【正文】 態(tài)SiO ，經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。6．納米硅微粉，納米硅微粉作為納米材料中的重要一員，主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及抗菌材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級(jí)換代的新型材料。 (一) 硅微粉在橡膠制品中的應(yīng)用活性硅微粉(經(jīng)偶聯(lián)劑處理)填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化速度，對(duì)橡膠還有增進(jìn)粘性的功效，尤其是超細(xì)級(jí)硅微粉，取代部分白炭黑填于膠料中，對(duì)于提高制品的物性指標(biāo)和降低生產(chǎn)成本均有很好作用。硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率、柔性等各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無(wú)機(jī)材料作填充劑制作的產(chǎn)品。所獲膠殼制品，具有外表平整光滑，硬度大，耐酸蝕，耐電壓，熱變形和抗沖擊等物理機(jī)械性能均達(dá)到或超過(guò)JB307682技術(shù)指標(biāo)。制成母粒，用于聚氯乙烯地板磚中，可提高產(chǎn)品耐磨性。也可用于電線電纜外包皮等領(lǐng)域。再則，依據(jù)硅微粉具有粒度細(xì)且均勻，比表面積大的特點(diǎn)，用于玻纖直接拉絲新工藝，大大的提高了玻纖配合料的均化程度和加快爐內(nèi)的?；俣?。作為節(jié)能礦物原料，硅微粉應(yīng)用于陶瓷行業(yè)中，對(duì)于降低燒成溫度和提高成品率等亦收到理想效果。硅微粉因其顆粒接近圓形，通過(guò)超細(xì)、分級(jí)制備的超微粉，再經(jīng)改性處理后，是金屬件良好的洗滌磨料，如在洗滌軸承中應(yīng)用，優(yōu)于顯示器的同類產(chǎn)品。(五) 硅微粉在涂料中的應(yīng)用利用硅微粉特有的功能性，取代沉淀硫酸鋇、滑石粉，用于調(diào)合漆、底漆、防銹漆等的配制中(加入量6%～15%)不僅起到填充增容作用，而且對(duì)于提高油漆細(xì)度、流平性能、漆膜硬度，縮短涂料研磨時(shí)間和油漆的耐水、防銹、防腐性能及顏料的分散性、漆的儲(chǔ)存穩(wěn)定性等效果均為顯著。用于櫥柜飾面，具有優(yōu)異的裝飾效果和耐腐蝕性。據(jù)專家預(yù)言，中國(guó)將成為21世紀(jì)世界塑封大國(guó)，高純超細(xì)硅微粉產(chǎn)品市場(chǎng)將越來(lái)越大。到2010年世界對(duì)球形硅微粉的需求量將超過(guò)30萬(wàn)噸。石英石系列產(chǎn)品是新興的無(wú)公害纖維增強(qiáng)材料， 應(yīng) 用于陶瓷、橡膠、塑料、油漆、冶金、造紙、建材等行業(yè)。同時(shí)石英石的伴生礦，如方解石可以加工成重鈣粉，石英可以加工成石英粉，應(yīng)用非常廣泛，市場(chǎng)前景好，經(jīng)濟(jì)效益可觀。硅微粉的市場(chǎng)目前就相當(dāng)火爆，各種規(guī)格型號(hào)的微粉噸要不是廢品均有大量需求，進(jìn)出口量均很大。近年統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體芯片所集成的電子元器體數(shù)量，幾乎是10年上升了1000倍，20年上升了100萬(wàn)倍，而微電子產(chǎn)品在整個(gè)電子系統(tǒng)中的比例，將從20％上升到25％。上升速度極快。90年代中期集成電路塊年產(chǎn)為500億塊，到2000年上升到年產(chǎn)1600億塊，而在國(guó)內(nèi)26家獨(dú)資和合資的生產(chǎn)集成電路的廠家中，生產(chǎn)高精尖產(chǎn)品的四家企業(yè)，其產(chǎn)品數(shù)量不足一半，而額售產(chǎn)值卻占到 我國(guó)目前的集成電路產(chǎn)業(yè)，90年代前年產(chǎn)僅1億塊，雖以年45%速度上升，到2000年以達(dá)年產(chǎn)2500億塊，但與世界上發(fā)展最快的國(guó)家如“美、日、韓”相比，差距仍相當(dāng)大。 從世界上看，日本是開(kāi)發(fā)生產(chǎn)塑封材料最多的國(guó)家，其此是美國(guó)和韓國(guó)。韓國(guó)把發(fā)展集成電路作為國(guó)家重點(diǎn)，居世界第三，對(duì)硅微粉的需求量也很大。而高檔硅微粉占到其中的2025%，因此，用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)生產(chǎn)出高純超細(xì)硅微粉，將能獲取極大的利潤(rùn)。世界一些著名的CCL生產(chǎn)廠家都把它作為推進(jìn)、突破CCL某些新技術(shù)的“秘密武器”之一。近年，此方面研究進(jìn)展表明，二氧化硅微粉(簡(jiǎn)稱：硅微粉)無(wú)機(jī)填料越來(lái)越被CCL業(yè)者所青睞。通過(guò)對(duì)近幾年(2005年2007年10月)公開(kāi)的日本專利內(nèi)容查閱，發(fā)現(xiàn)在與CCL用填料相關(guān)的日本專利中，對(duì)硅微粉填料研究的篇數(shù)逐年增多，特別是隨著近兩三年對(duì)薄型CCL、剛性封裝基板、無(wú)鉛兼容性CCL、無(wú)鹵化CCL、HDI用基板材料的需求迅速擴(kuò)大，更推進(jìn)了硅微粉填料在覆銅板中應(yīng)用的新進(jìn)展。例如從松下電工一篇2007年公開(kāi)的CCL研究專利中，顯示了它出于開(kāi)發(fā)無(wú)鹵、薄型、高剛性CCL的需要，“摒棄”了它過(guò)去擅長(zhǎng)使用的有機(jī)填料(多采用橡膠微粒、有機(jī)樹(shù)脂微球、微粉方面的填充料)，而換成采用在CCL樹(shù)脂組成物體系中應(yīng)用無(wú)機(jī)填料的技術(shù)，其中的無(wú)機(jī)填充料的主要成分則是球形硅微粉[。性能的項(xiàng)目是有側(cè)重與差別的。此技術(shù)具體要解決所遇到的填料凝集、沉淀，造成樹(shù)脂粘度增大、流動(dòng)性差、成形加工中不均勻分布的問(wèn)題。日立化成公司在近幾年中運(yùn)用硅微粉填料開(kāi)展了多項(xiàng)課題：在2003年發(fā)表的特開(kāi)2003—20407專利是提高板的鉆孔精度的問(wèn)題；特開(kāi)2005．48036專利是以采用硅微粉為主要手段，提高板的尺寸穩(wěn)定性和高濕處理后耐熱性研究成果；特開(kāi)2006—222409的專利是在提高CCL耐熱性、剝離強(qiáng)度方面硅微粉填料所起作用的研究。為達(dá)到這一性能要求，日立化成公司的特開(kāi)2007—161979專利內(nèi)容，是解決為此采用酚醛樹(shù)脂固化劑所引起的薄板沖孔加工性下降的問(wèn)題?！　∪馔咚够瘜W(xué)公司2006年公開(kāi)發(fā)表的一篇專利的精髓，是研究硅微粉及其表面處理的新技術(shù)。　　松下電工公司在一篇專利中提到：，可改善基板在機(jī)械沖擊的耐裂紋性，降低板的吸濕性等。其中主要包括：提高耐熱性及耐濕熱性(降低吸濕性)；薄型化CCL的剛性(提高彎曲模量以解決封裝基板強(qiáng)度提高問(wèn)題、解決板的翹曲度大的問(wèn)題、解決薄板沖孔加工性問(wèn)題)；降低熱膨脹系數(shù)(主要指厚度方向CTE的降低)；提高尺寸穩(wěn)定性；提高鉆孔定位精度與內(nèi)壁平滑性；提高層問(wèn)、絕緣層與銅箔間的粘接性等?！　?yīng)該辯證的看到，硅微粉在解決CCL所存在的技術(shù)難題中的作用并非是“萬(wàn)能的”，它還存在著有的品種制造成本過(guò)高、應(yīng)用工藝性尚待徹底解決等問(wèn)題。中應(yīng)用顯示出突破性的進(jìn)展，含硅微粉填料的CCL產(chǎn)品在生產(chǎn)量和需求量上都有了迅速的增加。 第二節(jié) 國(guó)際市場(chǎng)狀況國(guó)際市場(chǎng)硅微粉的需求量逐步增加,國(guó)外硅微粉的主要生產(chǎn)國(guó)如美國(guó)、俄羅斯、日本、挪威等國(guó)的硅微粉年產(chǎn)總量大于64萬(wàn)噸, 仍然不能滿足市場(chǎng)需求。至2005年，全球微電子產(chǎn)業(yè)用于電路塊的熔融型硅酸粉將超過(guò)150萬(wàn)噸。另外，在熔模鑄造以及塑料、橡膠、涂料和油漆行業(yè)，硅微粉的應(yīng)用潛力巨大。所以硅微粉在我國(guó)的市場(chǎng)非常巨大。 硅微粉在電子電器行業(yè)的需求 隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)飛躍發(fā)展和人民生活水平的不斷提高，人們對(duì)現(xiàn)代化通訊、家用電器需求量越來(lái)越大，特別是對(duì)作為電子工業(yè)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體集成電路、大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路的需求也在逐年猛增。2000年我國(guó)需求180億噸集成電路塊，國(guó)內(nèi)僅能提供30億噸集成電路塊，市場(chǎng)供需缺口很大。 近年來(lái)，隨著微電子工業(yè)的迅速發(fā)展，我國(guó)電子塑封行業(yè)也得到迅速發(fā)展。環(huán)氧塑封料年用量上萬(wàn)噸，其填充料二氧化硅粉的含量占7090%。另外，硅微粉用 作電子基板材料，其優(yōu)良的性能也是其他材料無(wú)法替代的。國(guó)際市場(chǎng)上，硅微粉的需要量就更大得多了。特別是瓷磚、馬賽克、幕墻等由于其耐久性和安全性問(wèn)題逐漸被市場(chǎng)所淘汰的今天，涂料在城鄉(xiāng)建筑物中扮演的角色就尤其重要了。 用于涂料的硅微粉，由于其具有良好的穩(wěn)定性的性質(zhì)，一直在涂料填料的原料中扮演重要角色，特別是對(duì)于外墻涂料來(lái)說(shuō)，硅原料對(duì)提高其耐候性起著舉足輕重的作用。2007年全國(guó)建筑涂料的產(chǎn)量約為100萬(wàn)噸，其中內(nèi)墻涂料占60%，外墻涂料占10%，98年以來(lái)我國(guó)涂料產(chǎn)銷量每年都略有增長(zhǎng)，外墻涂料的增長(zhǎng)高于其他涂料品種。亞光漆自90年代以來(lái)十分盛行，尤其在木器漆、機(jī)械漆中更為普遍。 球形硅微粉的市場(chǎng)需求 隨著微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求也越來(lái)越高，不僅要求對(duì)其超細(xì)，而且要求其有高純度、低放射性元素含量，特別是對(duì)于顆粒形狀提出了球形化要求。目前，美國(guó)、日本等國(guó)家可以生產(chǎn)這種材料，但國(guó)內(nèi)企業(yè)還沒(méi)有掌握生產(chǎn)這種材料的成熟的方法。隨著微電子元件性能要求的提高，填充硅微粉由角形顆粒向球形顆粒過(guò)渡的速度也正在加快，球形化硅微粉顆粒取代角形顆粒已經(jīng)成為微電子工業(yè)用材料發(fā)展的必然趨勢(shì)。第四節(jié) 銷售預(yù)測(cè)一、概述從供需分析中我們可以知道，目前國(guó)內(nèi)外對(duì)硅微粉的需求量大于供應(yīng)量，且在各生產(chǎn)廠家擬上項(xiàng)目竣工投產(chǎn)后，仍存在供不應(yīng)求的局面，所以項(xiàng)目產(chǎn)品不會(huì)造成積壓。對(duì)項(xiàng)目產(chǎn)品的銷售，企業(yè)擬采取以下措施。（2）強(qiáng)化售后服務(wù)，建立客戶檔案，定時(shí)進(jìn)行走訪，了解公司產(chǎn)品存在的不足之處，以便及時(shí)改進(jìn)，與客戶保持良好的關(guān)系。三、經(jīng)濟(jì)效益測(cè)算表31 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益測(cè)算表 序號(hào)產(chǎn)品名稱生產(chǎn)規(guī)模(t/a)單價(jià)(萬(wàn)元/t)金額(萬(wàn)元)13000目硅微粉6000372024000目硅微粉300025203高純超細(xì)熔融球形石英粉10003760037604合 計(jì)10000四、產(chǎn)品的市場(chǎng)前景之前我們已提到，硅微粉的用途廣泛，就目前我們對(duì)市場(chǎng)的調(diào)查結(jié)果，目前，硅微粉在世界各國(guó)需求量不斷增加，供應(yīng)缺口很大，從而被廣泛應(yīng)用于光學(xué)玻璃、電子封裝、電氣絕緣、高檔陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫(yī)藥、化妝品、電子元器件以及超大規(guī)模集成電路、移動(dòng)通訊、手提電腦、航空航天等生產(chǎn)領(lǐng)域。近年來(lái)，全球能源的持續(xù)緊張，使大力發(fā)展太陽(yáng)能成為了世界各國(guó)能源戰(zhàn)略的重點(diǎn)，隨著光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，太陽(yáng)能電池原材料多晶硅價(jià)格上漲迅速，又促使硅微粉的市場(chǎng)需求迅猛增長(zhǎng)，硅微粉呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的局面。太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的加速又促使硅微粉的市場(chǎng)需求迅猛增長(zhǎng)，硅微粉呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的局面。在實(shí)際的市場(chǎng)銷售中，硅微粉的價(jià)格與目數(shù)有關(guān)，目數(shù)越大價(jià)格越高，當(dāng)前市場(chǎng)上硅微粉出廠價(jià)格200目500元/噸，325目600元/噸，400目750元/噸，500目950元/噸，600目5500元/噸，800目1500元/噸，1000目2200元/噸，1250目2600元/噸，3000目6200元/噸，4000目8400元/噸。高純超細(xì)熔融球形石英粉（簡(jiǎn)稱球形硅微粉）由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的基板和封裝料中，成了不可缺少的優(yōu)質(zhì)材料。該公司產(chǎn)品的技術(shù)水平和性能在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平，故完成工程設(shè)計(jì)1 萬(wàn)噸的產(chǎn)量還不能滿足市場(chǎng)需求。第二節(jié) 產(chǎn)品方案本項(xiàng)目采用化學(xué)去雜，氯化脫氣，環(huán)保型全封閉式?jīng)_擊造砂機(jī)粗加工，用雙向氣流式礦砂互撞設(shè)備研磨成微粉。具體產(chǎn)品方案如下：表41 項(xiàng)目產(chǎn)品方案序號(hào)產(chǎn)品名稱生產(chǎn)規(guī)模(t/a)備注13000目硅微粉600024000目硅微粉30003高純超細(xì)熔融球形石英粉10004合 計(jì)10000第三節(jié) 主要原輔材料及采購(gòu)項(xiàng)目主要原輔材料為石英石等，均通過(guò)外購(gòu)方式獲得，具體原料詳見(jiàn)下表。由于項(xiàng)目選址在工業(yè)園區(qū)內(nèi)，水、電設(shè)施齊全，供應(yīng)有保證。因此，用地符合城市建設(shè)規(guī)劃和土地利用總體規(guī)劃。而球形硅微粉填充的環(huán)氧樹(shù)脂塑封料的導(dǎo)熱系數(shù)小，膨脹系數(shù)小，用作微電子元件基板及封裝的填充率可達(dá)到90%，可作為大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路理想的基板材料和封裝材料。國(guó)外球形硅微粉的制備通常采用二氧化硅高溫熔融噴射法或在液相中控制正硅酸乙脂、四氯化硅的水解法等。國(guó)內(nèi)有人開(kāi)展過(guò)單純用機(jī)械整形法整形角狀硅微粉的試驗(yàn)研究，但其結(jié)果不甚理想。本研究試驗(yàn)室階段在球型化制備方法上采用了一種高溫近熔融和近球形的方法來(lái)達(dá)到目的。其技術(shù)關(guān)鍵是加熱裝置要求有穩(wěn)定的溫度場(chǎng)、易于調(diào)節(jié)的溫度范圍和不會(huì)對(duì)硅微粉造成二次污染的清潔熱源環(huán)境?，F(xiàn)在已形成出每小時(shí)產(chǎn)量公斤級(jí)的實(shí)驗(yàn)室小型系統(tǒng)，其“球化率”可達(dá)到80%以上。離子體高溫熔融法碳極高溫電弧法直流等離子體高溫熔融法和碳極高溫電弧法溫度范圍適中，控制平穩(wěn)，可達(dá)到較高球化率。二、技術(shù)來(lái)源本項(xiàng)目產(chǎn)品的工藝技術(shù)成熟，投資者有一批技術(shù)人員和有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)工人、質(zhì)量管理人員，本項(xiàng)目產(chǎn)品已經(jīng)申請(qǐng)發(fā)明專利二項(xiàng)，并已經(jīng)獲得受理通知書(shū)。預(yù)整形后的硅微粉體進(jìn)入高溫整形系統(tǒng)，該系統(tǒng)的發(fā)熱元件采用碳極電弧，其高溫加熱區(qū)溫度，當(dāng)采用熔融粉時(shí)可在16002000oC之間的一個(gè)狹小范圍內(nèi)任意調(diào)整，當(dāng)粉體通過(guò)該區(qū)被高溫加熱時(shí)，其角形表面將會(huì)率先進(jìn)入熔融狀態(tài)，在表面張力的作用下迅速自動(dòng)流平，從而達(dá)到產(chǎn)品球形化目的；當(dāng)采用結(jié)晶粉時(shí)可在18002200oC之間的一個(gè)狹小范圍內(nèi)任意調(diào)整，球形化原理同上，但要確保粉狀顆粒全熔融。根據(jù)產(chǎn)品用途需要，球化后的粉體進(jìn)入改性系統(tǒng)、最后進(jìn)入包裝系統(tǒng)、儲(chǔ)存系統(tǒng)即為成品。系統(tǒng)流程圖如下：粉磨工序：原料超細(xì)分級(jí)袋式除塵 料倉(cāng)酸洗工序：酸洗反應(yīng)烘干脫水活化處理球形化工序機(jī)械整形料倉(cāng)包裝離子交換二、設(shè)備配置、為保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟(jì)效益，本項(xiàng)目的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備擬從國(guó)家專業(yè)生產(chǎn)企業(yè)定購(gòu)，其余生產(chǎn)設(shè)備以及輔助生產(chǎn)設(shè)備在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)配套，在設(shè)備選購(gòu)時(shí)，應(yīng)采用“貨比三家”，擇優(yōu)購(gòu)買。三、設(shè)備投資及清單、根據(jù)工藝要求，項(xiàng)目共新增設(shè)備3051臺(tái)（套），設(shè)備投資2400萬(wàn)元，安裝費(fèi)用200萬(wàn)元。5噸3臺(tái)連續(xù)蘑3噸/2Set球蘑石11020mm40噸球蘑石23050mm13噸球蘑襯磚50mm/60mm15噸球蘑襯磚50mm/60mm45噸分級(jí)機(jī)5噸/hr2臺(tái)整形機(jī)30Hp，4噸/hr3臺(tái)Set/每Hammer Mill30Hp，4噸/hr3臺(tái)電子秤型2000kg2臺(tái)除塵設(shè)備30hp3SetSteel DieHoist（吊頂型）2000kg2臺(tái)Hopper3m32臺(tái)Jaw Crusher10Hp，4噸/hr1臺(tái)傳送帶2Hp，15M1臺(tái)B