【正文】 制造工藝和成本等方面進(jìn)行分折選定出一個(gè)最佳方案。這個(gè)數(shù)值的大小不僅與引線間的距離和外殼結(jié)構(gòu)有關(guān)，也與絕緣體的絕緣性能與環(huán)境條件有關(guān)。由于集成電路的封裝外殼的種類(lèi)甚多，結(jié)構(gòu)形成也不一樣，因此其引線的圖形尺寸和使用材料也都各有特點(diǎn)，在集成電路使用過(guò)程中，由于引線加工和材料使用不當(dāng)而造成封裝外殼的引線斷裂和脫焊等事例為數(shù)不少，因而如何提高引線質(zhì)量、改進(jìn)制造技術(shù)和開(kāi)發(fā)一些新型引線是很重要的。 封接合金材料 封裝技術(shù)的計(jì)算機(jī)模擬分析 隨著半導(dǎo)休器件工作頻率的不斷提高、集成電路集成度與速度的迅速增加，一個(gè)封裝外殼內(nèi)所能容納的芯片數(shù)目及其功率也相應(yīng)地急劇增加。根據(jù)目前各種封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)要求，裝片的方法可歸納為導(dǎo)電膠粘接法、銀漿或低溫玻璃燒結(jié)法和低熔點(diǎn)合金的焊接法等幾種，可根據(jù)產(chǎn)品的具體要求加以選擇。 常用的幾種樹(shù)脂特性 環(huán)氧樹(shù)脂 這是一種熱固性樹(shù)脂，固化后具有良好的粘接性、電絕線性、耐化學(xué)腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，收縮率小，外形幾何尺寸穩(wěn)定性好，并具有較高的耐熱性能 (170一 200℃ )。 常用的脫模劑稱(chēng)碩脂酸鈣、硬脂酸、種類(lèi)的高級(jí)脂肪酸等。 常用的塑封添加劑及其作用 根據(jù)塑封電路的性能要求，為獲得某種性能和改進(jìn)樹(shù)脂的某些性質(zhì)，制備過(guò)程中增加如下添加劑。 滴涂法工藝操作簡(jiǎn)單，成本低，不需要專(zhuān)用的封裝設(shè)備和模具，適用于多品種小批量生產(chǎn)，但封裝的可靠性差，封裝外形尺寸不一致，不適合大批量生產(chǎn)，其工藝流程是 ② 浸 漬涂敷法成型 把元、器件待封裝部位浸漬到樹(shù)脂溶液中，使樹(shù)脂包封在其表面，經(jīng)加熱固化成型。 分片 ：當(dāng)需人工裝片時(shí)，則需要進(jìn)行手工分片，即把已經(jīng)經(jīng)過(guò)劃片的圓片倒扣在絲絨布上，背面墊上一張濾紙，再用有機(jī)玻璃棒在其上面進(jìn)行搟壓，則圓片由于受到了壓應(yīng)力而沿著劃片槽被分裂成分離的芯片。同時(shí)又具有不燃性和良好耐熱性能，電性能也比較優(yōu)越，因此它作為一種無(wú)機(jī)焊料，廣泛地被應(yīng)用在真空和電子產(chǎn)品中。 在進(jìn)行封裝外殼的熱設(shè)計(jì)時(shí)，需要估計(jì)集成電路芯片由于電功率的熱效應(yīng)所產(chǎn)生的熱量如何通過(guò)外殼散發(fā)到周?chē)h(huán)境中去。 ④ 引線電阻 集成電路封裝外殼的引線電阻決定于所用的材料和引線的幾何形狀。因此，要求外殼能保證電路有恒定特性阻抗值(國(guó)內(nèi)一般使用 50Ω或 75Ω的傳輸線 )。 （ 2）外殼的熱性能設(shè)計(jì)原則 隨著集成電路的組裝密度不斷增大，將導(dǎo)致功率密度也相應(yīng)的提高，集成電路單位體積發(fā)熱量也有所增加。如果和被焊材料的線膨脹系數(shù)相差甚遠(yuǎn)，則在封接后封接材料中殘存應(yīng)力將使封接材料遭到破壞，從而使封接 強(qiáng)度大大降低和無(wú)法保證封接體的氣密性； ③ 當(dāng)金屬用封接材料封接時(shí)，要求封接材料對(duì)金屬有良好的浸潤(rùn)性，同時(shí)，為獲得牢固的封接強(qiáng)度，要求封接材料能夠擴(kuò)散到金屬表面的氧化層中去； ④ 在與水、空氣或其他介質(zhì)相接觸時(shí)，封接材料應(yīng)仍具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和絕緣性能， ⑤ 在封接過(guò)程中，不能由封接材料中產(chǎn)生有害物質(zhì)，使之揮發(fā)或?yàn)R落在電路芯片或其他部位上，從而導(dǎo)致集成電路性能變壞或完全失效。 劃片 繃片 ：經(jīng)劃片后仍粘貼在塑料薄膜上的圓片，如需要分離成單元功能芯片而又不許脫離塑料薄膜時(shí)，則可采用繃片機(jī)進(jìn)行繃片，即把粘貼在薄膜上的圓片連同框架一起放在繃片機(jī)人用一個(gè)圓環(huán)頂住塑料薄膜，并用力把它繃開(kāi)，粘在其上的圓片也就隨之從劃片槽處分裂成分離的芯片。 塑料封裝的成型方法有滴涂法、浸漬涂敷法、填充法、澆鑄法