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2025-02-02 03:46本頁面
【正文】 溫度曲線。 效率異常排查 4. 電性能異常分析 ： 產(chǎn)線效率問題排查 Isc偏低 : Isc低 原材料因素 原材料雜質(zhì)含量高 少子壽命低 電阻率低 工藝因素 制絨絨面不好，未完 全出絨，影響光的吸收 PN結(jié)太深 方阻太低 PE減反射膜效果 鈍化效果不好 并聯(lián)電阻小漏電大 印刷柵線高寬比小 刻蝕異常 工藝衛(wèi)生 差 網(wǎng)板變形嚴(yán)重 開路電壓 低 材料本體 工藝因素 硅片電阻率高 硅片質(zhì)量較差 少子壽命低 硅片厚度厚 制絨表面 損傷層未完全 去除，減薄量小 擴(kuò)散 PN結(jié) 質(zhì)量較差 擴(kuò)散爐管 潔凈度差 PE鈍化效果 較差 擴(kuò)散鈍化效果 較差 網(wǎng)印背電場(chǎng) 效果較差 Rsh小 暗電流大 產(chǎn)線效率問題排查 Uoc偏低： 并聯(lián)電阻低 原材料素 硅片中金屬質(zhì) 含量過高 缺陷密度過大 工藝因素 刻蝕工藝 工藝時(shí)間過短氣 體比例不合適邊緣 PN結(jié)未完全去除 邊緣刻蝕過寬 檢查并測(cè)試機(jī) 刻蝕效果 PE工藝 PE膜的致密性較 差導(dǎo)致燒結(jié)易穿 橢偏移到廠后定量 測(cè)試膜厚折射率 擴(kuò)散燒結(jié)工藝 燒結(jié)溫度太高 方阻太高 燒結(jié)和方阻不匹配 燒結(jié)爐工藝穩(wěn)定性 外圍設(shè)備穩(wěn)定性監(jiān)控 方阻均勻性 方阻范圍控制 工藝過程污染 設(shè)備環(huán)因素 擴(kuò)散爐爐管污染 網(wǎng)印機(jī)工作臺(tái)磨損 DI水污染 衛(wèi)生環(huán)境污染 人為因素 操作過程中使用 工具的污染 操作中污染 擦拭片等 產(chǎn)線效率問題排查 ： RS偏大 檢查測(cè)試機(jī)探針是否好壓到主柵線上 看探針是否變臟 探針壽命是否到期 擦拭探針 更換探針 檢查網(wǎng)印第三道虛印情況 通知設(shè)備進(jìn)行調(diào)整， 但同時(shí)需注意調(diào)整前后 柵線是否有變粗現(xiàn)象 檢查擴(kuò)散方塊電阻 是否存在偏大現(xiàn)象 及時(shí)通知擴(kuò)散工藝進(jìn)行調(diào)整， 穩(wěn)定方阻在正常范圍內(nèi) 核對(duì)原始硅片電阻率 是否偏大 做好記錄，對(duì)電阻率 偏大的單獨(dú)追蹤 印刷燒結(jié)問題 燒結(jié)爐設(shè)備問題 燒結(jié)爐進(jìn)出水 溫度壓力是否變化 燒結(jié)爐排風(fēng)以及 冷卻風(fēng)扇是否有異常 燒結(jié)爐燈管是否 有問題 工藝問題 漿料是否有異常 如新批次、型號(hào)混用、 沾染鋁漿等 燒結(jié)爐功率以及 溫度波動(dòng)是否有異常 放片的均勻性 工藝過程中的污
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