電子的生產(chǎn)環(huán)保-在線瀏覽
2025-08-10 22:56本頁面
【正文】 、鉛塵、含鉛防護(hù)用品（廢口罩、廢手套）、含鉛廢氣、噪聲等。3） 板柵鑄造：用煤氣為燃料將純鉛錠熔解后，鑄成板柵、產(chǎn)生廢鉛渣（切邊）、鉛煙、含鉛防護(hù)用品（廢口罩、廢手套）、噪聲和余熱。過程會散落鉛膏，產(chǎn)生含鉛防護(hù)用品（廢口罩、廢手套）。6） 電池組裝：電池組裝在一條生產(chǎn)線上進(jìn)行，全過程包括極群配組、焊接板群、裝槽、二次焊接、封合、焊端子、二次封合、灌酸裝安全閥、安裝充電夾具等。7） 完成工序：半成品電池經(jīng)充電后，經(jīng)安裝上蓋、印制產(chǎn)品標(biāo)記、成品檢查，然后裝箱入庫。8） 其它輔助設(shè)施應(yīng)考慮相關(guān)環(huán)境因素：品保部門：應(yīng)考慮化學(xué)品存放潛在危險，包括易燃、易爆、毒性和腐蝕性，某些化學(xué)品不能混放。廢品儲存站：鉛塵、含鉛廢水泄漏，進(jìn)入下水道等。供氣站：易燃易爆氣體（氫氣、乙炔、煤氣）漏泄?jié)撛谖ｋU。對于鉛蓄電池制造行業(yè)應(yīng)重點(diǎn)評價廢鉛渣、鉛塵鉛煙，廢防護(hù)用品（含鉛）的回收處理，氫氣、煤氣、乙炔氣、濃H2SO4和濃HCl的保管和安全使用，防止事故發(fā)生。b) 全過程對設(shè)備和地面清洗產(chǎn)生含鉛工業(yè)廢水；污水處理站潛在異常排放。d) 氫氣、乙炔、煤氣爆炸危險，濃硫酸泄漏。 二、印刷線路板制造 主要工藝流程印刷線路板有單面板和雙面板兩種，其工藝流程大致相同，以單面板生產(chǎn)典型工藝流程為例，生產(chǎn)流程主要經(jīng)過：檢驗(yàn)、包裝和成品等十三個主要工序，在這些主要工序中，存在不同環(huán)境因素。（2） 刷洗：經(jīng)沖、鉆加工后，半成品板材粘附一些固體顆粒，經(jīng)刷洗去污，刷洗廢水含有懸浮物（SS）。在印制電路生產(chǎn)中多采用重氮片，重氮化合物可以在堿性氣氛中產(chǎn)生分子染色，利用這一些性質(zhì)，可制成照相底片的感光層。（4） 網(wǎng)印抗鉵圖形：網(wǎng)印采用負(fù)性抗蝕劑（聚乙烯醇）或正性抗蝕劑（701和204光刻膠）、網(wǎng)印過程會有有毒有機(jī)溶劑揮發(fā)，污染內(nèi)部環(huán)境。（6） 去膜和刷洗：去除抗蝕干膜（聚乙烯醇或701膠干膜）、刷洗廢液含有蝕刻液物質(zhì)。（8） 固化：產(chǎn)生少量有機(jī)廢氣。（10） 化學(xué)清潔處理和刷洗：化學(xué)清潔采用化學(xué)清潔劑等，工序過程產(chǎn)生含化學(xué)清潔劑、COD等廢水。（12） 檢驗(yàn)、包裝、入庫：這一過程消耗大量包裝材料，使用不可降解塑料和薄膜，在用戶啟封后可能產(chǎn)生固廢污染環(huán)境。l 污水處理站：產(chǎn)生銅泥廢渣、廢水指標(biāo)（PH、SS、銅、錫鉛）是否達(dá)標(biāo)排放，生活污水指標(biāo)（SS、COD、BOD）是否達(dá)標(biāo)排放。l 使用發(fā)電機(jī)：噪聲、廢氣（NOx、CO、SOCO2）排放。 重要環(huán)境因素（1） 下料和沖、基準(zhǔn)孔過程：邊角廢料、機(jī)械噪聲；（2） 照相制版：顯影廢液；（3） 網(wǎng)印抗蝕圖形：有機(jī)溶劑揮發(fā)；（4） 蝕刻：蝕刻廢液；（5） 全過程：可能潛在化學(xué)品泄漏；（6） 污水處理站：銅泥廢渣；（7） 某些工序：污水排放是本行業(yè)最主要的環(huán)境因素。三、晶體管制造 主要工藝流程（芯片制造與封裝工藝流程）第4次光刻芯片制造：原始硅片雙面研磨減薄拋光13次光刻13次硼、磷擴(kuò)散臺面磨蝕臺面玻璃鈍化[VCD]蒸鋁第5次光刻鋁合金背向金屬化劃片去封芯片半成品]芯片制造：原始硅片雙面研磨減薄拋光13次光刻13次硼、磷擴(kuò)散臺面磨蝕臺面玻璃鈍化[VCD]蒸鋁第5次光刻鋁合金背向金屬化劃片去封芯片半成品 測試燒結(jié)壓焊中測涂膠封帽沾錫總測打印包裝成品封裝工藝：芯片半成品 主要活動、產(chǎn)品和服務(wù)中的環(huán)境
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