某電子公司電路板質量改善計劃書-在線瀏覽
2025-02-20 02:55本頁面
【正文】 M) 三、 2022年度品質改善方案 季度 不良項目 2022 年度 2022年 目標 1 2 3 4 改善 方案 金手指不良 7500 1400 5500 3000 2022 1400 FPC異物 4300 500 2500 1500 1000 500 基材發(fā)白 1010 80 600 400 200 80 防氧化不良 1000 20 500 300 100 20 8M與 10M PI膜混用 0 0 0 0 0 漏補強 0 0 0 0 0 進入 進入 進入 6 ? 工程改善方案 之一 : 金手指不良 常見現象：凸包、劃傷、壓傷、膠點露銅 ? 人：檢查不到位。 ? 方法：鑷子夾板、板與板間未隔膠片或紙張。 ? 每天早會對員工進行品質意識宣導和教育。（已實施） ? 金手指貼保護膜進行保護，板與板間隔膠片或紙張。 ? 對有效的改善方法列入文件，進行標準化管理。 11 ? 工程改善方案 之二 : FPC異物 ? 人：毛發(fā)、纖維。 ? 方法：用橡皮擦板、用條布拍打。 ? 環(huán)境改善一期工程 （已實施） 對貼包封間環(huán)境進行改造 ,使用鋁扣板掉頂 ,水泥漆粉刷墻壁。 操作人員穿著改用連體式防靜電無塵服 。 ? 在貼包封前，用沾塵滾對包封和 FPC基材進行粘塵處理。 ? 包封間不準用條布拍打基材上的雜物，允許用條布擦拭。 ? 物料：硅橡膠老化。 ? 對硅橡膠的使用壽命進行監(jiān)控。 ? 在擦除金手指上的防氧化膜時，將旁邊的防氧化膜擦掉了。 ? 制作簡易治具，把銅箔部位防氧化膜保護起來，只露出金手指部位，以便作業(yè)。 見圖片 16
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