材料成型及控制工程開題報(bào)告-在線瀏覽
2025-03-07 22:43本頁面
【正文】 學(xué)號(hào)310806020424一、 選題的目的和意義： TLP即瞬時(shí)液相擴(kuò)散連接（Transient LiquidPhase bonding）。擴(kuò)散焊接是一種精密的焊接方法，特別適用于異種金屬材料，耐熱合金和新材料，如陶瓷，復(fù)合材料，金屬間化合物等材料的焊接。TLP作為一種新型的焊接技術(shù)在近30多年來獲得了廣泛的應(yīng)用。因?yàn)門LP焊接具有強(qiáng)度高，沒有明顯的界面和焊接殘留物的優(yōu)點(diǎn)，所以在新材料（先進(jìn)陶瓷，復(fù)合材料，氧化物彌散強(qiáng)化耐熱合金）的制備，連接，修復(fù)等方面有很大的潛力。TLP技術(shù)所特有的自動(dòng)化程度高，快速，優(yōu)質(zhì)，無宏觀變形，無煙塵飛濺的優(yōu)越性已逐漸被我國廣大焊接工作者所接受。先進(jìn)的TLP焊管技術(shù)在代替手工焊條電弧焊焊接方面，特別是在熔焊易燒的薄壁管與需開坡口的厚壁管的焊接方面，我國有著十分巨大的發(fā)展?jié)摿?。所以選擇了這一課題。關(guān)于瞬時(shí)液相擴(kuò)散焊的質(zhì)量檢測主要有兩種，射線探傷和超聲波檢測。工藝參數(shù)包括中間層材料，加熱溫度，保溫時(shí)間，壓力和對(duì)接斷面要求。臺(tái)北大學(xué)的學(xué)
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