【正文】 .................. 36 流動(dòng)資金可支持公司三年正常運(yùn)營合計(jì) 1735 萬元 ...................................................................................... 37 總體資金需求合計(jì) 5035 萬元 ........................................................................................................................ 38 第九章、財(cái)務(wù)計(jì)劃與預(yù)測 ............................................................................................................................................. 39 財(cái)務(wù)管理目標(biāo) ................................................................................................................................................. 39 財(cái)務(wù)管理原則 ................................................................................................................................................. 39 財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 ................................................................................................................................................. 39 財(cái)務(wù)分析基本數(shù)據(jù)測算 ...................................................................................................................... 39 財(cái)務(wù)評價(jià) ............................................................................................................................................ 45 第十章、提供的利益 .................................................................................................................................................... 47 資金需求及股權(quán)分配 ................................................................................................................................... 47 投資回報(bào) ...................................................................................................................................................... 47 投資退出策略 ............................................................................................................................................... 47 附件 1: 技術(shù)專利 .......................................................................................................................................................... 49 附件 2: 公司章程 .......................................................................................................................................................... 50 附件 3：廠區(qū)布臵圖 ......................................................................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書簽。收到本計(jì)劃書后，收件人應(yīng)即刻確認(rèn)，并遵守以下的規(guī)定： 1. 若收件人不希望涉足本計(jì)劃書所述項(xiàng)目，請按上述地址盡快將本計(jì)劃書完整退回； 2. 在沒有取得天津晶嶺 高 科技有限公司的書面同意前，收件人不得將本計(jì)劃書全部或部分地予以復(fù)制、傳遞給他人、影印、泄 露或散布給他人； 3. 應(yīng)該象對待貴公司的機(jī)密資料一樣的態(tài)度對待本計(jì)劃書所提供的所有機(jī)密資料。專業(yè)可行性報(bào)告 商 業(yè) 計(jì) 劃 書 呈送： 投資方 版本號： 二零零三年五月二十二日 保密條款 [指定聯(lián)系人 ] 劉鈉 [職務(wù) ] [電話號碼 ] 86 10 64262196 [手機(jī) ] 13701024365 [電子郵件 ] [地址 ] 朝陽區(qū)櫻花東街 12 號 [國家、城市 ] 中國 北京市 [郵政編碼 ] 100029 [網(wǎng)址 ] ： // 保密須知 本商業(yè)計(jì)劃書屬商業(yè)機(jī)密，所有權(quán)屬于 天津晶嶺 高 科技有限公司 。其所涉及的內(nèi)容和資料只限于已簽署投資意向的投資者使用。 本商業(yè)計(jì)劃書不可用作銷售報(bào)價(jià)使用，也不可用作購買時(shí)的報(bào)價(jià)使用。 商業(yè)計(jì)劃書 摘要 1 本文件所述及資料及文件皆為 天津晶嶺科技 版權(quán)所有，未徵得 公司 同意不得將其中全部或部分翻印或轉(zhuǎn)授與第三方 第一章、摘要 本商業(yè)計(jì)劃的簡單描述 本商業(yè)計(jì)劃所涉及的項(xiàng)目屬微電子技術(shù)與基礎(chǔ)材料相關(guān)領(lǐng)域， 以河北工業(yè)大學(xué)微電子研究所為依托，歷時(shí) 20 年研發(fā)， 主要為從事微電子材料拋光液與清洗劑的開發(fā)應(yīng)用、生產(chǎn)以及銷售。 2021 年，該項(xiàng)目曾獲得國家科技部科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金 100 萬元； 2021 年，獲得天津市“十五”重大攻關(guān)項(xiàng)目無償資助100 萬元。 產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路（ ULSI）襯底半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、正擴(kuò)大應(yīng)用于電視機(jī)玻殼，液晶顯示屏、液晶顯示屏基片玻璃、高檔金屬材料加工、藍(lán)寶石、不銹鋼模具及增加二次采油率等領(lǐng)域。 系列產(chǎn)品有五項(xiàng)產(chǎn)品獲國家發(fā)明獎(jiǎng)，已經(jīng)通過 ISO9001（ 2021 版）質(zhì)量認(rèn)證。 鑒于河北工業(yè)大學(xué)微電子研究所資金的局限，特此融資以滿足大規(guī)?；a(chǎn)、檢測和推廣的經(jīng)費(fèi)要求，從而改變目前被動(dòng)銷售的局面。北京、上海、天津等地的“十五”計(jì)劃興建的各大集成電路生產(chǎn)線業(yè)已投產(chǎn)或即將投產(chǎn)。 各集成電路廠商降低成本的愿望強(qiáng)烈，對我方產(chǎn)品的價(jià)格優(yōu)勢極為青睞。 目標(biāo)市場的描述和預(yù)測 我方產(chǎn)品是在研究 IC 加工工藝過程中開發(fā)的與工藝配套的關(guān)鍵系列耗材。 目前全球 CMP 拋光液的市場 約 有 5~6 億 美金， 預(yù)計(jì) 在2021年 達(dá) 到 11~12 億 美金的 市場規(guī)模 ； 預(yù)計(jì) 在 2021年 大陸與臺灣 的市 場將 成 長 至 15 億 元 人民幣 。國內(nèi)各大 集成電路（ IC）生產(chǎn)企業(yè)是我們已漸開發(fā)并有待拓展的第一市場。目前，占世界 IC 加工量第三的我 國臺灣地區(qū)將是我們進(jìn)入的第二市場。 競爭優(yōu)勢 我方產(chǎn)品具有絕對的技術(shù)（參數(shù)優(yōu)異）、價(jià)格（是同類產(chǎn)品的 1/2 到 1/4 甚至更低）優(yōu)勢，技術(shù)服務(wù)全面快捷。在今后的市場競爭中一定能夠占有十分可觀的市場份額。投資回報(bào)率按靜態(tài)指標(biāo)計(jì)算為 %，按動(dòng)態(tài)指標(biāo)計(jì)算為（貼現(xiàn)率為8%） %，內(nèi)部收益率高達(dá) ％ 。 我們的顧問組有行政優(yōu)勢，同時(shí)極具業(yè)內(nèi)號召力，由 劉玉嶺（本 商業(yè)活動(dòng)的核心創(chuàng)業(yè)人員；產(chǎn)品技術(shù)第一發(fā)明人； 中國洗凈協(xié)會(huì)副理事長；河北工業(yè)大學(xué)微電子專業(yè)學(xué)術(shù)帶頭人）、徐順成（國家信息產(chǎn)業(yè)部科技司司長；中國洗凈協(xié)會(huì)會(huì)長）、孫良欣（中國洗凈協(xié)會(huì)秘書長）構(gòu)成。 市場 營銷 隊(duì)伍精通應(yīng)用、熟知工藝、更有渠道優(yōu)勢，以郝美功（洛陽單晶硅分廠廠長）、陳浩（美國拋光系列產(chǎn)品上海銷售主管）、張志華（中科院半導(dǎo)體集成電路研究室主任）三人為核心。他們是檀柏梅（副教授 /博士；河北工業(yè)大學(xué)微電子所）、張存善（設(shè)備主管 /教授；河北工業(yè)大學(xué)微電子所）、張楷亮（研究員 /博士；河北工業(yè)大學(xué)微電子所）。這都為企業(yè)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。并選擇適宜時(shí)機(jī)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高市場占有率。 技術(shù)、質(zhì)量指標(biāo)： 項(xiàng)目產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到 ISO9001： 2021 版標(biāo)準(zhǔn)。 按信息產(chǎn)業(yè)部電子化工標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求，將樣品送質(zhì)檢機(jī)構(gòu)和用戶進(jìn)行驗(yàn)證，符合用戶要求。 2021年 6月 30日： 完成廠區(qū)建設(shè)與生產(chǎn)線安裝調(diào)試，完成公開招聘工作，初步完成企業(yè)資源計(jì)劃管理信息系統(tǒng)，初步完成銷售體系建設(shè)。 進(jìn)展情況： 到目前為止，公司的前期組建工作已經(jīng)展開，技術(shù)鑒定及其價(jià)值評估已初步完成，相應(yīng)的政府支持政策也已落實(shí)到位，為融資工作以及下一步公司業(yè)務(wù)的全面展開打下了良好的基礎(chǔ)。根據(jù)對未來幾年公司經(jīng)營狀況的預(yù)測，公司能保持較高的利潤增長，投資回收期為 年。 實(shí)施的風(fēng)險(xiǎn) 本項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)主要表現(xiàn)為產(chǎn)品推廣過程中因必須針對每個(gè)廠家作適應(yīng)性技術(shù)實(shí)驗(yàn)研究而可能存商業(yè)計(jì)劃書 摘要 4 本文件所述及資料及文件皆為 天津晶嶺科技 版權(quán)所有，未徵得 公司 同意不得將其中全部或部分翻印或轉(zhuǎn)授與第三方 在的營銷成本較高的非技術(shù)性風(fēng)險(xiǎn)。 商業(yè) 計(jì)劃書 產(chǎn)業(yè)背景與公司概述 5 本文件所述及資料及文件皆為 天津晶嶺科技 版權(quán)所有，未徵得 公司 同意不得將其中全部或部分翻印或轉(zhuǎn)授與第三方 第二章、產(chǎn)業(yè)背景與公司概述 產(chǎn)業(yè)背景 市場描述 我方產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體材料，半導(dǎo)體器件廠，正擴(kuò)大應(yīng)用于電視機(jī)玻殼廠，液晶顯示屏、液晶顯示屏基片玻璃、高檔金屬材料加工、藍(lán)寶石、不銹鋼模具、提高二次采油率等領(lǐng)域且均具有大量需求。本產(chǎn)品如果經(jīng)調(diào)整參數(shù)、做適應(yīng)性試驗(yàn)對多種被加工材料均可大幅度提高效率和質(zhì)量。目前全球 CMP拋光液的 市場約 有 5~6 億 美金， 預(yù)計(jì) 在 2021年 達(dá) 到 11~12億 美金的 市場規(guī)模 ；預(yù)計(jì) 在 2021 年 大陸與臺灣 的市 場將 成 長 至 15億 元 人民幣 。 CMP拋光液全球 僅 有少 數(shù) 供 應(yīng) 商， 國 內(nèi)半 導(dǎo)體廠的 需求 基本依賴進(jìn)口 ， CMP 拋光液有使用 壽 命的限制，其品 質(zhì)與 性能 會(huì)隨時(shí)間而劣化 ，因此相 較于國外進(jìn)口 的 CMP 拋光液 產(chǎn) 品，本土的公司除可提供最新鮮 的 產(chǎn) 品外， 適 宜的 價(jià)格 、迅速的送 貨 服 務(wù)與及時(shí) 且 專業(yè) 的技 術(shù)支持 ，更是 國 外供 應(yīng)商所 不能及的。 未來，隨 著集成電路銅布線制作為代表的微電子第三代布線工藝的廣泛應(yīng)用，“無離子 FA/O 超大規(guī)模集成電路（ ULSI）多層布線介質(zhì)及銅（ Cu）布線化學(xué)機(jī)械全局平面化（ CMP）納米磨料拋光液”將是我們重點(diǎn)推廣產(chǎn)品。 ULSI每個(gè)芯片集成度最高可達(dá)幾十億個(gè)元器件，特征尺寸已進(jìn)入納米級，這使得 ULSI 多層布線金屬正由傳統(tǒng)的 AL 向 Cu 轉(zhuǎn)化，這樣可使布線層數(shù)減少一半，成本降低 30％，加工時(shí)間縮短 40％， 2021年國際上已開始規(guī)模應(yīng)用。 ? 國內(nèi)：山東大學(xué)、天津試劑一廠。建立在集成電路技術(shù)進(jìn)步基礎(chǔ)上的全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟(jì)浪潮，使集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越重要，對國民經(jīng)濟(jì)、國防建設(shè)和人民生活的影響也越來越大。 因此，發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)是推動(dòng)國民經(jīng)濟(jì)信息化的重要保證，是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。目前，世界集成電路大生產(chǎn)的主流加工工藝技術(shù)水平為 8 英寸， ，正在向 微米、 微米、 12 英寸加工工藝過渡。據(jù)國外權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測，未來十年內(nèi)，世界半導(dǎo)體的年平均增長率將達(dá) 15%以上，到 2021年全世界半導(dǎo)體的年銷售額可達(dá)到 6000~8000 億美元，它將支持 4~5萬億美元的電子裝備市場。目前世界集成電路大生產(chǎn)的主流技術(shù)為 8英寸 0. 25 微米，正在向 12英寸 ，根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì) (SIA)預(yù)測，到 2021 年將能達(dá)到 18 英寸 ~ 微米