光通訊基礎知識與產(chǎn)品知識培訓-在線瀏覽
2025-02-28 20:46本頁面
【正文】 1974年 ，美國貝爾實驗室成功研制出損耗為 1dB/Km的光纖 （化學氣相沉積法（ MCVD） 1976年，日本電話電報公司研制出損耗更低的光纖（ ）； 20世紀 80年代后期 ，光纖損耗已經(jīng)降低到 ； 1982年我國第一條 34Mb/s 光纖通信開通； 1988年 ；第一條跨大西洋光纜投入運營 ； 2022年，光纖通信單通道傳輸速率達到 40Gb/s,DWDM傳 輸光通信容量達 10Tb/s； 2022年后，光通信開始向最后一站 —— 用戶接入網(wǎng)邁進。實際上，光在纖芯中全反射曲折前行。由光纖、加強件和外護層等組成。因此，在觀察激光束時，千萬不要用肉眼直接觀察。器件管角的焊接時間有嚴格限制（一般不得超過 10秒鐘），焊接溫度也必須嚴格控制在 260℃ 以內(nèi)。尾纖不要扭絞，牽引力不得超過 500克 ?力（ 5牛頓），其彎曲半徑不得小于 30mm。對激光器禁止施加反向電壓。 LD TO帽 最常用的有普通球帽、 、非球帽。 普通球帽的耦合效率大概在 10%左右，焦距在 ；大球帽的耦合效率大概在 15%左右，焦距在 ；非球帽的耦合效率大概在 35%左右，目前常用的焦距為 。所以這兩種 TO帽在外觀上不好區(qū)分。 非球 TO的耦合效率和 TO帽的關系曲線如圖： 由此看出非球 TO的最大理論耦合效率 （ 56%），此時 TO的焦距約為 f=（ LD芯片距 TO底座位置） +（透鏡尺寸） +(L1)+6（ L2） =。下邊為肖特一款 TO56座的外形圖： LD芯片 根據(jù)芯片性能， LD芯片分為 FP和 DFB。 DFB激光器是內(nèi)含布拉格光柵來實現(xiàn)光的反饋的，因為內(nèi)含布拉格光柵選擇工作波長，所以 DFB激光器的諧振器損耗就有明顯的波長依存性。 兩種芯片的光譜特性如下 背光 PD芯片 背光 PD有 PIN200和 PIN300。 2， PD TO PD TO主要材料為 TO帽、 TO座、 PD芯片、 TIA、陶瓷電路板和電容。 2，打線盡可能短。最常用的幾款 PD TO帽的帽高為、 。陶瓷墊片有 、 。 PD芯片 探測器芯片分 PIN和 APD。目前 155M和622M的 PD光敏面為 φ7 φ80， PD光敏面為 φ5 φ60。 TIA TIA是將探測器芯片產(chǎn)生的光電流進行差分放大輸出的作用。 PD TO座 最常見的 PD TO底座為肖特的 TO46底座。 TOSA內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 ROSA內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 BOSA內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 Triplexer內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 i s o l a t o rf r o n t l e n sChipr e a r l e n sfiber
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