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正文內(nèi)容

電子工作實習(xí)總結(jié)報告--在線瀏覽

2025-04-17 21:00本頁面
  

【正文】 著將焊錫絲和烙鐵同時移到焊接點,利用烙鐵的溫度使焊點預(yù)熱,當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點,焊料開始熔化并濕潤焊點。當(dāng)焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵。在焊接的過程中可以使用松香來促進焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用過量。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。完成內(nèi)容: 用手工焊的方法,利用導(dǎo)線在萬能板上焊接出字體,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。操作步驟:固定好電路板,取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件,利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)將原件和電路板之間的焊錫融化,在焊錫融化的瞬時將原件取下。2. 用鑷子小心地將電子芯片放到pcb板上,注意不要損壞引腳。把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到300多攝氏度,用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的
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