星貼片機cp45fv日東培訓-在線瀏覽
2025-03-01 23:09本頁面
【正文】 e mounted ponents (SMC)、 Surface mounted devices （ SMD）、貼裝技術、貼裝設備三個部分組成 。 1． 1貼片膠 貼片膠作為特殊的粘接劑，一般在表面貼裝采用波峰焊接工藝場合中使用，其作用是焊接前使 SMD預先定位于基板的指定位置。 1． 2焊膏 焊膏是一種焊料合金粉末和焊劑的混合物。焊膏從冰箱中取出時，應在其密封狀態(tài)下，回到室溫后再開封，然后放在攪拌機上充分攪拌，再加到網(wǎng)版上使用。 3焊接方式分類 3． 1波峰焊接 選配焊機、貼片膠、焊劑、焊料及貼片膠涂敷技術，利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰面與裝有 SMD 的基板接觸而完成焊接。主要是通過紅外線輻射、熱風的吸收、氟系惰性氣體以及激光的熱能對基板及焊料進行全部或局部加熱。焊接時烙鐵不要直接接觸元件電極，焊接時間不可超過 5秒，同時，烙鐵的溫度也不宜過高。 4貼裝設備分類 4． 1按速度分類 有低速機、中速機和高速機。可根據(jù) PCB圖形的變更調(diào)整貼裝程序 。 4． 2． 3 在線式 一系列順序式貼裝機排列成流水線，中間用傳送機構連接， PCB由傳送機構傳送，每到一臺貼裝機的貼裝頭下就貼裝一個或幾個元器件。 SMT常見單詞解釋 Chip: 芯片 Ceramic: 陶瓷 Polarity: 極性 Stagger: 交錯的 Hexagon inductor: 六角型的感應器 Air wound coil: 空的旋轉(zhuǎn)的盤繞物 Crystal oscillator: 晶體 ,振蕩器 Criteria: 標準的 Notch: 槽口 ,凹口 Contour: 輪廓 ,周邊 Stable: 穩(wěn)定的 Burrs: 粗刻邊 Inferior: 差的 ,劣等的 Reliability: 可靠性，可靠度，可信度 CSP： chip scale package 晶片級尺寸封裝 MCM： multichip model 多芯片組件 COB： chip on board 板載芯片 LSI： large scale integrated circuit 大規(guī)模集成電路（ LSIC） FCP: flip chip倒裝芯片 DCA： direct chip attachment 直接芯片組裝 SBC： solder ball connect 焊料球連接工藝 （ GLASS） epoxy:環(huán)氧的（環(huán)氧樹脂） Asymmetrical: 不均勻的，不對稱的 Diode: 二極管 Trimmer (capacitor): 調(diào)整式（可調(diào)電容） Resistor: 電阻器 Capacitor: 電容器 transistor: 晶體管 Rectangular: 矩形的，成直角的 PGA（ pin grid array) 引腳網(wǎng)格陣列封裝 BGA（ ball grid array) 球形矩陣排列封裝 PQFP（ plastic quad flat package)塑料方形扁平封裝 C4（ controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互聯(lián)技術 DIP（ dual inline package) 雙列直插式封裝 PLCC（ plastic leaded chip carrier) 塑料有引腳芯片載體封裝 SOJ（ small outline Jlead)小尺寸 J形引腳封裝 TSOP（ thin small outline package)薄形小尺寸封裝 TBGA（ tinyBGA)小球列陣封裝 BLP（ bottom lead package)底部引腳封裝 UBGA（ micro BGA)芯片面積與封裝面積比大于 1： 輔料的選用及要求 貼片膠的選用 a、固化時間短、溫度低； b、有足夠的粘合力； c、涂敷后，無拉絲，無塌邊； d、具有耐熱性，高絕緣性
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