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2025-06-23 12:03本頁面
【正文】 、DIP和 LCC等幾種。 PCB封裝 圖 TO封裝 部分 TO封裝背面有金屬片和安裝孔，可以將芯片安裝在散熱片上，使元件有較好的散熱條件。和TO型封裝相比，更易于 PCB布線，外觀如圖 。 PCB封裝 圖 DIP封裝 圖 LCC封裝 常見封裝 2．表面粘貼型元件 表面粘貼型的元件，簡稱表貼型元件。 3． BGA（球柵陣列封裝） 集成電路的頻率超過 100MHz時，傳統(tǒng)的封裝方式就不能滿足其要求。 PCB封裝 圖 表貼型封裝 圖 BGA封裝 查看 Protel DXP的 PCB庫及封裝，打開其中的Miscellaneous Devices PCB .PcbLib庫（常用電子元件的封裝方式庫）。 ? 元件的封裝方式有兩部分組成：焊盤和外形輪廓線。 查看 Protel DXP的 PCB庫及封裝 創(chuàng)建新的 PCB封裝庫的步驟： 1. “文件” —— “ 創(chuàng)建” —— “ 庫” —— “PCB 庫” 在設(shè)計窗口中，顯示一個“ ”的庫文件和一個名為“ PCBComponent_1” 的空白元件圖紙。向?qū)Чぞ咭话阌糜诶L制電阻、電容、雙列直插式（ DIP）等規(guī)則元件庫。 2. 執(zhí)行“工具” — “ 新元件”，彈出“元件封裝向?qū)А睂υ捒?，如圖 。 對話框中列出 Protel封裝制作向?qū)峁┑姆庋b類型，見表 . 使用 PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝 使用 PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝 圖 元件封裝向?qū)? 圖 元件模式 使用 PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝 名稱 說明 Dual inline Package (DIP) 雙列直插式類型 Ball Grid Arrays (BGA) BGA類型 Staggered Ball Grid Array (SBGA) SBGA類型 Diode 二極管類型 Capacitors 電容類型 Quad Packs (QUAD) QUAD類型 Pin Grid Arrays (PGA) PGA類型 Staggered Pin Grid Array (SPGA) SPGA類型 Leadless Chip Carrier (LCC) LCC類型 Small Outline Package (SOP) SOP類型 Resistors 電阻類型 Edge Connectors EC 邊沿連接類型 表 Protel封裝制作向?qū)峁┑姆庋b類型 使用向?qū)?chuàng)建 DIP封裝 3. 創(chuàng)建 DIP封裝，選擇 DIP的封裝類型，并在“選擇單位”中選擇 Imperial（英制）或 Metric（公制）， 系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置為英制 。 使用 PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝 使用 PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝 圖 間距 圖 焊盤 圖 輪廓線寬度 使用向?qū)?chuàng)建 DIP封裝 5. 單擊“下一步”按鈕，彈出設(shè)置焊盤數(shù)目的對話框，如圖 ，根據(jù)焊盤多少進(jìn)行設(shè)置，由于是 DIP封裝，因此一般要采用雙數(shù)。 7. 單擊“下一步”，彈出向?qū)瓿蓪υ捒颍瑔螕?Finish按鈕完成創(chuàng)建封裝向?qū)А?
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