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電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)-在線(xiàn)瀏覽

2024-12-28 09:57本頁(yè)面
  

【正文】 結(jié)合形成帶鹽分的霧滴,稱(chēng)為鹽霧。 3 措施 防護(hù)方法主要是在一般電鍍的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工,即嚴(yán)格電鍍工藝保證鍍層厚度,選擇適當(dāng)?shù)腻儗臃N類(lèi)。霉菌在適宜的氣候環(huán)境下(溫度 15—35℃、相對(duì)濕度高于 70%)繁殖非???。霉菌是靠自身分泌的酶在潮濕條件下分解有機(jī)物而獲取養(yǎng)料的,這個(gè)分解過(guò)程就是霉菌侵蝕與破壞材料的根本原因。許多有機(jī)絕緣材料霉菌侵蝕后,由于分泌出酸性物,而使絕緣電阻大幅度降低;使電子線(xiàn)路的頻率特性發(fā)生變化。 10 3 防霉措施: ①密封防霉。 ③應(yīng)用防霉劑。 四 金屬的防護(hù) 1 定義 金屬的腐蝕是指金屬或合金跟周?chē)佑|到的介質(zhì)進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)而遭到破壞腐蝕的過(guò)程。 3 分類(lèi) 金屬腐蝕可分為化學(xué)腐蝕和電化學(xué)腐蝕兩類(lèi)。 電化學(xué)腐蝕是當(dāng)金屬與電解液發(fā)生作用 時(shí)產(chǎn)生的腐蝕。例如,把鉻、鎳等加入普通鋼里制成的不銹鋼。就是在零件的表面覆蓋致密的金屬或非金屬覆蓋層。 金屬覆蓋 :金屬覆蓋層是用電鍍、化學(xué)鍍、噴鍍和熱浸等方法,在本體金屬表面鍍上一層有良好的化學(xué)穩(wěn)定性(即抗腐蝕性)和某些物理性能(如導(dǎo)電性、耐磨性)的金屬。化學(xué)覆蓋有:發(fā)藍(lán)(黑)、氧化、 鈍化、11 陽(yáng)極氧化和磷化等。 ( 3)電化學(xué)保護(hù)法。 五 課堂小結(jié) 物體的吸濕機(jī)理及防潮的措施; 鹽霧的形成及防護(hù); 霉菌的危害及防護(hù); 金屬的腐蝕及防護(hù); 六 作業(yè) P47 習(xí)題 2 1 4 12 課題: 第二章電子產(chǎn)品的防護(hù) 電子產(chǎn)品的散熱及防護(hù) 課時(shí) 安排 : 2 課時(shí) 授課類(lèi)型 : 講 授型新課 授課方式: 講授法 教學(xué)目標(biāo) : 了解 物體的熱傳導(dǎo)方式 了解半導(dǎo)體散熱及散熱器結(jié)構(gòu) 掌握散熱方法 教學(xué)重點(diǎn): 熱傳導(dǎo)方式 散熱方法 教學(xué) 難點(diǎn): 熱傳導(dǎo)方式 散熱 措施 教學(xué)過(guò)程 : 潮濕的防護(hù) 鹽霧的形成及防護(hù); 霉菌的危害及防護(hù); 金屬的腐蝕及防護(hù) 電子產(chǎn)品內(nèi)部任何具有實(shí)際電阻的載流元器件都是一個(gè)熱源。 由于電子產(chǎn)品內(nèi)的元器件都有一定的工作溫度范 圍,若超過(guò)其極限溫度,就要引起工作狀態(tài)改變,壽命縮短甚至損壞。 13 1 熱傳導(dǎo) 是指通過(guò)物體內(nèi)部或物體間直接接觸來(lái)傳播熱能的過(guò)程。熱輻射是由于溫度升高,物體原子振動(dòng)的結(jié)果引起的。 電子產(chǎn)品常用的散熱方法有: ①自然散熱; ②強(qiáng)迫通風(fēng)散熱; ③液體冷卻; ④蒸發(fā)冷卻; ⑤半導(dǎo)體制冷。 ( 1)機(jī)殼自然散熱 電子產(chǎn)品的機(jī)殼是接受產(chǎn)品內(nèi)部熱量并將其散到周?chē)h(huán)境中去14 的機(jī)械結(jié)構(gòu),它在自然散熱中起著重要作用。 ②為了提高機(jī)殼的熱輻射能力,可在機(jī)殼內(nèi)外表面涂粗糙的黑漆。 在機(jī)殼上開(kāi)通風(fēng)孔 的形式 ( 2)電子產(chǎn)品內(nèi)部的自然散熱 ①元器件的自然散熱 電阻主要通過(guò)傳導(dǎo)散熱。其它元器件類(lèi)似于電阻。 晶體管依靠管殼及引線(xiàn)的對(duì)流、輻射和傳導(dǎo)散熱。 集成電路主要依靠外殼及引線(xiàn)的對(duì)流、輻射和傳導(dǎo)散熱。 ②元器件的合理布置 保持足夠的距離,以利于空氣流動(dòng),增強(qiáng)對(duì)流散熱。 如按上述原則安排有困難,可發(fā)熱 量大元器件和熱敏感元件進(jìn)行熱屏蔽。強(qiáng)制風(fēng)冷是利用風(fēng)機(jī)進(jìn)行鼓風(fēng)或抽風(fēng),提高產(chǎn)品內(nèi)空氣流動(dòng)的速度,增大散熱面的溫差,達(dá)到散熱的目的。由于液體的導(dǎo)熱系數(shù)、熱容量和比熱都比空氣大,利用它作為散熱介質(zhì)其效果比空氣要好。每一種液體都有一定的沸點(diǎn),當(dāng)液體溫度達(dá)到沸點(diǎn)時(shí)就會(huì)沸騰而產(chǎn)生蒸汽,從沸騰到形成蒸汽的過(guò)程稱(chēng)為液體的汽化。蒸發(fā)冷卻就是利用液體在汽化時(shí)能吸收大量熱量的原理來(lái)冷卻發(fā)熱器件的。也叫溫 差電致冷,它是建立在珀?duì)柼?yīng)的基礎(chǔ)上的一種冷卻方法。但這種效應(yīng)在一般的金屬中很弱,而在半導(dǎo)體材料中則比較顯著,因此可用半導(dǎo)體作致冷元件。如果沒(méi)有良好的散熱,結(jié)溫度將超過(guò)最大允許結(jié)溫度 TjM,就會(huì)縮短管子壽命,甚至有燒壞的危險(xiǎn)。 一般采用的散熱器散熱,下圖為常用的散熱器 。 二 散熱防熱的主要措施 三 自然散熱 ( 1)機(jī)殼自然散熱 ( 2)電子產(chǎn)品內(nèi)部的自然散熱 ①元器件的自然散熱 ②元器件的合理布置 17 四 強(qiáng)制散熱 五 功率晶體管及集成電路芯片的散熱 作業(yè) P47 習(xí)題 2 2 5 6 18 課題: 第二章電子產(chǎn)品的防護(hù) 減震和緩沖基本原理 課時(shí) 安排 : 2 課時(shí) 授課類(lèi)型 : 講授型新課 授課方式: 講授法 教學(xué)目標(biāo) : 了解 減震 和緩沖 的基本原理 掌握 減震緩沖的措施 教學(xué)重點(diǎn): 減震和緩沖的基本原理 掌握 減震緩沖的措施 教學(xué) 難點(diǎn): 彈性系統(tǒng)組成及基本特性 減震和緩沖的基本原理 教學(xué)過(guò)程 : 傳熱的基本方式有三種,即傳導(dǎo),對(duì)流和輻射。 19 一 振動(dòng)、沖擊造成損壞情況 1 由于設(shè)計(jì)不良引起共振和抗沖擊能力差。 二 減振和緩沖的基本原 理 1 減振的基本原理 Pm慣性力 Pk彈性力 Pr阻尼力 強(qiáng)迫振動(dòng)的振幅 A 與外激振動(dòng)的振幅 Aj 有以下關(guān)系: 式中 A —— 系統(tǒng)強(qiáng)迫振動(dòng)的振幅; Aj ——外激振動(dòng)的振幅; ζ —— 阻尼比,ζ = r /r0 γ —— 頻率比,外激振動(dòng)的頻率 ?j 和系統(tǒng)固有頻率 ?0之比,即:γ = ?j / ?0 = ω j / ω 0 20 對(duì)于確 定的彈性系統(tǒng),其阻尼比ζ也是確定不變的。由上式可得出以下結(jié)論: ①當(dāng) ?j?0 時(shí),γ接近于 0,強(qiáng)迫振動(dòng)的振幅 A 等于外激振的振幅Aj。而當(dāng)ζ→ 0 則 A→∞,也就是說(shuō),當(dāng) ?j=?0 時(shí),系統(tǒng)將發(fā)生共振現(xiàn)象; ④當(dāng) ?j= √ 2?0 時(shí),γ =√ 2 ,強(qiáng)迫振動(dòng)的振幅 A 等于外激振動(dòng)的振幅 Aj ,即 A= Aj ; ⑤當(dāng) ?j√ 2?0 時(shí),γ √ 2, A Aj ; ⑥當(dāng) ?j?0 時(shí),γ √ 2 , A Aj 它與γ √ 2 時(shí)的變化不大。也就是說(shuō)只有當(dāng) ?j √ 2 ?0 , γ √ 2 時(shí)強(qiáng)迫振動(dòng)才不會(huì)造成不良后果。 ② 減振器的物理作用,因?yàn)檎駝?dòng)是方向不斷改變的機(jī)械作用,當(dāng)裝上適當(dāng)?shù)臏p振器后,減振器能將支撐基座傳來(lái)的機(jī)械作用的能量?jī)?chǔ)存起來(lái),并緩慢地傳到產(chǎn)品上去,當(dāng)還來(lái)得及將全部量傳給產(chǎn)品時(shí),支撐基座又開(kāi)始反方向運(yùn)動(dòng)了,這時(shí)能量由減振器重新交還給支撐基座。 3 緩沖的基本原理 21 緩沖是防止電子產(chǎn)品免受碰撞和沖擊的一種重要措施。因此若加大沖擊力作用的接觸時(shí)間,就可以減輕產(chǎn)品所受沖擊力作用的影響。沖擊結(jié)束后,沖擊減振器的能量,由減振系統(tǒng)緩慢地將能量釋放出來(lái),達(dá)到保護(hù)電子產(chǎn)品的目的。 通常都盡量將幾根導(dǎo)線(xiàn)編扎在一起,并用
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