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2025-06-30 22:37本頁面
【正文】 溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。 Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。 Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。 Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。這些系統(tǒng)包括用于數據處理和儲存的大規(guī)模內存、用于設計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備 Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。 Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。 Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。 Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。 Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。 Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。 DData recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。 Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。 Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。 Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。 Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經過塑性階段。 Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。即焊點。 Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。 Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。
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