【正文】 等級(jí)1．型號(hào)規(guī)格目檢型號(hào)規(guī)格是否符合規(guī)定要求A2．包裝、數(shù)量目檢檢查包裝是否符合要求A清點(diǎn)數(shù)量是否符合A3．外形尺寸、 封裝、標(biāo)志目檢測量外形尺寸，檢查表面有無破損十分微小的破裂，但不會(huì)破壞密封B破裂處暴露出零件內(nèi)部A檢查標(biāo)志是否正確，引腳無氧化痕跡A4．電感量、偏差儀器測量 替代測試 電感量用LCR數(shù)字電橋測量用替代法測試疊層電感（31N、33N、34N、35N、36N、38N）用測試好的車臺(tái)RF板與遙控器RF板上相同型號(hào)的電感元件進(jìn)行替換測試，接收和發(fā)射指標(biāo)保持相同或超出原指標(biāo)則判定為合格A測試用儀器、儀表、工具： 1. LCR 數(shù)字電橋 (TH2817)2. 車臺(tái)RF板/遙控器RF板 注：功率電感必須測量電阻值() xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 文件編號(hào)：XXXXXXXXX編制：xxxQA規(guī)范 來料檢驗(yàn)版本號(hào)： A頁 碼:7本頁修改序號(hào)：00名稱：集成電路檢 驗(yàn) 項(xiàng) 目檢 驗(yàn) 方 法檢 驗(yàn) 內(nèi) 容判定等級(jí)目檢檢查型號(hào)規(guī)格是否符合規(guī)定要求A、數(shù)量目檢檢查包裝是否為防靜電密封包裝A清點(diǎn)數(shù)量是否符合A3．封裝、標(biāo)志目檢檢查封裝是否符合要求,表面有無破損、引腳是否平整且無氧化現(xiàn)象A檢查標(biāo)志是否正確、清晰A3. 功能測試替代法測試將需測試的IC與車臺(tái)板（振動(dòng)傳感器）上相同型號(hào)的IC替換,再進(jìn)行功能測試,功能正常的則判合格A測試用儀器、儀表、工具： 1. 1. 放大鏡 (5倍)2. 模擬板3. 車臺(tái)控制板工裝、振動(dòng)傳感器注意事項(xiàng):1. 檢驗(yàn)時(shí)需戴手套,不能直接用手接觸集成電路.2. 要有防靜電措施.注：車臺(tái)CPU與遙控器CPU不作第3項(xiàng)功能測試xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 文件編號(hào)：XXXXXXXXX編制：xxxQA規(guī)范 來料檢驗(yàn)版本號(hào)： A頁 碼:8本頁修改序號(hào)：00名稱：線路板檢 驗(yàn) 項(xiàng) 目檢 驗(yàn) 方 法檢 驗(yàn) 內(nèi) 容判定等級(jí)1. 型號(hào)規(guī)格目檢檢查型號(hào)規(guī)格是否符合規(guī)定要求A2. 材質(zhì)目檢檢查材質(zhì)是否為符合規(guī)定要求A3. 包裝、數(shù)量目檢檢查包裝是否為密封包裝B清點(diǎn)數(shù)量是否符合A4. 外形尺寸目檢測量外形尺寸是否符合要求A5. 表面絲印質(zhì)量目檢檢查表面絲印內(nèi)容是否正確,有無漏印、印斜、字跡模糊不清等現(xiàn)象B6. 線路板質(zhì)目檢線路板有無彎曲、變形現(xiàn)象線路板有輕微的彎曲和變形，但不影響安裝質(zhì)量B線路板有嚴(yán)重的彎曲和變形，影響安裝質(zhì)量A檢查各線路之間是否有橋接現(xiàn)象，焊盤孔、安裝孔是否有被堵現(xiàn)象A導(dǎo)體線路是否有損壞表面損壞未露出基層金屬，對焊接沒有影響，斷裂未超過橫切面的20%B表面損壞露出基層金屬，斷裂超過橫切面的20%A表面是否有起泡、上升或浮起現(xiàn)象有局部起泡、上升或浮起,在非焊盤或?qū)w區(qū)域B在焊盤或?qū)w處有起泡、上升或浮起現(xiàn)象,影響焊接質(zhì)量Axxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 文件編號(hào)：XXXXXXXXX編制：xxxQA規(guī)范 來料檢驗(yàn)版本號(hào)： A頁 碼:9本頁修改序號(hào)：00名稱：線路板檢 驗(yàn) 項(xiàng) 目檢 驗(yàn) 方 法檢 驗(yàn) 內(nèi) 容判定等級(jí)目檢焊盤和貫穿孔的對準(zhǔn)度貫穿孔與焊盤的對準(zhǔn)度明顯已脫離中心，B貫穿孔與焊盤的對準(zhǔn)度很明顯地已脫離中心A是否有因斑點(diǎn)、小水泡或膨脹而造成疊板內(nèi)部纖維分離A是否有臟、油和外來物影響安裝質(zhì)量A有輕微的臟污B測試用儀器、儀表、工具：1. 游標(biāo)卡尺 2. 放大鏡