【摘要】IQC來料檢驗(yàn)指導(dǎo)書75/75產(chǎn)品名稱：版本：制定日期：生效日期：電子物料制作人：審核人：批準(zhǔn)人：受控印章：檢驗(yàn)說明：一、目的：對(duì)本公司的進(jìn)貨原材料按規(guī)定進(jìn)行
2025-05-25 23:13
【摘要】手機(jī)結(jié)構(gòu)件外觀檢查及測(cè)試規(guī)范27/32 目次前言 IV1范圍 12引用標(biāo)準(zhǔn) 13定義 1不良缺陷定義 1手機(jī)測(cè)量
2024-09-10 14:03
【摘要】結(jié)構(gòu)件焊接工藝1、鋼構(gòu)件焊接前應(yīng)根據(jù)焊接工藝評(píng)定編制焊接工藝指導(dǎo)書，焊接工藝指導(dǎo)書應(yīng)包括母材、焊接材料、焊接方法、焊接接頭型式、組裝要求及允許偏差、焊接工藝參數(shù)和焊接順序、預(yù)熱（包括層間溫度）、后熱和焊后熱處理工藝和焊接檢驗(yàn)方法及合格標(biāo)準(zhǔn)等主要內(nèi)容。2、施焊電源的網(wǎng)路電壓波動(dòng)值應(yīng)在±5﹪范圍以內(nèi)，超過時(shí)應(yīng)增設(shè)專用變電器或穩(wěn)壓裝置。3、焊接過程中應(yīng)嚴(yán)格按照焊接工藝指導(dǎo)書
2024-09-21 06:33
【摘要】機(jī)密文件嚴(yán)禁私印外傳 來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本：第三版文件編號(hào)：WI/HV-12-001受控狀態(tài)：碳膜電阻修改頁：第1頁共53頁抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)MIL-STD-105D-Ⅱ；MI：A
2024-08-24 17:33
【摘要】?jī)?nèi)部公開-1-機(jī)柜結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)規(guī)范
2025-01-12 15:45
【摘要】第一章塑料制品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)塑料制品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)又稱塑料制品的功能特性設(shè)計(jì)或塑料制品的工藝性?！焖芰现破吩O(shè)計(jì)的一般程序和原則塑料制品設(shè)計(jì)的一般程序1、詳細(xì)了解塑料制品的功能、環(huán)境條件和載荷條件2、選定塑料品種3、制定初步設(shè)計(jì)方案，繪制制品草圖（形狀、尺寸、壁厚、加強(qiáng)筋、孔的位置等）4、樣品制造、進(jìn)行模擬試驗(yàn)或?qū)嶋H使用條件的試驗(yàn)5、制品設(shè)計(jì)、繪制正規(guī)制
2025-05-25 23:05
【摘要】深圳市迪恩電子有限公司CHENZHENSHIDIINELECTRONICSCO.,LTD標(biāo)題物料檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)版本C編號(hào)DI-IQC-001制訂部門品質(zhì)部制定日期20xx-6-18頁次Page1of24應(yīng)用、定義及要求一、目的
2024-08-16 08:33
【摘要】手機(jī)結(jié)構(gòu)件工藝介紹目錄:一、注塑殼體（一）注塑材料（二）注塑殼體表面工藝二、按鍵（一）硅膠按鍵（二）P+R按鍵（三）PC片按鍵（四）金屬片按鍵三、金屬飾件（一）不銹鋼、鋁合金（二）電鑄鎳（三）鋁合金四、滑軌五、封蓋六、手寫筆
2025-04-02 04:39
【摘要】手機(jī)結(jié)構(gòu)件外觀檢查及測(cè)試規(guī)范26/31 目次前言 IV1范圍 12引用標(biāo)準(zhǔn) 13定義 1不良缺陷定義 1手機(jī)測(cè)量面的定義 2IV
2024-07-27 02:52
【摘要】