電子封裝材料封ppt課件-在線瀏覽
2025-03-06 18:35本頁面
【正文】 材料就顯得很重要，這對電子封裝材料提出了新的要求。二、分類 電子封裝材料基板 布線框架層間介質(zhì)密封材料 陶瓷環(huán)氧玻璃金剛石金屬金屬基復合材料基板主要包括布線? 導體布線由金屬化過程完成。為此，要求布線金屬具有低的電阻率和好的可焊性，而且與基板接合牢固。? 薄膜導體材料應(yīng)滿足以下要求：電阻率低；與薄膜元件接觸電阻小，不產(chǎn)生化學反應(yīng)和相互擴散；易于成膜和光刻、線條精細；抗電遷移能力強；與基板附著強度高，與基板熱膨脹系數(shù)匹配好；可焊性好，具有良好的穩(wěn)定性和耐蝕性；成本低，易成膜及加工。 Cu導體是近年來多層布線中廣泛應(yīng)用的材料， Au， Ag， NiCrAu， Ti— Au， Ti— Pt— Au等是主要的薄膜導體。層間介質(zhì) 介質(zhì)材料在電子封裝中起著重要的作用，如保護電路、隔離絕緣和防止信號失真等。多層布線的導體間必須絕緣，因此，要求介質(zhì)有高的絕緣電阻，低的介電常數(shù)，膜層致密。最早用于封裝的材料是陶瓷和金屬，隨著電路密度和功能的不斷提高，對封裝技術(shù)提出了更多更高的要求，同時也促進了封裝材料的發(fā)展。至今，環(huán)氧樹脂系密封材料占整個電路基板密封材料的 90％左右．樹脂密封材料的組成為環(huán)氧樹脂 (基料樹脂及固化劑 )、填料 (二氧化硅 )，固化促進劑、偶聯(lián)劑 (用于提高與填料間的
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