電性能vs失效分析ppt課件-在線瀏覽
2025-06-21 06:55本頁面
【正文】 設(shè)備問題 燒結(jié)爐進出水 溫度壓力是否變化 燒結(jié)爐排風(fēng)以及 冷卻風(fēng)扇是否有異常 燒結(jié)爐燈管是否 有問題 工藝問題 漿料是否有異常 如新批次、型號混用、 沾染鋁漿等 燒結(jié)爐功率以及 溫度波動是否有異常 放片的均勻性 工藝過程中的污染 如網(wǎng)帶、傳送帶、 工作臺等 探針臟 探針壽命到期 是 是 是 是 并阻 RSH組成 ? 測試中并聯(lián)電阻 Rsh主要主要是由暗電流曲線推算出，主要由邊緣漏電和體內(nèi)漏電決定 ? 邊緣漏電主要由以下幾個方面決定： ? ①邊緣刻蝕不徹底 ? ②硅片邊緣污染 ? ③邊緣過刻 ? ? 體內(nèi)漏電主要幾個方面決定 ? ①方阻和燒結(jié)的不匹配導(dǎo)致的燒穿 ? ②由于 鋁粉的沾污導(dǎo)致的燒穿 嚴(yán)重 ? ③片源本身金屬雜質(zhì)含量過高導(dǎo)致的體內(nèi)漏電 ? ④工藝過程中的其他污染，如 工作臺板污染、網(wǎng)帶污染 、爐管污染、 DI水質(zhì)不合格等 RSH影響因素 并聯(lián)電阻 低 原材料因素 工藝因素 工藝過程 污染 刻蝕工藝 PE工藝 擴散燒結(jié)工藝 設(shè)備環(huán)境因素 硅片中金屬雜質(zhì) 含量過高 缺陷密度過大 工藝時間過短氣 體比例不合適邊緣 PN結(jié)未完全去除 邊緣刻蝕過寬 PE膜的致密性較 差導(dǎo)致燒結(jié)易燒穿 燒結(jié)溫度太高 方阻太高 燒結(jié)和方阻不匹配 擴散爐爐管污染 網(wǎng)印機工作臺磨損 DI水污染 人為因素 操作過程中使用 工具的污染 操作中污染 擦拭片等 檢查并測試刻蝕機 刻蝕效果 橢偏移到廠后定量 測試膜厚折射率 燒結(jié)爐工藝穩(wěn)定性 外圍設(shè)備穩(wěn)定性監(jiān)控 方阻均勻性 方阻范圍控制 衛(wèi)生環(huán)境污染 UOC影響因素 開路電壓 低 材料本體 工藝因素 硅片電阻率高 硅片質(zhì)量較差 少子壽命低 硅片厚度厚 制絨表面 損傷層未完全 去除，減薄量小 擴散 PN結(jié) 質(zhì)量較差 擴散爐管 潔凈度差 PE鈍化效果 較差 擴散鈍化效果 較差 網(wǎng)印背電場 效果較差 Rsh小 暗電流大 ISC影響因素 Isc低 原材料因素 工藝因素 原材料雜質(zhì)含量高 少子壽命低 制絨絨面不好，未完 全出絨，影響光的 吸收 電阻率低 PN結(jié)太深 方阻太低 PE減反射膜效果 鈍化效果不好 并聯(lián)電阻小漏電大 印刷柵線高寬比小 絲網(wǎng)印刷工藝過程常見問題處理 ? 一、翹曲： ?
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