【摘要】印刷電路板流程介紹教育訓(xùn)練教材?程圖PCBMfg.FLOWCHART(1)?製程治工具製作流程?層板內(nèi)層製作流程?層製作流程?觀及成型製作流程?–MLB?膜製作
2025-01-30 13:23
【摘要】印刷電路板知識(shí)介紹討論兩個(gè)問(wèn)題:一、什么是印刷電路板?二、怎樣制作電路板?一、印刷電路板知識(shí)介紹?印刷電路板也稱PCB(PrintedCircuitBoard)板,它是在敷銅板上用腐蝕的方法除去多余的銅箔而得到的可焊接電子元件的電路板。腐蝕后留下的可焊接元件的銅箔電路
2025-01-31 09:41
【摘要】第三講PROTEL99PCBPCB—PrintedCircuitBoard印刷電路板印制電路板§1PCB的基本知識(shí)一、PCB的材料和結(jié)構(gòu)材料—玻璃纖維結(jié)構(gòu)—多層板銅膜(敷銅板)玻璃纖維板TopLayer(元件面)BottomLayer(焊接面)插針式元件SMD元件焊錫Via(
2025-01-30 13:20
【摘要】第十章制作印刷電路板內(nèi)容回顧?設(shè)計(jì)PCB的制作流程?PCB編輯器?畫面顯示?窗口管理?PCB各工具欄、狀態(tài)欄、管理器的打開(kāi)與關(guān)閉學(xué)習(xí)目標(biāo)?學(xué)習(xí)電路板的規(guī)劃?網(wǎng)絡(luò)表與元件的裝入?學(xué)會(huì)元件的自動(dòng)布局和手工布局?學(xué)習(xí)自動(dòng)布線和手工調(diào)整布線主要內(nèi)容?電路板的規(guī)劃
2024-11-10 15:51
【摘要】第四章制作印刷電路板(PCB)裝入PCB元件庫(kù)規(guī)劃電路板的機(jī)械輪廓和電氣輪廓?機(jī)械輪廓指電路板的物理外形和尺寸,需要根據(jù)公司和制造商的要求進(jìn)行規(guī)劃.(在機(jī)械層規(guī)劃)?電氣輪廓指在電路板上布線和放置元件的范圍.一般定義在禁止布線層上.所有信號(hào)層上的元件和布線都將被限制在該區(qū)域之內(nèi).(在禁止布線層規(guī)劃)規(guī)劃電路板-設(shè)置原點(diǎn)在
2025-01-31 22:37
【摘要】線路板基材前言線路板指的是搭載電子元件的基板,而基材即組成線路板的基本材料,印制電路(PrintedCircuit)的制作均在基材上完成。基材主要指的是介電材料,其組成為樹(shù)脂、增強(qiáng)材及填充劑。本文將對(duì)目前應(yīng)用于電子工業(yè)的基材進(jìn)行介紹,并對(duì)其制作工藝特點(diǎn)及可靠性要求作簡(jiǎn)單描述。
2025-01-31 09:18
【摘要】印刷電路板流程介紹教育訓(xùn)練教材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP
【摘要】熊根良電子線路CAD設(shè)計(jì)PADS2023原理圖與PCB設(shè)計(jì)PADS(PersonalAutomatedDesignSystems)印刷電路板基礎(chǔ)知識(shí)原理圖的設(shè)計(jì)目標(biāo)主要是進(jìn)行后續(xù)的PCB設(shè)計(jì),在學(xué)習(xí)原理圖設(shè)計(jì)和PCB制作之前,我們現(xiàn)了解PCB的一些基礎(chǔ)知識(shí)。印刷電路板的結(jié)構(gòu)一般來(lái)說(shuō)
【摘要】印刷電路板制作流程介紹目錄一、制作流程圖二、前製程治工具製作流程三、多層板制作流程四、干膜制作流程五、多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu)流程圖PCBMfg.FLOWCHART一、制作流程圖顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-END
2025-02-01 00:37
【摘要】PCB培訓(xùn)資料PCB的定義1936年,英國(guó)Eisler博士提出印制電路(PrintedCircuit)這個(gè)概念。他首創(chuàng)在絕緣基板上全面覆蓋金屬箔,在其金屬箔上涂上耐蝕刻油墨后再將不需要的金屬箔腐蝕掉的PCB制造基本技術(shù)。1942年,Eisler博士制造出世界上第一塊紙質(zhì)層壓絕緣基板,用于收音機(jī)的印制板。PCB的定義PCB=
2025-01-31 09:15
【摘要】1,《電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作實(shí)訓(xùn)》課件,應(yīng)用電子教研室,2,情境2電子整機(jī)的印刷電路板設(shè)計(jì),教學(xué)目的與要求1.用Protel繪制電原理圖,進(jìn)行ERC檢查;2.要求輸入元件封裝、建網(wǎng)絡(luò)表無(wú)錯(cuò)誤;3.按照設(shè)計(jì)要求規(guī)劃電路板;4.印刷電路板的布局設(shè)計(jì)合理;5.印刷電路板的布線設(shè)計(jì)符合電氣規(guī)范;6.印刷電路板的DRC檢查;,3,一、任務(wù)描述本任務(wù)是在確定了電子整機(jī)電路的基礎(chǔ)上,繪出電原理圖,
2025-04-02 22:27
【摘要】第第9章章制作制作PCB教學(xué)提示:教學(xué)提示:本章講解本章講解PCB設(shè)計(jì)的全部過(guò)程。設(shè)計(jì)的全部過(guò)程。使用向?qū)?chuàng)使用向?qū)?chuàng)建建PCB的操作的操作并在演示中介紹參數(shù)選擇方法。環(huán)境設(shè)置和并在演示中介紹參數(shù)選擇方法。環(huán)境設(shè)置和設(shè)計(jì)規(guī)則結(jié)合電路進(jìn)行講解,元件布局和設(shè)計(jì)規(guī)則結(jié)合電路進(jìn)行講解,元件布局和PCB布線在演示布線在演示中介紹相關(guān)的操作技巧,中介紹相關(guān)的操作技巧
2025-02-03 14:50
【摘要】第6章印刷電路板的設(shè)計(jì)與制作?覆銅板?印制電路板的設(shè)計(jì)?印制板的制作與檢驗(yàn)?印制電路板的組裝覆銅板一、覆銅板的作用與分類:紙基板覆銅板:價(jià)格低廉、但性能較差,主要用于低頻和民用產(chǎn)品中。玻璃布板覆銅板、合成纖維覆銅板:價(jià)格較貴,但性能較好,主要用在高頻和軍用產(chǎn)品中
【摘要】軟性印刷電路板基礎(chǔ)流程目錄1.軟性印刷電路板及其應(yīng)用二.軟板使用之原物料介紹三.軟板基礎(chǔ)流程一.軟性印刷電路板及其應(yīng)用軟性印刷電路板(簡(jiǎn)稱FPC)又稱為可撓性印刷電路板,是印刷電路板的一種。因其具有撓曲性,可以就產(chǎn)品之可利用空間之大小及形狀進(jìn)行三度空間立體配線,以適合電子產(chǎn)品輕、
2025-02-01 23:13
【摘要】PCB是PrintCircuitBoard(印刷電路板)的縮寫。一、印刷電路板及其設(shè)計(jì)要求PCB是以絕緣覆銅板為基材,經(jīng)過(guò)印刷、腐蝕、鉆孔及后處理等工序,將電路中的元器件用一組導(dǎo)電圖形及孔位制作在覆銅板上,最后成為一定形狀的板子。
2025-07-16 11:36