一個(gè)成功實(shí)現(xiàn)無鉛組裝的實(shí)例-在線瀏覽
2024-10-02 05:48本頁面
【正文】 膏（銦公司的NCSMQ230），能夠在9種回流溫度下提供良好的焊接和焊點(diǎn)，滿足所設(shè)立的無鉛焊膏的評(píng)估準(zhǔn)則。在+/5℃的典型的回流工藝溫度變化范圍內(nèi)，這種焊膏滿足所有P1P9情況的回流溫度設(shè)置。我們相信，大多數(shù)無鉛焊膏焊接差的原因是由于助焊劑不能保護(hù)無鉛焊料粉末顆粒免受熱風(fēng)回流焊接過程中空氣對其氧化的影響。差的焊點(diǎn)上錫不足，影響焊點(diǎn)區(qū)域可靠性，采用高倍放大鏡測量焊料和PWB焊盤之間界面，發(fā)現(xiàn)NCSMQ ● 表面絕緣電阻（SIR）測試 焊膏回流焊接后，必須通過SIR測試。帶有B25梳形圖的測試PWB如圖7所示。 230通過了IPC和Motorola公司SIR的雙重測試要求。跌落試驗(yàn)包括：；2小時(shí)垂直和水平振動(dòng)；48小時(shí)熱沖擊（40到+80℃）。NCSMQ 剪切測試是在選定的元件上完成的，樣品首先要經(jīng)過450個(gè)液液溫度沖擊（55到+125℃）循環(huán)。 230焊膏與傳統(tǒng)SnPb的測試結(jié)果是相似的，在統(tǒng)計(jì)上并沒有明顯差別?！ ≡赟nPb焊料組裝工藝中，工藝無源元件的“立碑”是一個(gè)經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷。圖9示出了“立碑”的機(jī)理。另外PWB焊盤上過多焊膏或元件貼裝不對稱也是造成“立碑”的原因。這種現(xiàn)象可能是由于含孔焊盤傳熱更快，造成焊盤上溫度較低的原因造成的。隨后的工作還顯示，在低于液態(tài)溫度10176?！ GA和CSP焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象，在常規(guī)SnPb焊膏組裝過程中，也是通常發(fā)生的缺陷。氧化的焊球、焊盤表面和焊料粉末也會(huì)加劇空洞的形成。當(dāng)無鉛焊料和置有Sn/Pb焊球的BGA一起焊接時(shí)，焊球在低于焊膏熔點(diǎn)35℃下先熔化，在整個(gè)焊球處于熔融液態(tài)期間，焊膏卻仍是固態(tài)，含有助焊劑產(chǎn)生的氣體浸入熔融焊球，產(chǎn)生大量空洞。試驗(yàn)表明斜率越高，空洞減少的越明顯（圖12）?！ ?無鉛化過渡中的物流管理問題 無鉛過渡需要確保有鉛無鉛焊膏、PWB、元器件避免發(fā)生參混?！ ?統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC） 在組裝工藝過程中，統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）對保證高成品率非常有益，它為持續(xù)改進(jìn)提供了數(shù)據(jù)。原因是工藝窗口變窄，尤其是要在回流焊接過程中避免對元器件和PWB的破壞。這些工作顯示，成功實(shí)施無鉛化電子組裝，回流工藝的控制至關(guān)重要。基于這些實(shí)踐產(chǎn)生的評(píng)估工具軟件，如Indium的AuditCoachTM，可以幫助用戶評(píng)估目前工廠的組裝工藝技能和實(shí)踐的現(xiàn)狀?！敬蛴〈宋摹俊娟P(guān)閉窗口】● 設(shè)定評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 該工藝過程開發(fā)的成功的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)是： a) 在t=0時(shí)，所有焊膏印刷體積必須一致；擱置1和4小時(shí)之后，焊膏印刷體積的變化應(yīng)小于+/20%?！ ) 在板子回流“工藝窗口”內(nèi)，即峰值溫度229245oC， 液相線以上時(shí)間（TAL，times above liquidus）6080秒，達(dá)到可接受的潤濕和焊接性能。 e）進(jìn)行必須通過表面絕緣電阻（SIR）測試?！ ) 通過包括跌落測試、液液溫度沖擊、剪切力測試等可靠性測試。該無鉛項(xiàng)目的完成一共用了3年的時(shí)間，費(fèi)用超過一百萬美元。R)，設(shè)計(jì)DOE試驗(yàn)，以測量鋼網(wǎng)印刷焊膏體積的一致性。 (12 mil)SMD焊盤總共進(jìn)行5種焊膏印刷試驗(yàn)，對比控制焊膏為SnPb焊膏，結(jié)果顯示所有焊膏印刷體積都在大約+/ 20% 2σ下進(jìn)行一致性控制，這種控制被認(rèn)為在應(yīng)用上是可接受的。Motorola做了類似的眾
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