cob流程及技術(shù)分析專題講座ppt-在線瀏覽
2025-04-10 13:33本頁面
【正文】 金線和鋁線，在通常 的 COB生產(chǎn)中使用的都是鋁線，金線通常應(yīng)用在 CMOS器件中，如 IC內(nèi)部的連接線和 CMOS管中 的 連 接線。若欲控制較低之曲線，可考慮反向打線方式。 注意鋁線與鋁線、鋁線與晶粒之間以及垂距、 短路問題。 PCB打線金手指的寬度以及鍍金層的厚度對 Bonding的品質(zhì)和可靠都有影響。如： 針壓 、 對準(zhǔn)、時間、超音波能量等。 W= 。 圖中 L=8~10mil 線之拉力強(qiáng)度以大于 5~10g以上為宜。 過鏡 過鏡是指在邦定完成以后，在顯微鏡下對邦定的質(zhì)量 做目測，主要檢查邦定線、焊點(diǎn)以及邦定線之間有沒 有短路。 OTP燒錄 對需要燒錄程序的 OTP MCU的加工，在邦定完成以 后，通過過鏡測試，如沒有問題，就要進(jìn)行 OTP的燒 錄。 測試 對于不同的產(chǎn)品，進(jìn)行加電測試，檢測產(chǎn)品的 功能是否正常，這是對邦定和 IC的電性能測試。 檢測前檢驗(yàn)工裝是否 處 于正常狀態(tài)。 封膠 為保護(hù)邦定線和 IC不在以后的搬運(yùn)和生產(chǎn)過程中 損壞，在 IC的表面滴一層黑膠，稱之為封膠。對于不同的膠，封膠的 過程是不一樣的。滴膠時 PCB不用加熱。最好是將 PCB預(yù)熱到 110℃ 。 封膠注意事項 膠體一般都要冷藏，故取用時一定要 回至 室溫 后方可使用。因膠在 常溫下會有化學(xué)變化。 封膠硬化條件要注意避免發(fā)生針孔、 氣 泡、變 色情形，急速硬化會產(chǎn)生氣泡孔及造成拉力過大， 嚴(yán)重時還會將線拉斷。 調(diào)和封膠之溶液須使用低離子含量，中性 不具腐蝕性材質(zhì)。 封膠烘烤必須參照膠體使用 手 冊，不可任 意提高溫度或縮短烘干時間，亦不可用烘 盤烘烤 ， 也不得急速改變 COB的溫度。 過錫時間控制在兩秒以內(nèi)，以避免因膨脹系 數(shù)差異造成的損壞。 COB的 PCB布局 注意事項 寬的半徑 =75mm 長的半徑 =150mm PCB成型的極限 Bonding PCB Layout 最小范圍 以邦定 IC為中心點(diǎn) ， 直徑不可小于 5mm。 邦定區(qū) Layout注意事項 打線金手指距離晶粒的距離要根據(jù)晶片的 尺寸來確定。 IC設(shè)計時一般會要求底座接 VDD或者接 GND。否則會 造成大電流甚至將 IC損壞。 在晶薜腔底板一個點(diǎn)膠識別點(diǎn) ， Φ=~ mm，一個點(diǎn)膠識別點(diǎn) ， Φ=~。 邦定區(qū)因需要封膠 ， 區(qū)域內(nèi)需用絲印層框住 (最 好有兩個絲印 )， 絲印線寬為 ~， 絲印 厚度 ~， 區(qū)域內(nèi)不可 Lay過孔 ， 區(qū)域內(nèi)不 必郯焊 。 此處兩P A D 打線后易S H O R T請一一對應(yīng)L A Y O U T移動到與P A D相對應(yīng)位置幾種可以參考的布局（一） 圖形P A D L A Y O U T 方形P A D L A Y O U T蝴蝶形P A D L A Y O U T棱 形P A D L A Y O U T幾種可以參考的布局 （二） 靜電的防護(hù) 靜點(diǎn)的產(chǎn)生 ?因?yàn)橄嗷ツΣ炼a(chǎn)生靜電。 ? 生產(chǎn)機(jī)器要有良好的接地設(shè)施。 ? 以靜電防護(hù)材料包裝 IC。 ? 必要時使用離子風(fēng)扇中和工作環(huán)境中無法用接地來消除的靜電。 ? 打線時線頭粘不穩(wěn) IC PAD很容易脫落甚至 PAD上不留任何痕跡，或整個 PAD表面都被拿掉。 ? 封膠后測試功能不全，不正?；驘o任何功能。 ? 打線時 IC PAD被打穿問題。 ? 烘烤溫度或時間不夠，導(dǎo)致膠不干。 ? PCB表面氧化或有贓物。 ? 嚴(yán)格按照說明書規(guī)定的烘烤時間和溫度作業(yè)。 ? 將 PCB擦干凈再上 IC。 可能的原因 ? 邦機(jī)的打線壓力，超音波能量
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