【正文】 ............................................................. 29 實(shí)驗(yàn)?zāi)康? ................................................................................................................. 29 實(shí)驗(yàn)要求 ................................................................................................................. 29 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 ................................................................................................................. 29 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 ................................................................................................................. 29 實(shí)驗(yàn)方法和步驟 ..................................................................................................... 30 實(shí)驗(yàn)參考程序 ......................................................................................................... 30 實(shí)驗(yàn)預(yù)習(xí)要求 ......................................................................................................... 32 本章小結(jié) ........................................................................................................................ 32 結(jié)論與展望 .............................................................................................................................. 33 致 謝 ...................................................................................................................................... 34 參 考文獻(xiàn) .................................................................................................................................. 35 附錄 A TMS320F2812 芯片引腳圖 ..................................................................................... 36 附錄 B 外文文獻(xiàn)及其譯文主要參考文獻(xiàn)的題錄及摘要 ................................................. 37 附錄 C 主要參考文獻(xiàn)的題錄及摘要 ................................................................................. 39 安徽工程大學(xué)機(jī)電學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì) 5 插圖清單 圖 “找到新硬件向?qū)А睂?duì)話框 1 ..................................................................................... 10 圖 “找到新硬件向?qū)А睂?duì)話框 2 ..................................................................................... 10 圖 選擇安裝方式對(duì)話框 ................................................................................................... 10 圖 選擇搜 索和安裝選項(xiàng)對(duì)話框 ....................................................................................... 11 圖 正在安裝驅(qū)動(dòng)程序 ....................................................................................................... 11 圖 硬件驅(qū)動(dòng)程序安裝完成對(duì)話框 ................................................................................... 11 圖 設(shè)備管理器對(duì)話框 ....................................................................................................... 12 圖 SETUP CCSTUDIO 界面 ................................................................................... 12 圖 選中目標(biāo)板 ................................................................................................................... 13 圖 選中目標(biāo)板屬性 ......................................................................................................... 13 圖 屬性對(duì)話框 ................................................................................................................. 13 圖 配置文件文件選擇對(duì)話框 ......................................................................................... 14 圖 配置屬性選擇結(jié)果 ..................................................................................................... 14 圖 端口配置對(duì)話框 ......................................................................................................... 14 圖 電源模塊硬件設(shè)計(jì)原理圖 ........................................................................................... 17 圖 流水燈實(shí)驗(yàn)程序流程圖 ............................................................................................... 19 圖 流水燈實(shí)驗(yàn)原理圖 ....................................................................................................... 21 圖 獨(dú)立按鍵實(shí)驗(yàn)程序流程圖 ........................................................................................... 22 圖 獨(dú)立按鍵掃描實(shí)驗(yàn)原理圖 ........................................................................................... 25 圖 四位數(shù)碼管顯示實(shí)驗(yàn)程序流程圖 ............................................................................... 26 圖 四位數(shù)碼管顯示實(shí)驗(yàn)硬件電路圖 .............................................................................. 29 圖 外部中斷實(shí)驗(yàn)程序流程圖 ........................................................................................... 30 王 輝：基于 DSP2812 的實(shí)驗(yàn)開發(fā)板設(shè)計(jì) 6 引 言 數(shù)字信號(hào)處理器（ Digital Signal Processor， DSP）以高速 數(shù)字 信號(hào)處理為目標(biāo)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，采用改進(jìn)的哈佛結(jié)構(gòu)、內(nèi)部具有硬件乘法器、應(yīng)用流水線技術(shù)、具有良好的并行性和專門用于數(shù)字信號(hào)處理的指令等特點(diǎn) [1]。但很多人認(rèn)為：數(shù)字信號(hào)處理主要是研究有關(guān)數(shù)字濾波技術(shù)、離散變換快速算法和譜分析方法。 DSP 芯片以其強(qiáng)大的運(yùn)算能力在通信、電子、圖像處理等各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。 面向低功耗、手持設(shè)備、無(wú)線終端的應(yīng)用主要有：手機(jī)、 PDA、 GPS、 數(shù)傳電臺(tái) 等 。 第二章為 DSP 集成環(huán)境 CCS 的使用， 的系統(tǒng)的安裝、仿真器的安裝以及 系統(tǒng)的配置。 第四章是本論文的主要部分，關(guān)于 DSP 的四個(gè)實(shí)驗(yàn)：流水燈實(shí)驗(yàn)、獨(dú)立按鍵掃面試驗(yàn)、四位數(shù)碼管顯示實(shí)驗(yàn)、外部中斷實(shí)驗(yàn)。安徽工程大學(xué)機(jī)電學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì) 7 第 1 章 緒論 課題背景及實(shí)際意義 隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，人們對(duì)控制模型、控制算法要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)意義上的處理器很難滿足發(fā)展的需求，而數(shù)字信號(hào)處理器 DSP 經(jīng)歷了 20 多年的 發(fā)展與普及，應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涵蓋了所有的行業(yè)：通信、信息處理、自動(dòng)控制、雷達(dá)、航空航天、醫(yī)療、日常消費(fèi)品等。 DSP 是一門理論與實(shí)踐并重的技術(shù)，在成功掌握了理論知識(shí)的同時(shí)再配合做一些經(jīng)典的 DSP 實(shí)驗(yàn)，從而加深對(duì) DSP 軟、硬件的理解與掌握，為今后從事獨(dú)立的開發(fā)打下扎實(shí)的基礎(chǔ)。 2812 開發(fā)板基于 TI 公司的處理器 TMS320F2812 設(shè)計(jì)而成。 系統(tǒng)外擴(kuò)了很多外設(shè)模塊如（ SD 接口、串口、高速 AD/DA、交通燈、鍵盤數(shù)碼管、RS48和電機(jī)輸出接口），為了方便用使用者最快的時(shí)間掌握 DSP 的使用技巧，在硬件上使用了多種總線接口和多種外部通訊方式的并配備了， LED、工業(yè)用 LCD 顯示屏，并通過(guò)擴(kuò)展插槽可 以擴(kuò)展圖像處理，數(shù)字信號(hào)源等多種進(jìn)階外設(shè)，這樣就使使用者以最快的速度，試驗(yàn)、學(xué)習(xí)、設(shè)計(jì)，并把這些處理技巧熟練的嵌入到產(chǎn)品中，使使用者迅速的成為硬件的設(shè)計(jì)高手，在硬件設(shè)計(jì)中以工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的硬件要求來(lái)提供方案，除電源部分在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)需要加入保護(hù)措施外，對(duì)于板級(jí)信號(hào)，使用了信號(hào)完整性分析技術(shù)、電磁兼容技術(shù)，在關(guān)鍵位置大量使用了磁珠、電感、電容等電磁兼容器件。注釋詳盡，有利于初學(xué)者入門，除了已設(shè)計(jì)好的實(shí)驗(yàn)之外，實(shí)驗(yàn)者還可以發(fā)揮創(chuàng)造性，充分利用 實(shí)驗(yàn)箱的資源進(jìn)行其它實(shí)驗(yàn)。 眾所周知，水是人類生活、生產(chǎn)中不可缺少的重要物質(zhì)，在節(jié)水節(jié)能已成為時(shí)代特征的現(xiàn)實(shí)條件下，我們這個(gè)水資源和電能短缺的國(guó)家，長(zhǎng)期以來(lái)在市政供水、高層建筑供水、工業(yè)生產(chǎn)循環(huán)供水等方面技術(shù)一直比較落后，自動(dòng)化程度低，而隨著我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們生活水平的不斷提高，以及住房制度改革的不斷深入，城市中各類小區(qū)建設(shè)發(fā)展十分迅速，同時(shí)也對(duì)小區(qū)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提出了更高的要求。 DSP 芯片 的國(guó)內(nèi)發(fā)展概況 中國(guó)的 DSP 市場(chǎng)作為整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)一樣為國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)的一個(gè)組成部分，必然具有國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)的共性。概括而言基本特點(diǎn)有 [3]： ； ：產(chǎn)品和技術(shù)已基本接軌；價(jià)格和上市時(shí)間基本接軌；營(yíng)銷方式和服務(wù)水平正逐漸接軌。 ，最先進(jìn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)和芯片生產(chǎn)技術(shù)未向中國(guó)轉(zhuǎn)移；最先進(jìn)的工藝設(shè)備制造和原材料仍布局在中國(guó)以外。采用核心處理板可拔插、整體結(jié)構(gòu)模塊化的設(shè)計(jì)，提供了豐富的外設(shè)單元模塊。