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正文內(nèi)容

印刷電路板項目管理知識設(shè)計-在線瀏覽

2024-08-05 16:11本頁面
  

【正文】 向相鄰焊盤之間的距離為220mil。焊盤的XSize和YSize均為50mil,Hole Size為30mil。縱向相鄰焊盤之間的距離為100mil,橫向相鄰焊盤之間的距離為300mil。兩個焊盤的XSize和YSize都為60mil,Hole Size為30mil,二極管陽極的焊盤為方形,陰極的焊盤為圓形,外形輪廓為距形,并繪出方向指示。操作練習(xí)內(nèi)容如下:1) 分別使用直接裝載和利用設(shè)計同步器兩種方法裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件。3) 采用全局自動布線。 元件一覽表元件名稱元件標號元件所屬SCH庫元件封裝元件所屬PCB庫RES2RR2Miscellaneous CAPC1Miscellaneous CRYSTALY1Miscellaneous XTAL174LS00U1A、U1B、U1CProtel DOS Schematic DIP14 電氣原理圖和PCB布局圖使用電路板生成向?qū)В陆ㄒ粋€邊長為1800mil的正方形電路板,在電路板的四角開口,尺寸為100mil100mil,無內(nèi)部開口,雙層板,過孔電鍍,使用針腳式元件,元件管腳間只允許一條導(dǎo)線穿過,最小走線寬度為20mil,走線間距15mil。 2)先對集成電路555進行預(yù)布局(以555為布局的中心),再使用群集式方法進行自動布局,并使用手工方法對布局進行調(diào)整。 4)采用全局編輯,對電源和接地的走線線寬變?yōu)?0mil。 四、實驗結(jié)果與分析
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