【摘要】半導(dǎo)體雷射之原理與構(gòu)造及應(yīng)用班級:奈米四甲姓名:林旻毅學(xué)號:49514012雷射的組成雷射組成的要件通常包括活性介質(zhì)、激發(fā)源及光共振腔?活性介質(zhì)必須具有居量反轉(zhuǎn)的特性,才能形成激發(fā)放射的雷射光。無論是何種雷射,其所使用的活性介質(zhì)都必須具有激發(fā)後能將入射光加以放大的特性,而一般的物質(zhì)
2024-12-02 12:30
【摘要】摘要隨著信息時(shí)代的到來,傳感器技術(shù)得到了快速發(fā)展,其應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛,對其要求越來越高,需求越來越迫切。傳感器技術(shù)已成為衡量一個(gè)國家科學(xué)技術(shù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一。隨著人們生活水平的提高,智能化的液體加熱制冷類家電越來越多地出現(xiàn)在人們的日常生活中,這些產(chǎn)品大多采用發(fā)熱管或PTC熱敏電阻進(jìn)行加熱,僅僅具有加熱功能;而使用半導(dǎo)體制冷片可以具備加熱和制冷雙重功能,但缺陷是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體
2024-09-15 03:42
【摘要】半導(dǎo)體制備工藝基礎(chǔ)第四章光刻原理(下)光刻膠的一些問題1、由于硅片表面高低起伏,可能造成曝光不足或過曝光。線條寬度改變!1半導(dǎo)體制備工藝基礎(chǔ)第四章光刻原理(下)2、下層反射造成駐波,下層散射降低圖像分辨率。DUV膠—ARCg線和i線膠—使用添加劑,吸光并
2025-04-04 14:53
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)第六章擴(kuò)散原理(下)上節(jié)課主要內(nèi)容1、摻雜工藝一般分為哪兩步?結(jié)深?薄層電阻?固溶度?2、兩種特殊條件下的費(fèi)克第二定律的解及其特點(diǎn)?特征擴(kuò)散長度?預(yù)淀積+退火。預(yù)淀積:氣固相預(yù)淀積擴(kuò)散或離子注入。Rs:表面為正方形的半導(dǎo)體薄層(結(jié)深),在平行電流方向所呈現(xiàn)的電阻,單位為?/?,反映擴(kuò)散入硅
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識?本征材料:純硅9-10個(gè)9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP------+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為
2025-03-30 01:36
【摘要】半導(dǎo)體製程簡介部門ASI/EOL報(bào)告人SaintHuang半導(dǎo)體製造流程晶圓製造封裝晶圓針測測試Front-EndBack-End晶粒(Die)成品半導(dǎo)體製程分類◆I.晶圓製造◆◆
【摘要】下載最好的KEC-W和C&C的我&我(20xx.)PEGKEC-公司韓國研究總數(shù)報(bào)告KEC-公司韓國研究總數(shù)報(bào)告決裁贊成者助手設(shè)計(jì)Reportor:朱Zhao六月日期:~總數(shù)標(biāo)明的頁數(shù)S以系統(tǒng)P字新的(包裹,機(jī)器
2025-08-10 20:19
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝第2章 半導(dǎo)體制造工藝概況第2章 半導(dǎo)體制造工藝概況 引言 器件的隔離 雙極型集成電路制造工藝 CMOS器件制造工藝 引言集成電路的制造要經(jīng)過大約450道工序,消耗6~8周的時(shí)間,看似復(fù)雜,而實(shí)際上是將幾大工藝技術(shù)順序、重復(fù)運(yùn)用的過程,最終在硅片上實(shí)現(xiàn)所設(shè)計(jì)的圖形和電學(xué)結(jié)構(gòu)。在講述各個(gè)工藝之前,介紹一下集成電路芯片的加工工藝過程
2025-04-02 04:30
【摘要】半導(dǎo)體器件原理與工藝半導(dǎo)體器件原理與工藝?概述?半導(dǎo)體襯底?熱氧化?擴(kuò)散?離子注入?光刻?刻蝕?薄膜淀積?CMOS半導(dǎo)體器件原理與工藝摻雜摻雜擴(kuò)散離子注入擴(kuò)散的基本原理擴(kuò)散方法擴(kuò)散層的主要參數(shù)及檢測離子注
2025-04-10 15:11
【摘要】QJ/TBTCL家用電器(惠州)有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)QJ/TBJ053063-2004
2025-08-06 16:55
【摘要】華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院機(jī)械電子信息工程系先進(jìn)制造技術(shù)半導(dǎo)體制造裝備華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院機(jī)械電子信息工程系華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院機(jī)械電子信息工程系華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院機(jī)械電子信息工程系華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院機(jī)械電子信息工程系微電子封裝一般可分為4級,如圖所示,即:0級封裝———芯
2025-03-30 08:37
【摘要】擴(kuò)散半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)本章重點(diǎn)?摻雜的目的;?摻雜的方法;?恒定源擴(kuò)散;?有限源擴(kuò)散;?摻雜:摻雜技術(shù)是在高溫條件下,將雜質(zhì)原子以一定的可控量摻入到半導(dǎo)體中,以改變半導(dǎo)體硅片的導(dǎo)電類型或表面雜質(zhì)濃度。?形成PN結(jié)、電阻?磷(P)、砷(As)——N型硅?硼(B)
2025-04-01 11:58
【摘要】半導(dǎo)體制程簡介——芯片是如何制作出來的基本過程?晶園制作–WaferCreation?芯片制作–ChipCreation?后封裝–ChipPackaging第1部分晶園制作多晶生成?PolySiliconCreation1–目前半導(dǎo)體制程所使用的主要原料就是晶園(Wafe
2024-09-15 03:55
【摘要】集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證第三章半導(dǎo)體制造工藝簡介學(xué)習(xí)目的?(1)了解晶體管工作原理,特別是MOS管的工作原理?(2)了解集成電路制造工藝?(3)了解COMS工藝流程主要內(nèi)容??工藝流程?工藝集成?半導(dǎo)體硅原子結(jié)構(gòu):4個(gè)共價(jià)鍵,比較穩(wěn)定,沒有明顯的自由電子。
2025-06-16 04:54
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)第七章?離子注入原理(上)有關(guān)擴(kuò)散方面的主要內(nèi)容?費(fèi)克第二定律的運(yùn)用和特殊解?特征擴(kuò)散長度的物理含義?非本征擴(kuò)散?常用雜質(zhì)的擴(kuò)散特性及與點(diǎn)缺陷的相互作用?常用擴(kuò)散摻雜方法?常用擴(kuò)散摻雜層的質(zhì)量測量Distribution?according?
2025-04-02 12:18