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2025-06-15 22:02本頁面
【正文】 Wire Bonding 的方式有兩種： Ball Bonding(球焊 )和 Wedge Bonding (平焊 /楔焊 ) 1 Ball Bonding ( 球焊） 金線通過空心夾具的毛細(xì)管穿出，然后經(jīng)過電弧放電使伸出部分熔化，并在表面張力作用下成球形，然后通過夾具將球壓焊到芯片的電極上，壓下后作為第一個焊點(diǎn)，為球焊點(diǎn)，然后從第一個焊點(diǎn)抽出彎曲的金線再壓焊到相應(yīng)的位置上，形成第二個焊點(diǎn)，為平焊（楔形）焊點(diǎn)，然后又形成另一個新球用作于下一個的第一個球焊點(diǎn)。 Wedge Bonding 圖 Wedge Bonding 焊點(diǎn)示意圖 Ball Bonding 焊點(diǎn)示意圖 3 球焊和平焊的主要區(qū)別 (1)兩者的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu) a 球焊的第一個焊點(diǎn)為球焊點(diǎn)，第二個為平焊點(diǎn) 。 壓焊頭一般選用耐磨，耐氧化，容易清潔的材料。 球焊用毛細(xì)管頭示意圖 (2)兩者所用壓焊頭 a 球焊選用毛細(xì)管頭；焊點(diǎn)是在熱 (一般為 100500℃ )、超聲波、壓力以及時 間 的綜合作用下形成的。 b 平焊選用楔形頭；焊點(diǎn)是在超聲波能、壓力以及時間等參數(shù)綜合作用下形成的。 (2)球焊機(jī) Wire bonding 所需的設(shè)備及物料 1 壓焊機(jī) (1)平焊機(jī) 2 金屬線 目前，最常用的是金線 ( Au ， Cu)和鋁線 ( Al ， 1%Si/Mg)。 (1)金線壓焊用于大批量生產(chǎn)的場合，這種工藝速度較快，但目前金線壓焊的間距極限為 75μm，金線壓焊需要光滑、潔凈的焊接表面。 金線主要用在球焊和平焊工藝中。 同時，由于完成壓焊之后，金的特性較穩(wěn)定，特別適合密封包裝中，故在微波器件中，金線的平焊用處最廣。有更精細(xì)的間距。 鋁線主要用于平焊工藝。 有效的對壓焊進(jìn)行工序控制，必須從以下幾方面著手：
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