電鍍企業(yè)產(chǎn)污環(huán)節(jié)分析與清潔生產(chǎn)方案制訂-在線瀏覽
2025-06-10 05:27本頁面
【正文】 化膜，主要污染物為含酸、含金屬離子廢水。5)鍍酸銅工序:鍍液成分較為簡單、穩(wěn)定，不需要通風(fēng)裝置，鋼鐵零件需經(jīng)預(yù)鍍銅處理，主要污染物為含酸、含銅廢水。7)回收工序:在電鍍之后設(shè)置的鍍液回收裝置。9)鈍化工序:使用的化學(xué)藥劑有鉻酐、硝酸、硫酸、碳酸鋇等，主要污染物為含鉻廢水。11)噴漆工序:在器件表面噴上一層保護(hù)漆，主要污染物為含有機(jī)溶劑廢氣。3鍍硬鉻一車間、修復(fù)車間和模具車間鍍硬鉻一車間、修復(fù)車間和模具車間工藝技術(shù)和設(shè)備相同，同時存在如下問題:1)鍍硬鉻槽設(shè)置不合理，主要表現(xiàn)為鍍硬鉻槽以單槽設(shè)置，不利于鍍液的回收。2)鍍硬鉻工藝為傳統(tǒng)工藝，此工藝缺點主要表現(xiàn)在鉻酸鍍液濃度高、溫度高，造成鉻酸利用率低。13%(可采用加入添加劑的方式來提高電流效率，加入添加劑的鍍鉻工藝電流效率可達(dá)3)鍍硬鉻配置的整流電源設(shè)備為調(diào)壓式整流器，這類整流器屬于高耗能設(shè)備。5)鍍硬鉻時鍍液中添加了鉻霧抑制劑，但車間內(nèi)鉻霧仍然比較嚴(yán)重。7)車間內(nèi)裝有電能計量表、水計量表，但沒有進(jìn)行計量核算，形同虛設(shè)。3．2吊鍍手工鍍銅鎳鉻生產(chǎn)線存在的問題:1)預(yù)鍍銅工序采用有氰鍍銅工藝，使用劇毒物品，對環(huán)境危害較大(應(yīng)探討引進(jìn)無氰鍍銅工藝)。3)預(yù)鍍銅工序缺少回收槽，沒有將帶出的物料回收。5)車間內(nèi)，化工原料及添加劑就放在鍍槽旁邊，沒有妥善保管，有些封口沒有封好，有吸潮失效的可能。3．32)鍍鎳槽、氰化鍍銅槽后方均缺少回收槽，鍍件出缸后直接用水沖洗，造成清洗水浪費嚴(yán)重。3)氰化鍍銅槽上方?jīng)]有設(shè)置排風(fēng)裝置，車間內(nèi)聚集大量有毒有害氣體。5)鍍鎳槽后方?jīng)]有設(shè)置回收槽，清洗為單槽清洗，耗水量大，鎳流失嚴(yán)重。鍍銅PCBPCB單面板的印制圖形比較簡單，一般采用絲網(wǎng)漏印的方法轉(zhuǎn)移圖形，然后蝕刻出印制板，也有采用光化學(xué)法生產(chǎn)的，其生產(chǎn)工藝流程如圖所示。PCB圖形電鍍工藝流程覆箔板下料沖鉆基準(zhǔn)孔數(shù)控鉆孔檢驗去毛刺化學(xué)鍍薄銅電鍍薄銅檢驗刷板貼膜(或網(wǎng)印)曝光顯影(或固化)檢驗修板圖形電鍍(CnSn／Pb)去膜蝕刻檢驗修板插頭鍍鎳鍍金熱熔清洗電氣通斷檢測清潔處
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