激光鉆孔hdi板品質(zhì)檢查規(guī)范方案-在線瀏覽
2025-06-23 01:12本頁面
【正文】 對準(zhǔn)、激光鉆孔孔型每批次首板切片物理實(shí)驗(yàn)室B激光鉆孔外觀孔口燒膠、鉆偏孔每批次5%百倍鏡激光鉆孔員 檢查標(biāo)準(zhǔn) 做一塊首板，首板進(jìn)行切片檢查，看盲孔的鉆孔精度以及鉆出來的孔型是否合格，檢查有激光鉆孔的那一面，取激光鉆孔的矩陣來做切片； 盲孔鉆孔在底盤范圍內(nèi)； 盲孔底直徑：盲孔孔口直徑≥：1（如下圖中a:b），即孔底銅面直徑≥2mil； 盲孔的兩側(cè)與底盤形成的夾角角度75176。；底PAD表銅ba75o85o 激光鉆孔完成后，按5%的比例抽檢板面品質(zhì)和孔口位是否有燒膠、偏孔的現(xiàn)象。激光鉆孔合格圖片： 沉銅/板電/填孔/圖電 檢查規(guī)定序號檢查項(xiàng)目檢查內(nèi)容檢查頻率抽樣比例檢查方法負(fù)責(zé)人A盲孔除膠沉銅后每批次5塊切片物理實(shí)驗(yàn)室B盲孔板電封口、銅薄、無銅每批次5塊切片物理實(shí)驗(yàn)室C盲孔填孔封口、銅薄、無銅每批次5塊切片物理實(shí)驗(yàn)室填孔高度每批次100%目視電鍍PQCD盲孔圖電封口、銅薄、無銅每批次首板切片物理實(shí)驗(yàn)室E盲孔阻值盲孔矩陣的阻值每批次100%四線飛針電鍍PQC 檢查標(biāo)準(zhǔn) 盲孔除膠沉銅后，制造部送樣去物理實(shí)驗(yàn)室做切片，檢查盲孔底部與焊盤相接的地方不能有殘膠；殘膠我司采用Large Windows方式，除膠時(shí)被蝕厚度H≤10um 盲孔板電：不得有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題；孔銅厚度如客戶無特別要求，統(tǒng)一按15um控制盲孔封口 盲孔填孔：不得有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題；孔銅厚度如客戶無特別要求，統(tǒng)一按15um控制；對于二階HDI及以上的疊孔結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，必須電鍍填平。
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