電子工作實習總結報告-(編輯修改稿)
2025-04-17 21:00 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 焊錫時不需要再涂焊劑。在焊接的過程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。在焊接的過程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時在焊接的過程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。完成內(nèi)容： 用手工焊的方法，利用導線在萬能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。（二）貼片式焊接（smt）現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統(tǒng)的封裝相比，他可以減少電路板的面積，易于大批量的加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風槍吹出的熱風將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時將原件取下。操作要點：1． 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用熱風槍處理一
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