【正文】 MP0160HI1001BG電鍍級 手機殼體的涂裝工藝 涂料 底漆和面漆 塑件與金屬不同，必須采用低溫（一般60℃～80℃）固化的涂料。當需要涂層表面具有金屬光澤時，還要在透明色面漆下面噴涂一層銀色底漆。UV 涂料的光亮度要求由高光UV和啞光UV的不同比例配制而成。主要用于初期配料試噴和內表面導電涂料的噴涂。將其調整不同噴射角度以達到噴涂表面厚度均勻，也有用機械手進行噴涂的方式。 涂層厚度為使涂層顏色光澤、耐磨等方面的質量穩(wěn)定，必須控制涂層厚度。銀色底漆（為表現(xiàn)金屬光澤用）較薄，一般3～5m；面漆涂層厚度一般為：8～10m；UV涂層厚度一般為：8～15m。這種方法能以數(shù)據(jù)定量，但準確度較差。 色板簽樣設計部門通過顏色代號及色板等方式提出涂料顏色及光亮度要求后，由涂料廠家（或與噴涂廠家配合）配制涂料并在自動噴涂線上進行試噴。如不能達到設計要求時，這一過程會經(jīng)多次反復后確定。 涂料生產(chǎn)廠家 目前，國內外油漆生產(chǎn)廠家很多，他們生產(chǎn)的油漆涂料各有其特點，可根據(jù)需要進行選用。 手機殼體的模具加工 塑膠件加工要求 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 尺寸、精度要求尺寸主要是滿足使用要求及安裝要求，同時要考慮模具的加工制造要求，設備的性能，還要考慮塑料的流動性。1. 名義尺寸：通常在手機設計的2D圖中，名義尺寸及公差值標注至小數(shù)點后2位數(shù)字。2. 配作尺寸：對于某些尺寸如膠殼外形尺寸、鉸鏈孔等，在設計上要求較為嚴格。例如：，就必須對每件分別提出177。而采用配作時，既能滿足設計要求，其誤差值也可放寬到177。例如：包容尺寸mm、被包容尺寸mm等。而實際上這些尺寸因對公差值無特殊要求，在圖中的尺寸上可不標注公差。 表面粗糙度要求表面粗糙度：由模具表面的粗糙度決定，故一般模具表面粗糙度比制品的表面粗糙度要高一級。手工拋光——如VDI 18仍不能滿足膠殼表面光亮要求時，可選擇手工拋光。即A1～A12?！?。30′～2176。一般型芯斜度要比型腔的大。因此，要求壁厚盡可能均勻一致，否則由于冷卻和固化速度不一樣易產(chǎn)生內應力，引起塑件的變形及開裂。此外，加強筋更可充當內部流道，有助模腔充填，對幫助塑料流入部件的支節(jié)部分有很大的作用。加強筋設計原則如下：1. ，使支承面易于平直；2. 應避免或減小塑料的局部聚積；3. 筋的排列要順著型腔內的流動方向。塑件有圓角有利于塑料的流動充模及塑件的頂出，塑件的外觀好，有利于模具的強度及壽命。外形設計要求產(chǎn)品外觀美觀、流暢，曲面過渡圓滑、自然，符合人體工學原理。要作到建好的模型“能夠”做出結構，做出的結構“能夠”加工、生產(chǎn)出來的要求。目的是對排布好裝配體中電子器件的相對位置關系，同時為后續(xù)的SKELETON設計做好準備。它是自頂向下設計（Top_Down_Design）的一個強有力的工具。2. 控制裝配體的總體尺寸以及為裝配體中的各零件分配空間尺寸。這就是自頂向下設計的概念和方法。例如，直板機的外殼一般是由前、后兩個外殼組成，它們都是一個獨立的零件模型。在設計前、后殼時，可以分別拷貝骨架零件模型中的界面曲面，這樣既可以減少設計工作量，又能保證前、后殼完好地裝配在一起。SKELETON文件最好設計成曲面。在零件設計期間和完成后，都要進行零件的曲面質量、拔模角度和組件裝配干涉的檢查。結構設計完成后需仔細檢查裝配干涉，塑件各部位厚度，各裝配體的配合關系，運動機構關系，并且征詢包括造型組、硬件組、模具廠和其他配套廠的意見。 結構設計的2D圖也應及時提供給供應商，以便與供應商溝通關于公差、材料、模具分模線、水口、頂針位置、表面處理等技術要求方面的問題。如圖21和圖22所示為兩種類型Speaker的設計結構示意圖。2. Speaker的發(fā)聲腔體高度要H≧。4. 盡可能用筋將Speaker圍住，決定傳出的音量大小。6. 泄漏孔主要是由SIM卡、電池蓋、手機外接插座等手機無法密封位置的聲泄漏等效而成的，泄漏孔以遠離Speaker為宜，即手機無法密封的位置要盡量遠離Speaker，這樣可以使得手機的整機的音質和音量表現(xiàn)較好。在具體設計時要根據(jù)具體情況將鏡頭定位在上下殼體之間。圖210 螺絲柱結構示意圖 電池/電池卡扣的設計1. 電池設計時要保證電芯和相連的PCB板的裝配空間，盡量保證底殼與厚電、薄電通用。（如使用金屬電池蓋板，T=）3. 。5. 卡扣處注意防止縮水與熔接痕，防止拆卸的時候塑膠發(fā)白、斷裂。在考慮扣位數(shù)量和位置時，應該從產(chǎn)品的整體外形尺寸考慮，要求數(shù)量平均、位置均衡，設置在轉角處的扣位應盡量靠近轉角，確保轉角處上、下殼體能更好的配合，從設計上預防轉角處容易出現(xiàn)的間隙問題。另外，設計扣位時應考慮側面抽心有無足夠的行程，至少要有6mm的讓位空間?！?76。的斜度。上、下殼圓角處的止口配合，應增大配合面內側止口的圓角半徑，以增大圓角之間的間隙，預防圓角處的干涉。圖212 止口結構設計示意圖 FPC（軟板）FPC軟板寬度一般為4～，采用彩屏時寬度較大，采用黑白屏時寬度可以窄些，F(xiàn)PC軟板厚度變化較大?！?76。 PCB的定位要求：PCB板定位盡可能用PCB板對角方向兩個定位孔定位，這樣可以保證定位準確性；如果在PCB上沒有定位孔，則只能采用螺絲柱定位，但是采用這種定位一定要考慮螺絲柱因熱壓螺母的裝配而使其變形膨脹而引起的尺寸變化問題。 其它的一些設計要求1. 翻蓋機翻轉角度為160177。如圖213所示；2. 鉸鏈在翻蓋上的裝配位置，如圖214所示；3. ～，如圖215所示；4. ，如圖216所示；.5. LED燈鏡的設計有正面和反面裝配兩種方案。6. 兩個零件裝配在一起時，配合間隙處應盡量減少穿透孔，以防無法通過靜電測試，如圖218所示。8. 轉軸配合處不能噴漆，因轉動時漆易磨掉，摩擦聲比較大。圖213 翻蓋機翻轉角度示意圖 圖214 鉸鏈裝配示意圖 圖215 翻蓋和本體轉軸處配合示意圖 圖216 翻蓋和本體高度方向裝配示意圖 圖217 燈鏡正面裝配示意圖 圖218 翻蓋和本體高度方向裝配示意圖 圖219 卡扣設計示意圖 圖220橡膠塞設計示意圖第3章 按鍵的設計及制造工藝 前言按鍵（Key Pad）的設計也是手機結構設計中非常重要的一環(huán)，按鍵設計好與否，不僅是關系手機美觀的問題，更關系到使用者的手感和操作的舒適程度，因此在作結構設計時需要格外注意。本章主要介紹當前常用的按鍵和金屬薄膜開關（Metal Dome）的設計及其加工工藝。按鍵帽材料通常采用PC/ABS/PMMA，方向鍵多采用電鑄模具加工，膠盤材料一般采用RUBBER/ TPU+RUBBER。另一個重要的參數(shù)是按鍵到膠殼邊的間隙a，此間隙過大會影響外觀，手感不好，太小會影響手感。按鍵的定位孔離按鍵的電鍍部分的距離應大于2mm，否則做環(huán)境測試是易擊穿。按鍵設計時要注意按鍵與面殼按鍵孔的配合間隙，一般來說，如果按鍵采用硅膠按鍵，~。如按鍵表面需要處理則要考慮各種表面處理對間隙的影響。如果要考慮按鍵表面需進行絲印等加工工藝時，按鍵表面圓弧不宜過大。同樣硅膠按鍵也需要與殼體有定位的設計。圖33 硅膠按鍵結構設計示意圖 PC（IMD）按鍵設計與制造工藝PC（IMD）按鍵為在PC/ABS注塑成型后再在上表面覆一層PC/PET薄膜，屬于IMD工藝，其表面非常耐磨，但因與DOME接觸的點的硬度高故其手感不大好，不良率比較高。圖34 PC(IMD)按鍵結構示意圖 Metal Dome的設計 概述Metal dome的材料一般選用不銹鋼，它具有良好的按鍵觸感、輕薄的結構、較小的觸點電阻（）、使用壽命長和價格低廉等優(yōu)點。在Dome的中心加凹點，有效排除了組裝過程中由于塵埃妨礙電接觸性能的現(xiàn)象和有效接觸面積增大，對組裝過程的工藝精確性要求減低了。 Metal Dome觸點不同表面鍍層性能對比表31 metal dome觸點不同表面鍍層性能對比表面鍍層優(yōu) 點缺 點鍍銀處理導電電阻較小，導電性能較好。鍍鎳處理比表面處理的成本低無表面處理價格低。 Metal Dome技術特性 測定條件溫度及濕度條件：溫度：25℃177。5％，注意事項：測定前首先將metal dome放置在平整臺面上反復按下10次左右，將metal dome的彈力消除后進行有關測定。在Dome的中央部位垂直加力，直到dome處于on狀態(tài)。1. 控制力（operation）：1. 作用力（CP）為210gf177。10％，{作用力（CP）－恢復力（RL）}/作用力(CP)100%。2. 作用力的大小：，垂直方向加以2gf的荷重，并持續(xù)5秒鐘。（要求測試平臺比較平整的條件） 電器特性1. Switch的額定電壓：DC12V 5mA（電阻）；2. 觸點電阻：，作用力：210gf177。 壽命測試，垂直方向按50萬次。作用力：306gf，速度：15～20次/分。3℃的溫度條件下，放置240小時。這時應滿足上述機械特性和電器特性。3℃的溫度條件和90％~95％相對濕度條件下放置240小時。這時應滿足上述機械特性和電器特性。3℃的溫度條件下放置240小時。這時應滿足上述機械特性和電器特性。1. 高檔機一般多選用如下方案：1）.鍵體結構 P+TPU+R 其特點：薄，TPU+ 尺寸，形狀準確；既有彈性又不易變形。2. 中低檔機選用方案如下：1）.鍵體結構 P +R或全硅膠按鍵 其特點是結構簡單，技術工藝成熟，價格低。（光面金屬DOME對灰塵污染過于敏感，易出現(xiàn)按鍵無功能的不良品，盡量不采用）。4. 鍵體與殼體水平方向的間隙： 1）數(shù)字鍵：從國內外各種機型來看，其間隙選擇范圍均較大。如果殼體和按鍵的制造水平較高，殼體模具較準確。如若研發(fā)周期短又要求低風險時，可選其偏大的間隙。建議方向鍵水平單向間隙值為：～.厚鍵(用于直板機)在按動時擺動量大，必須經(jīng)過計算后確定(計算方法見手冊中有關計算公式)。垂直間隙過小時，按鍵過于靈敏，手感不好，并且容易發(fā)生按鍵連動現(xiàn)象；間隙過大會手感不好，有松動感覺，當按某一鍵時可看到相臨鍵也隨之晃動，因此一般在垂直方向的觸點與DOME之間應有較小的過盈。例如：CECT貼牌COOLPRD；K320；K6800等機，其按鍵不良率均很高。不宜選用鍍銀(電阻小但易氧化),無鍍層(價格低但接觸不可靠),光面(易接觸不良)的DOME。如鍵體的硅膠較厚()也可以無帽沿,當有帽沿時 , 最好將帽沿改成45176。10. 方向鍵多數(shù)要電鍍鉻，電鍍后常發(fā)生應力不均而變形。既加大粘接面又可容納多余膠液使厚度尺寸更為準確一致。大多廠家都會提供FS曲線。選用時主要注意以下3個數(shù)據(jù)：a. F數(shù)值即作用力大小。b. 動作點S1值,當S1較大時，方向鍵不易發(fā)生連動現(xiàn)象。RF太小時手感不好。實例：松下生產(chǎn)的DOME，其S1=,方向鍵不易連動。本章將對金屬標牌和注塑件標牌以及鏡片的設計和加工工藝進行詳細的介紹。電鑄具有高度的仿真性，能準確的復制出芯模表面的形貌，尺寸精度高，比如細微紋路和高光表面，這是其他加工工藝難以實現(xiàn)的。 電鑄標牌設計注意事項1. 噴漆按照標準的PMS顏色或者由ID提供給供應商樣板。3. ，；浮雕或隆起部分邊緣處應留有拔模斜度，最小為10176。以上，；。若產(chǎn)品超過此高度則應做成中空結構，；由于板材厚度是均勻結構，產(chǎn)品表面的凸起或凹陷部分背面也有相應變化。6. 電鍍材料可以選擇鉻/chrome，24k gold，銅/copper，鎳/nickel；可選高光或啞光。光面多用于圖案或者產(chǎn)品的邊緣，產(chǎn)品表面應該避免大面積的光面，否則易造成劃傷；磨砂面和拉絲面多用于標牌底面，粗細可進行調整；在實際的生產(chǎn)中，磨砂面的產(chǎn)品要比拉絲面的產(chǎn)品不良率低，但是開發(fā)周期長一些。7. 若產(chǎn)品表面需要噴漆處理，應該提供金屬漆的色樣。8. 若標牌裝配時為嵌入的結構，請?zhí)峁C殼的正確尺寸及實樣。9. 應提供完整的資料給供應商，包括2D和3D的圖檔。產(chǎn)品外觀以3D圖檔為準；但是外形輪廓尺寸以2D圖檔為準；圖案或字體用CDR格式或者AI格式的文件。10. 結構簡單的產(chǎn)品開發(fā)周期為15～18天；若有立體弧度的產(chǎn)品，開發(fā)周期需要22～25天。 電鑄生產(chǎn)加工工藝流程1. 在銅板上根據(jù)客戶提供的3D圖檔進行雕刻；2. 將原始模具放入電鑄池內，經(jīng)過18～20個小時的不斷沉積，電鑄出一級模具（～3mm之間）；3. 將一級模具進行CNC加工（大約需要1～2天時間），加工完畢后再放入電鑄池里進行電鑄（12～16小時）；4. 將電鑄出來的產(chǎn)品進行拋光、噴砂或拉絲的處理（需要一周的時間