【正文】 和啞光UV的不同比例配制而成。C1000HF高流動(dòng)性，K6800采用HI1001BN抗沖擊ABS多用于裝飾件EPBM（電鍍級(jí)）MP0160HI1001BG電鍍級(jí) 手機(jī)殼體的涂裝工藝 涂料 底漆和面漆 塑件與金屬不同，必須采用低溫（一般60℃～80℃）固化的涂料。SC1004APC1023IM抗沖高流動(dòng)性，K522采用EXD121WH5A072A，K100II乳白色燈蓋。 根據(jù)外觀涂裝色彩選材：鮮艷，多色，對(duì)涂裝要求嚴(yán)格時(shí)，應(yīng)首選PC＋ABS。 PC＋ABS（PC與ABS的合成材料）取前面二者之特點(diǎn)，具有優(yōu)良的成型加工性能，流動(dòng)性好，強(qiáng)度較高(拉伸強(qiáng)度56MPa，彎曲強(qiáng)度86MPa)。 PC（學(xué)名 聚碳酸酯）PC材料的性能特點(diǎn)：1. 強(qiáng)度高（拉伸強(qiáng)度69MPa、彎曲強(qiáng)度96MPa）；2. 耐高溫（長期使用溫度130℃）；3. 透明性好、無毒；4. 原料配色及表面涂覆不如ABS。就連世界有名的幾家日本涂料廠商也未能解決涂料的附著力問題。 手機(jī)常用材料我公司的K100、K100II手機(jī)是在國內(nèi)首次采用純PC材料的機(jī)型。GE公司原來是不推薦采用PC材料做手機(jī)外殼的，而是主張采用PC＋ABS材料。下面以直板機(jī)K269和翻蓋機(jī)K698為例，對(duì)照表1表12和圖1圖17介紹一下手機(jī)零件的中英文名稱。直板機(jī)的主要結(jié)構(gòu)件名稱：本體上殼、本體下殼、LCD 鏡片、按鍵、電池等；翻蓋機(jī)的主要結(jié)構(gòu)件名稱：翻蓋頂蓋、翻蓋底蓋、本體上殼、本體下殼、按鍵、側(cè)按鍵、LCD鏡片、標(biāo)牌、電池等。在目錄上點(diǎn)右鍵“更新域”，然后“更新整個(gè)目錄”。打印前，不要忘記把上面“Abstract”這一行后加一空行53 / 55第1章 緒論 手機(jī)的分類隨著國內(nèi)通信業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)手機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也日趨白熱化，國內(nèi)外各手機(jī)廠商紛紛推出不同樣式、功能的手機(jī)。在后續(xù)的章節(jié)中將詳細(xì)列舉結(jié)構(gòu)件的中英文名稱。表11 K269中英文名稱對(duì)照表序號(hào)中文名英文名1LCD鏡片LCD_Lens2面殼裝飾板Front_Case_Cos3聽筒裝飾物Receiver_Cos4聽筒裝飾物雙面膠DoubleTape_for_Receiver_Cos5耳機(jī)皮塞Earphone_Cap6側(cè)按鍵Side_Key7LED燈鏡LED_Lens8聽筒防塵墊Receiver_Mask9聽筒Receiver10LCD襯墊LCD_Cushion11LCD屏蔽蓋LCD_Shielding12LCD模塊LCD_Module13揚(yáng)聲器襯墊Speaker_Cushion14揚(yáng)聲器Speaker15天線襯墊Antenna_Cushion16揚(yáng)聲器防塵墊Speaker_Mask17內(nèi)置天線Internal_Antenna18本體下殼Rear_Case19射頻皮塞Rf_Cap20電池卡扣彈簧Spring_for_Battery_Buckle21電池卡扣Battery_Buckle22電池Battery23螺釘Screw24鍵盤拱形薄膜Metal_Dome25主PCB組件Main_PCB_Assy26麥克風(fēng)襯墊Mic_Cushion27麥克風(fēng)Microphone28按鍵Keypad29本體上殼Front_Case30按鍵裝飾板Keypad_Cos31LCD鏡片雙面膠DoubleTape_for_LCD_Lens圖17 K269爆炸圖表12 K698中英文名稱對(duì)照序號(hào)中文名稱英文名稱1標(biāo)牌Dec_Plate2標(biāo)牌雙面膠DoubleTape_for_DecPlate3翻蓋頂蓋Flip_Top4小LCD襯墊Sub_LCD_Cushion5熱壓螺母Nut6遮光片7聽筒襯墊Receiver_Cushion8LCD模塊組件LCD_Module_Assy9LCD襯墊LCD_Cushion10聽筒雙面膠DoubleTape_for_Receiver11翻蓋底蓋Flip_Bottom12聽筒裝飾片雙面膠DoubleTape_for_Receiver_Cos13聽筒裝飾物Receiver_Cos14翻蓋底蓋上封蓋雙面膠DoubleTape_Screw_Cap_for_Flip_Bottom15翻蓋底蓋上封蓋Screw_Cap_for_Flip_Bottom16LCD鏡片雙面膠DoubleTape_for_LCD_Lens17LCD鏡片LCD_Lens18翻蓋底蓋下封蓋Screw_Cover_for_Flip_Bottom19翻蓋底蓋下封蓋雙面膠DoubleTape_Screw_Cover_for_Flip_Bottom20鉸鏈Hinge21磁鋼雙面膠Alnico_Tape22磁鋼Alnico23攝像頭下襯墊Camera_Bottom_Cushion24攝像頭連接器襯墊25閃光燈膠片F(xiàn)lash_Tape26FPCB組件FPCB_Assy27FPCB連接器襯墊28攝像頭上襯墊Camera_Top_Cushion29翻蓋頂蓋雙面膠30攝像頭鏡片Camera_Lens31本體上殼Base _Top32麥克風(fēng)墊片Mic_Cushion33按鍵Keypad34主PCB板組件Main_PCB_Assy35側(cè)按鍵1（音量鍵）Side_Key136側(cè)按鍵2（拍照鍵）Side_Key237麥克風(fēng)防塵墊Mic_Mask38本體下殼Base_Bottom39電池卡扣彈簧Spring_for_Battery_Buckle40電池卡扣Battery_Buckle41入網(wǎng)標(biāo)貼42主標(biāo)貼43標(biāo)準(zhǔn)電池Battery44射頻皮塞Rf_Cap45本體下殼皮塞Screw_Cap_for_Base_Bottom46螺釘Screw47天線Antenna48天線螺母Antenna_Nut49振子Vibrator50揚(yáng)聲器防塵墊Speaker_Mask51揚(yáng)聲器Speaker52右側(cè)封蓋Hinge_Cover53右側(cè)封蓋雙面膠DoubleTape_for_Hinge_Cover54金屬轉(zhuǎn)軸Metal_Shaf55左側(cè)封蓋雙面膠DoubleTape_for_ Metal_Shaft_Cover56左側(cè)封蓋Metal_Shaft_Cover圖18 K698爆炸圖 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程圖19 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程圖第2章 手機(jī)殼體的設(shè)計(jì)和制造工藝 前言目前，手機(jī)常用塑膠材料主要有PC、ABS和PC＋ABS三大類。但最近一、二年GE公司也推出適合做手機(jī)外殼的PC材料，例如：EXL141141R、SP1210R等。像HIP這樣的模具和注塑大公司也是第一次遇到采用這種材料做手機(jī)外殼。最后不得不從韓國直接進(jìn)口配制好的色漆。5. PC應(yīng)選高流動(dòng)性牌號(hào)。PC＋ABS材料主要用于直板機(jī)和一般外觀、色彩要求高而對(duì)環(huán)境無特殊要求的翻蓋機(jī)。 翻蓋機(jī)和在惡劣環(huán)境（如北方低溫，有振動(dòng)、沖擊等）下使用的加固型手機(jī)，應(yīng)選用PC 直板機(jī)選料：PC和PC＋ABS均可使用時(shí)，應(yīng)首選PC＋ABS 選PC時(shí)，應(yīng)選用高流動(dòng)性的牌號(hào)，按順序優(yōu)選：三星1023M，GE EXL141GE141R（241R） 選PC＋ABS時(shí)，應(yīng)按順序優(yōu)選：GE C1110HF、C11三星HI1001BS、HI1001BN表21 手機(jī)常用塑膠材料牌號(hào)及生產(chǎn)廠家材料GE公司LG公司三星公司(SAMSUNG)PC多用于翻蓋機(jī)和惡劣環(huán)境下使用的手機(jī)141R（241R）普通級(jí)，我公司K69K3K100、K100II手機(jī)均采用。LUPOYGP1000PC＋ABS多用于直板機(jī)及對(duì)涂料色彩要求嚴(yán)格的手機(jī)C1110高流動(dòng)性，TCL采用。常用面漆材料有聚氨酯（PU）類和丙烯酸樹脂類涂料。 噴涂方法塑件噴涂工藝分為有手工噴涂和自動(dòng)噴涂兩種：1. 手工噴涂：涂層厚度和質(zhì)量不易控制。注意：試噴涂前必須確定基材的代號(hào)、顏色及表面粗糙度。 顏色及光亮度可用色差儀和亮度儀檢測(cè)。經(jīng)設(shè)計(jì)部門對(duì)試噴樣品進(jìn)行全面檢測(cè)，合格后進(jìn)行簽樣，同時(shí)確定涂料代號(hào)。常用的廠家有：歐利生、柏林、恒利、武藏、騰昌、創(chuàng)興行、中華、江山。177。而這樣高的要求往往是達(dá)不到的。4. 自由尺寸：這類尺寸的公差值在國標(biāo)中有嚴(yán)格規(guī)定。 火花紋粗糙度——按VDI 3400 Ref標(biāo)準(zhǔn)樣板規(guī)定 0～45共有14檔，手機(jī)外表面一般取VDI 18～21。內(nèi)模某些局部表面不用火花加工，而是在磨床或CNC上直接切削加工的。30′。 加強(qiáng)筋加強(qiáng)筋在塑料部件上是不可或缺的功能部分，加強(qiáng)筋有效地如『工』字鐵般增加產(chǎn)品的剛性和強(qiáng)度而無需大幅增加產(chǎn)品切面面積，但沒有如『工』字鐵般出現(xiàn)倒扣難于成型的形狀問題，對(duì)一些經(jīng)常受到壓力，扭力，彎曲的塑料產(chǎn)品尤其適用。圖21 加強(qiáng)筋縮水情況 圖22 加強(qiáng)筋的基本設(shè)計(jì) 圓角要求塑件有轉(zhuǎn)角處都要以圓角（圓?。┻^渡，因尖角容易應(yīng)力集中。結(jié)構(gòu)工程師在設(shè)計(jì)過程中同時(shí)需要詳細(xì)考慮各零部件是否可以進(jìn)行后續(xù)的加工，生產(chǎn)的工藝性以及可靠性和成本控制等諸多方面的問題。其次，在裝配圖中建立一個(gè)SKELETON MODEL－骨架零件模型，它是根據(jù)一個(gè)裝配體內(nèi)各零件之間的關(guān)系而創(chuàng)建的一種特殊的零件模型，或者說它是一個(gè)裝配體的3D布局。通過這種功能，我們?cè)谠O(shè)計(jì)一個(gè)復(fù)雜的產(chǎn)品以前，可以先通過骨架零件確定產(chǎn)品的總體尺寸，并且為產(chǎn)品中的各零件分配好空間尺寸，然后再對(duì)各零件進(jìn)行詳細(xì)的設(shè)計(jì)，在進(jìn)行零件的詳細(xì)設(shè)計(jì)時(shí)，可以將骨架零件中確定的設(shè)計(jì)意圖傳遞過來。在直板機(jī)的設(shè)計(jì)過程中，可以創(chuàng)建一個(gè)骨架零件模型，在該骨架中創(chuàng)建一個(gè)曲面，作為前、后殼的設(shè)計(jì)界面。最后，在裝配圖中進(jìn)行零件的設(shè)計(jì)或?qū)⒁言O(shè)計(jì)好的零件進(jìn)行裝配。 Speaker聲腔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手機(jī)殼體內(nèi)所構(gòu)成的聲腔和泄漏孔對(duì)Speaker音質(zhì)和音量產(chǎn)生較大的影響，Speaker聲腔的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就顯得尤為重要。3. Speaker的發(fā)聲孔面積應(yīng)為喇叭面積的10％～20％。圖23 二合一的Speaker結(jié)構(gòu)示意圖 圖24 單面Speaker結(jié)構(gòu)示意圖 LCD與殼體的配合要求1. LCD有護(hù)框，如圖25所示：2. LCD無護(hù)框，如圖26所示：圖25 LCD有護(hù)框的結(jié)構(gòu)示意圖 圖26 LCD無護(hù)框的結(jié)構(gòu)示意圖 攝像頭固定的要求如圖27所示，在攝像頭頂部用海綿墊圈裝配在殼體上，目的是對(duì)攝像頭進(jìn)行定位。2. ， mm。 扣位/止口扣位主要是指上、下殼體卡扣的配合關(guān)系。圖211 扣位結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)示意圖止口指的是上、下殼之間的相嵌配合關(guān)系。端部應(yīng)設(shè)倒角或倒圓角以便裝配。在設(shè)計(jì)殼體時(shí)，軟板的轉(zhuǎn)動(dòng)部分不能和殼體內(nèi)壁接觸、摩擦，圓角取1176。同時(shí)在螺絲柱上的PCB高度方面的定位筋需要有足夠強(qiáng)度承受壓力，以免因其變形而影響按鍵手感不良等缺陷。正面裝配主要是燈鏡和殼體之間采用過渡配合，有時(shí)在燈鏡上加倒扣；反面裝配主要用熱熔固定LED燈鏡，如圖217所示。9. 橡膠塞和殼體的配合要有臺(tái)階面的配合，否則，裝配時(shí)易壓過頭，使外表面不平整，如圖220所示。 P＋R按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝按鍵生產(chǎn)中通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將按鍵帽和膠盤粘接在一起?！?—另外，Metal Dome與主板需要有定位孔進(jìn)行定位，粘合前的防塵工作非常重要，否則因主板上的細(xì)小灰塵而導(dǎo)致按鍵重按或者無功能。如果按鍵采用懸臂梁，則要考慮預(yù)留按動(dòng)時(shí)偏擺的間隙。按鍵頂部周邊需倒圓角，避免卡住按鍵。如下圖所示。缺點(diǎn)是中心的凹點(diǎn)在有效防止塵埃的同時(shí)存在接觸中凹點(diǎn)會(huì)在電路板上刺出凹點(diǎn)，但不會(huì)刺破電路板表面導(dǎo)電材料，不會(huì)影響電接觸性能。性能測(cè)試未通過。 機(jī)械特性測(cè)定一次行程（st