電子類器件來料檢驗(yàn)規(guī)范準(zhǔn)則-在線瀏覽
2025-05-25 21:52本頁(yè)面
【正文】 腳發(fā)黑、氧化目測(cè)法封裝尺寸腳型、腳距、體長(zhǎng)等不符部品要求游標(biāo)卡尺測(cè)量、目測(cè)法電性能焊接驗(yàn)證性能符合要求焊接測(cè)試每盤抽1只 ，Ac=0備 注貼片二極管、三極管、MOS管檢驗(yàn)規(guī)范物料類別：B類 共38頁(yè) 第5頁(yè)檢驗(yàn)項(xiàng)目不合格內(nèi)容檢驗(yàn)方法AQL抽樣方案 (A類) (B類) (C類)型號(hào)規(guī)格不符部品進(jìn)料要求，混裝目測(cè)法每批3只，Ac=0外觀盤帶包裝破損、變形，松散，引腳發(fā)黑、氧化目測(cè)法封裝尺寸腳型、腳距、體長(zhǎng)等不符部品要求目測(cè)法管腳管型、管腳定義錯(cuò)誤萬用表測(cè)試備 注集成電路（IC）檢驗(yàn)規(guī)范物料類別：B類 共38頁(yè) 第6頁(yè)檢驗(yàn)項(xiàng)目不合格內(nèi)容檢驗(yàn)方法AQL抽樣方案 (A類) (B類) (C類)型號(hào)規(guī)格不符部品進(jìn)料要求，混裝。目測(cè)法包裝防護(hù)失效，引腳錯(cuò)位。 印字模糊、粗糙，或有其它翻新痕跡。目測(cè)法√，一般檢查水平I外觀明顯可見損傷，引腳銹蝕、發(fā)黑、氧化，標(biāo)志模糊，封裝不符目測(cè)法√可焊性見可焊性檢驗(yàn)規(guī)范備 注繼電器檢驗(yàn)規(guī)范物料類別：A類 共38頁(yè) 第11頁(yè)檢驗(yàn)項(xiàng)目 不合格內(nèi)容檢驗(yàn)方法AQL抽樣方案 (A類) (B類) (C類)型號(hào)規(guī)格不符部品進(jìn)料要求，混裝目測(cè)法√，一般檢查水平I外觀明顯可見損傷，引腳銹蝕、發(fā)黑、氧化目測(cè)法√封裝尺寸腳型、腳距、體長(zhǎng)等不符部品要求游標(biāo)卡尺測(cè)量、目測(cè)法√電性能電性能不符要求接電后萬用表測(cè)試√備 注鋁電解電容器檢驗(yàn)規(guī)范物料類別：B類 共38頁(yè) 第13頁(yè)檢驗(yàn)項(xiàng)目不合格內(nèi)容檢驗(yàn)方法AQL抽樣方案 (A類) (B類) (C類)型號(hào)規(guī)格不符部品進(jìn)料要求，混裝目測(cè)法√，一般檢查水平I外觀明顯可見損傷，標(biāo)志模糊目測(cè)法√漏液目測(cè)法√外表變形、凹陷目測(cè)法√容量允差超出標(biāo)稱容量的允差要求LCR測(cè)試儀測(cè)量√備 注1．①根據(jù)部品的技術(shù)要求。目測(cè)法√焊盤缺失、微割不良目測(cè)法√可焊性焊點(diǎn)表面無明亮焊錫層目測(cè)法每批抽1片，Ac=0焊盤脫落、銅箔卷曲鉻鐵法①備 注注① 在印制板上隨機(jī)抽取三個(gè)點(diǎn), 鉻鐵溫度設(shè)定為240℃177。目測(cè)法每批3只，Ac=0外觀明顯可見損傷，引腳銹蝕、發(fā)黑、氧化。目測(cè)法封裝不符。目測(cè)法備 注粘膠檢驗(yàn)規(guī)范物料類別：B類 共38頁(yè) 第19頁(yè)檢驗(yàn)項(xiàng)目不合格內(nèi)容檢驗(yàn)方法AQL抽樣方案 (A類) (B類) (C類)型號(hào)規(guī)格不符部品進(jìn)料要求目測(cè)法√，特殊檢查水平S2外觀明顯可見損傷目測(cè)法√外形尺寸尺寸、結(jié)構(gòu)及圖標(biāo)不符部品設(shè)計(jì)要求圖紙、樣品比對(duì)√粘性粘性達(dá)不到要求粘貼后高低溫測(cè)試√備 注開關(guān)、按紐檢驗(yàn)規(guī)范物料類別：B類 共38頁(yè) 第20頁(yè)檢驗(yàn)項(xiàng)目不合格內(nèi)容檢驗(yàn)方法AQL抽樣方案 (A類) (B類) (C類)型號(hào)規(guī)格不符部品進(jìn)料要求目測(cè)法√，一般檢查水平I外觀明顯可見損傷，引腳銹蝕、發(fā)黑、氧化目測(cè)法√外形尺寸尺寸、結(jié)構(gòu)及圖標(biāo)不符部品設(shè)計(jì)要求圖紙、樣品比對(duì)√導(dǎo)通性按動(dòng)或波動(dòng)后導(dǎo)通不良萬用表測(cè)試√切換性能按動(dòng)或撥動(dòng)10次無卡滯不良
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