移動(dòng)通信終端實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書-在線瀏覽
2024-09-14 05:30本頁(yè)面
【正文】 鑷子用于在吹焊時(shí)夾取、固定貼片元件。2． 帶燈放大鏡帶燈放大鏡一方面可用來(lái)改善照明條件，另一方面，燈上所帶放大鏡可用來(lái)觀察貼片元件、走線、焊接情況，等等。常用的助焊劑有松香、松香酒精溶液、焊膏等。各種助焊劑都帶有一定的腐蝕性，焊接完畢后要用清洗劑清除殘留的助焊劑。清洗劑還用于清洗電路板上的臟物，使電路板顯得較新、漂亮。使用這些清洗劑的時(shí)候室內(nèi)通風(fēng)條件要良好。這些清洗劑都是易燃品，要注意使用安全。移動(dòng)終端維修中的焊錫絲要求含銀量較高，盡量不含鉛，這樣焊點(diǎn)才會(huì)光潔漂亮，到導(dǎo)電性較好。(四) 焊接溫度和時(shí)間不同的焊接對(duì)象，對(duì)烙鐵頭的工作溫度要求是不同的。焊接溫度比焊錫溫度高60℃ －80℃是最佳的焊接溫度，在這個(gè)溫度范圍內(nèi)焊錫與被焊的金屬形成合金迅速，潤(rùn)濕性、流動(dòng)性最好。反之，如果溫度過(guò)高，會(huì)使助焊劑急劇氧化、焦化，焊點(diǎn)處不足于形成合金，焊點(diǎn)呈渣狀。通常情況下，焊接溫度可根據(jù)以下幾種情況選擇：a. 焊接導(dǎo)線接頭的工作溫度以360℃～480℃為宜；b. 焊接極細(xì)導(dǎo)線的工作溫度以290℃～370℃為宜；c. 焊接電路板上的元器件的工作溫度以430℃～450℃為宜。焊接時(shí)間一般在3秒左右完成。(五) SMD元器件的拆焊過(guò)程（以引腳IC為例）a. 打開(kāi)熱風(fēng)槍電源，調(diào)好熱風(fēng)槍的送風(fēng)溫度和風(fēng)速。）b. 手握熱風(fēng)槍噴頭，與所要拆焊的IC保持垂直，沿IC周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及IC或其他外圍元件，注意不要吹跑周圍的小元件。不可用力，不可硬拽，否則容易損傷焊盤。d. 關(guān)閉熱風(fēng)槍電源開(kāi)關(guān)，此時(shí)熱風(fēng)槍氣泵并不立即停止工作，而是繼續(xù)噴氣，加速散熱。 (六) SMD元器件的焊接過(guò)程（以引腳IC為例）1．使用熱風(fēng)槍進(jìn)行焊接a． 同熱風(fēng)槍拆焊IC過(guò)程第a點(diǎn)。c． 若電路板上的焊接點(diǎn)（也稱焊盤）焊錫較少，應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)錫（加少量的錫）。e． 同熱風(fēng)槍拆焊IC過(guò)程第b點(diǎn)。g． 移去熱風(fēng)槍，待焊錫冷卻凝固后，用清洗劑清洗雜質(zhì)。i． 關(guān)閉熱風(fēng)槍電源開(kāi)關(guān)。b． 將電路板上的焊接點(diǎn)（也稱焊盤）用烙鐵整理平整，必要時(shí)應(yīng)對(duì)焊錫較少的焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)錫（加少量的錫）。d． 加適量助焊劑。f． 在烙鐵頭上加少許焊錫，然后以45176。g． 焊接完畢后用清洗劑清洗IC及周圍。i． 關(guān)閉電焊臺(tái)電源開(kāi)關(guān)。如果顏色灰白、焊點(diǎn)表面凹凸不平或呈渣狀或有針孔都屬于焊接質(zhì)量不好。如果錫量過(guò)少或過(guò)多，不但不美觀，而且可能掩蓋焊點(diǎn)內(nèi)部焊接不良的事實(shí)。(二) 用熱風(fēng)槍進(jìn)行引腳集成電路和其他元件的焊接練習(xí)，要求達(dá)到熟練程度，并盡量做到美觀、對(duì)位整齊、不短路、不虛焊，不吹黃或吹糊元件，不使電路板起泡。第二部分 綜合故障檢測(cè)一、實(shí)訓(xùn)目標(biāo) 1．鞏固對(duì)所學(xué)移動(dòng)通信終端的工作原理的理解。 。三、原理知識(shí)綜合故障檢測(cè)實(shí)訓(xùn)是學(xué)習(xí)《移動(dòng)通信終端》課程后的一次綜合大連兵。實(shí)訓(xùn)以小組為單位。不同小組的所給的主板故障可能不同。在故障檢測(cè)過(guò)程中需要用到的相關(guān)知識(shí)請(qǐng)實(shí)訓(xùn)人員自行查閱教科書、圖書館資料。四、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容和要求以小組為單位，對(duì)給定的移動(dòng)終端主板進(jìn)行故障檢測(cè)。 附錄補(bǔ)充知識(shí)如何有效修理好手機(jī)?要想高效修理好手機(jī)，首先需要做的就是準(zhǔn)確地找到故障的原因以及發(fā)生故障的位置。 在尋找手機(jī)故障時(shí)，應(yīng)該根據(jù)實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)，來(lái)檢查分析，例如按照檢修的操作流程，正確連接好測(cè)試儀表，然后打開(kāi)測(cè)試儀表并正確設(shè)置，初步判斷手機(jī)是屬于哪種類型的故障，以及可能出現(xiàn)的故障范圍，而不要盲目地亂拆亂卸，否則原本沒(méi)有故障的位置因拆卸不當(dāng)或者不小心而被損壞了。 在實(shí)在需要拆卸手機(jī)部件時(shí)，應(yīng)按照操作說(shuō)明書，有步驟、有順序地卸手機(jī)的零部件，并且要把這些細(xì)小的零部件妥善存放好，以便在重新安裝時(shí)不要到處尋找需要的零部件。另外在安裝時(shí)，還要講究順序，不然就會(huì)出現(xiàn)有些零部件無(wú)法安裝的情況。 由于手機(jī)傳輸?shù)氖且恍┪⑷跣盘?hào)，而我們用戶或者操作工具身上附帶的靜電足以可以燒毀一些元器件，為了減少這方面的損失，我們?cè)诰S修手機(jī)時(shí)，必須在防靜電的工作臺(tái)上進(jìn)行，另外還要保證測(cè)試儀表、維修人員以及工作臺(tái)之間的電屏蔽做到良好接地。 如果手機(jī)有來(lái)電進(jìn)入，振鈴不能正常工作時(shí)，可能是手機(jī)振鈴供電部分出現(xiàn)了故障，引起這種故障的可能原因是振鈴驅(qū)動(dòng)三極管以及保護(hù)二極管，或振鈴控制輸出部分損壞或脫焊造成，只要重新焊接這部分元件或者更新新的元件就可以了。例如我們?cè)跈z查信號(hào)的發(fā)射部分時(shí)，就可以按照從前級(jí)開(kāi)始，逐步向后排查的順序進(jìn)行，前級(jí)故障主要是振蕩器，如晶振或壓控振蕩器發(fā)生故障時(shí)，前級(jí)無(wú)激勵(lì)信號(hào)，后級(jí)的功放就無(wú)法工作，如果出現(xiàn)發(fā)射輸出功率小、無(wú)調(diào)制信號(hào)、最大頻偏小、發(fā)射頻率不穩(wěn)定等現(xiàn)象，一般應(yīng)先檢查有無(wú)主振信號(hào)和激勵(lì)信號(hào)，再檢查輸出級(jí)的工作情況。 1如果手機(jī)電池在低電壓情況下進(jìn)行報(bào)警提示，大家可以首先使用數(shù)據(jù)檢修儀對(duì)手機(jī)的門限電壓值重新調(diào)整或?qū)κ謾C(jī)進(jìn)行格式化，如果按照這樣的操作仍然不能解決問(wèn)題，大家可以檢查對(duì)應(yīng)電源供電部分的元器件有無(wú)出現(xiàn)虛焊，例如P800第二腳是否出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，或者是電容C604是否發(fā)生了虛焊現(xiàn)象等。 1在解決手機(jī)不能正確接聽(tīng)的故障時(shí)，應(yīng)該首先檢查一下目前手機(jī)所處的地理位置是否封閉，周圍有沒(méi)有電磁波干擾，電池電量是否充足，或者檢查一下手機(jī)的天線是否全部伸展開(kāi)或者天線是否已經(jīng)損壞等。 1當(dāng)手機(jī)按鍵失靈時(shí)，一種可能的原因是按鍵腳的導(dǎo)電膠接觸不良，用戶只要拆開(kāi)手機(jī)面板對(duì)其進(jìn)行清洗就能解決問(wèn)題；另一種可能的原因是采用鍵盤板與主板的插槽腳可能走位或某一個(gè)腳開(kāi)路，此時(shí)您只要換回一個(gè)插槽，就能解決故障現(xiàn)象了。 1如果您使用的是愛(ài)立信系列的手機(jī)，手機(jī)屏幕上一旦出現(xiàn)各種各樣的怪碼字符時(shí)，肯定會(huì)影響用戶有效地操作手機(jī)，要解決這樣的語(yǔ)言錯(cuò)亂故障，大家只要在開(kāi)機(jī)的情況下按＊＃0000＃，稍等片刻手機(jī)自動(dòng)返回英語(yǔ)菜單，此時(shí)您又可以重新正確操作手機(jī)了。 1如果對(duì)手機(jī)電池進(jìn)行充電時(shí)，發(fā)現(xiàn)電池充不進(jìn)電，在排除電池本身的故障原因外，很有可能是充電器的充電控制IC出問(wèn)題，這種IC虛焊而開(kāi)路的現(xiàn)象極少，所以只有換回一個(gè)正常的IC才能排除故障。 手機(jī)中的元器件通常只能承受很微弱的信號(hào)電流，這就注定了這些元器件生命很脆弱，即使人體身上的靜電都有可能擊穿手機(jī)芯片。 2檢修手機(jī)的過(guò)程中，維修人員常常會(huì)使用萬(wàn)用表來(lái)測(cè)量手機(jī)各個(gè)接點(diǎn)的電壓是否正常，通過(guò)接點(diǎn)之間的電壓，來(lái)判斷出到底是
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