【正文】 C、5000 D、60004IBM公司生產(chǎn)的CPU屬于RISC指令集。 A、晶體管 B、中小規(guī)模集成電路 C、大規(guī)模集成電路 D、真空管第二章 主板單選題4IEEE1394設(shè)備支持熱插撥功能。（ B ） A、對(duì) B、錯(cuò)4IEEE1394總線的原型是運(yùn)行在蘋果計(jì)算機(jī)上的Fire Wire。（ A ） A、對(duì) B、錯(cuò)4CPU總線和PCI總線是通過(guò)（ B ）連接的。 A、南橋新片 B、北橋新片 C、內(nèi)存 D、CPU4主流主板上，CMOS芯片一般是集成在（ A ）中。 A、菊花鏈 B、樹(shù)形5IEEE1394采用樹(shù)形結(jié)構(gòu)時(shí)可達(dá)（ D ）層，從主機(jī)到最末端外設(shè)總長(zhǎng)可達(dá)（ ）m。 A、并行 B、串行 C、星行 D、總線51394總線的數(shù)據(jù)傳輸率最高可達(dá)（ D ）Mbps。 A、400 Mbps。 C、500 Mbps。5，數(shù)據(jù)傳輸率為（ A ）Mbps。（ B ） A、對(duì) B、錯(cuò)5目前計(jì)算機(jī)的各大基本部件之間是用Hub結(jié)構(gòu)連接起來(lái)的。（ B ） A、對(duì) B、錯(cuò)60、AGP在主內(nèi)存與顯示卡之間是否有一條通道。 A、3D建模 B、圖形渲染 C、3D圖形描繪 D、圖形運(yùn)算6SDRAM內(nèi)存槽有（ B ）只引腳。 A、 B、 C、 D、56AGP允許3D紋理數(shù)據(jù)不存入圖形控制器內(nèi)存，而將其存入系統(tǒng)內(nèi)存。（ A ） A、對(duì) B、錯(cuò)6主板PCB信號(hào)跡線的布局必須按照清晰合理的原則，線路走向盡量平直，相鄰跡線要平行，盡量靠近。 A、基本型的ICH5 B、帶有RAID功能 C、帶有無(wú)線網(wǎng)絡(luò)功能 D、帶有無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和RAID功能6主板間的信號(hào)線必須相距足夠遠(yuǎn)的距離。（ A ） A、對(duì) B、錯(cuò)70、作為第五代產(chǎn)品ICH5/ICH5R芯片即Intel 82801EB/Intel 82801ER，其中ICH5 82801ER中的R代表（ B ）。（ B ）A、對(duì) B、錯(cuò)7AT電源插口一般是白色不透明的，共有20只腳。 A、HP B、Intel C、IBM D、SONY7總線結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是采用了（ B ）的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法。 A、AT B、Baby AT C、ATX D、Micro ATX7眾多的功能部件要正常工作，必須有一個(gè)統(tǒng)一的指揮，這個(gè)指揮就是（ D ）。 A、主板 B、CPU C、內(nèi)存 D、芯片組7I/0總線用于CPU與除（ A ）之外的其它不見(jiàn)的連接。 A、AT B、PCI C、ISA D、IEEE80、AT總線標(biāo)準(zhǔn)是由（ D ）公司最早提出的。 A、EDO B、PC100 SDRAM C、PC133 SDRAM D、PC1600 DDRRAM8AGP以（ D ）規(guī)范為基礎(chǔ)。 A、32位數(shù)據(jù)總線 B、66MHz時(shí)鐘技術(shù) C、流水線操作 D、直接內(nèi)存執(zhí)行8IEEE1394總線在一個(gè)端口上最多可以連接（ A ）個(gè)設(shè)備。 A、2 B、3 C、4 D、58USB總線在一個(gè)端口上最多可以連接（ C ）個(gè)設(shè)備。采樣頻率為每周期（ ）次，數(shù)據(jù)傳輸頻率達(dá)（ ）MHz，所以理論帶寬可達(dá)（ ）GB/s。 A、 B、 C、 D、8主板所用的PCB是由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用（ A ）箔走線。 A、242 B、321 C、370 D、3879適合于Pentium II CPU的Slot1插槽有（ A ）個(gè)引腳。 A、AMD K6 B、Intel PII C、Intel Celeron D、Intel Xeon9AMD的Slot A架構(gòu)使用了（ D ）總線。 A、72 B、168 C、184 D、1929DDR內(nèi)存槽的供電電壓為（ B ）V。 A、72 B、168 C、184 D、1929RAMBUS內(nèi)存槽的供電電壓為（ A ）V。 A、增加帶寬 B、方便安裝 C、統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn) D、保證供電9IDE端口的針數(shù)為（ B ）。 A、34 B、40 C、60 D、6810IEEE1394的連接電纜中共（ C ）條芯線，其中（ ）條是電源線，另外（ ）條被包裝成雙絞線，用來(lái)傳輸信號(hào)。 A、對(duì) B、錯(cuò)10在CPU與外設(shè)一定的情況下，總線速度是制約計(jì)算機(jī)整體性能的最大因素( A )。 A、16bit B、32bit C、64bit D、128bit10Intel芯片組內(nèi)存控制HUB中有MCH與GMCH兩種，其中GMCH中的G代表（ D ）。（ A ） A、對(duì) B、錯(cuò)10AGP使用了32位數(shù)據(jù)總線和雙時(shí)鐘技術(shù)。 A、對(duì) B、錯(cuò)10ATX主板結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)是在1995年1月由IBM提出的（ B ）。 A、對(duì) B、錯(cuò)11PCI Express X1規(guī)格的插槽最大數(shù)據(jù)傳輸速度為（ C ）。 A、2種 B、3種 C、4種 D、5種11（ D ）插槽不支持顯卡。 A、對(duì) B、錯(cuò)11AMD AM2規(guī)格的CPU插槽有（ D ）根引腳。 A、對(duì) B、錯(cuò)11Intel的中心體系結(jié)構(gòu)是由（ C ）個(gè)中心控制芯片構(gòu)成。 A、圖形/存儲(chǔ)器控制中心 B、I/O控制中心 C、固體中心 D、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器12ICH芯片的中文稱謂是（ B ）。 A、圖形/存儲(chǔ)器控制中心 B、I/O控制中心 C、固體中心 D、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器12最早采用單芯片結(jié)構(gòu)生產(chǎn)主板芯片組的廠商是（ C ）。 A、 B、~ C、