第五章微電子封裝技術(shù)-在線瀏覽
2024-09-11 13:15本頁面
【正文】 電轉(zhuǎn)換性能的集成電路已經(jīng)為數(shù)不少，數(shù)字電路中的可改寫只讀存儲器 (EPROM)則是其中最好的一個例子。為此這類集成電路的 封裝外殼需具有特殊的“光窗”結(jié)構(gòu)形式。 首先要搞清楚需要透過什么樣波長的光，如紅外光、紫外光或可見光；其次是透光的強度；最后還要考慮外殼對其他不需要的光如何進行掩蔽，這樣才能根據(jù)已知的條件來進行設計光電外完。在外殼結(jié)構(gòu)設計上如果不能及時地將芯片內(nèi)所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，設法抑制集成電路的溫升，必然對集成電路的可靠性產(chǎn)生極為嚴重的影響。 在進行封裝外殼的熱設計時，需要估計集成電路芯片由于電功率的熱效應所產(chǎn)生的熱量如何通過外殼散發(fā)到周圍環(huán)境中去。 引線和引線架的設計 引線和引線框架是構(gòu)成集成電路封裝外殼的主要組成零件。由于集成電路的封裝外殼的種類甚多，結(jié)構(gòu)形成也不一樣，因此其引線的圖形尺寸和使用材料也都各有特點，在集成電路使用過程中，由于引線加工和材料使用不當而造成封裝外殼的引線斷裂和脫焊等事例為數(shù)不少，因而如何提高引線質(zhì)量、改進制造技術(shù)和開發(fā)一些新型引線是很重要的。如金屬圓形外殼，其引線是直接封接在電真空玻璃中，為了便于與內(nèi)引線鍵合，上端焊接點要求平整、光潔，甚至要求打平以增加焊接面積。 對于各類扁平式和雙列式外殼，其引線有的是封接在電真空玻璃中；有的是釬焊在陶瓷基體的側(cè)面或底面 l，因此這種引線都是矩形的，是用金屬帶材或板材沖壓而成的。這樣在集成電路組裝中它既能起到整齊排列的作用，也能達到保護引線的目的 (在老化測試前，剪去多余的連條部分，就成為我們所需要的引線 )。s范圍之間，使封接材料既充分而又不過份地在封接面上流動； ②封接材料的線膨脹系數(shù)應能和被焊的陶瓷、金屬相匹配，從而保證封接件具有一定的封接強度和經(jīng)受得住諸如溫度、氣候和機械等一系列的環(huán)境考驗。 低熔玻璃系指軟化溫度不高于 500℃ 的一類粉狀玻璃材料。同時又具有不燃性和良好耐熱性能，電性能也比較優(yōu)越，因此它作為一種無機焊料，廣泛地被應用在真空和電子產(chǎn)品中。 低熔玻璃 （ 1）常用的封接材料 封接合金材料主要是用來與相應的陶瓷、玻璃或塑料進行封接的，其具體要求是： ① 一定溫度范圍內(nèi)，封接合金材料的線膨脹系數(shù)必需與相應的封接體基本一致，以達到良好的匹配； ② 要具有良好的機械性能和導熱性能，能耐腐蝕、其加工性能要好，可以制成絲、管、帶、棒等幾何形狀，抗氧化和具有好的塑性。 封接合金材料 封裝技術(shù)的計算機模擬分析 隨著半導休器件工作頻率的不斷提高、集成電路集成度與速度的迅速增加，一個封裝外殼內(nèi)所能容納的芯片數(shù)目及其功率也相應地急劇增加。 ② 在高速、高頻或緊密組裝的電路系統(tǒng)設計中，金屬化布線的電容和電感對電路性能的影響也是不能忽視的。 一個較完善的封裝結(jié)構(gòu)設計必須在幾個重要的封裝設計因素中，譬如熱阻、芯片熱阻、鍵合點壽命、熱應力、熱變形、接觸電阻和電性能等方面，彼此取得較好的平衡。 以前對于封裝結(jié)構(gòu)的考核都是通過一些樣品的試制和試驗來獲得的，但是隨著產(chǎn)品更新周期的縮短，采用計算機輔助設計則可贏得時間而使封裝設計工作加速。目前使用最多的是砂輪劃片，質(zhì)量和生產(chǎn)效率都能滿足一般集成電路制作的要求。這樣就可將已經(jīng)分離的但仍與塑料曲膜保持粘連的芯片．連同框架一起送入自動裝片機上進行芯片裝片。 分片 ：當需人工裝片時，則需要進行手工分片，即把已經(jīng)經(jīng)過劃片的圓片倒扣在
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