【正文】 TR Back Cover 背板：構(gòu)成背光源的主體結(jié)構(gòu)，承載其他部品 Back Light Unit 背光源：為液晶模塊提供光源 Bar Mirror 條形鏡，裝于 Stage上，用于反射激光干涉儀發(fā)出的激光，從而反映出 Stage當(dāng)前的位置 BCl3 氯化硼，制程氣體，在干蝕刻中用以作為蝕刻 AlNd的電漿源 Bezel 金屬框架：與背光源卡合，控制模塊長和寬的最大尺寸 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 材料名詞 用語 用語說明 備注 BHF 成份中含氟化銨 NH4F及 HF，主要用來蝕刻 7PEP中的 SiON CCD： Charge Coupled Device 電荷耦合器件 CCFL： Cold Cathode Fluorescent Lamp 冷陰極熒光燈：背光源中根本的發(fā)光器件 CDA (Compressed Dry Air) 壓縮高壓干燥空氣 CF (Color Filter) 彩色濾光片： :液晶顯示元件的主要原材料 ,印刷有一定的順序排列的 R/G/B像素的玻璃基板 CF4 四氟化碳 …… 制程氣體，常用的主要干蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源 Chip 芯片 Cl2 氯氣，制程氣體 Coating 上光阻 COF:Chip On Film 薄膜芯片集成 COG (Chip on Glass) 玻璃芯片集成：芯片接合在玻璃 Detergent 洗劑 Detergent (LH300) 界面活性劑的一種（清洗機(jī)用來清洗玻璃表面用 LH300為供貨商型號） DHF 成份為 49%氫氟酸 HF，主要為濕蝕刻機(jī)中用來蝕刻 7PEP中的 SiNx膜 Diffusion Sheet 擴(kuò)散膜：使導(dǎo)光板出射的光分布均勻 DIW (DeIonized Water) 去離子水 Driver IC 驅(qū)動(dòng)集成電路 End Seal 封口膠 FPC (Flexible Printed Cable) 可撓性印刷線路 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 材料名詞 用語 用語說明 備注 Glass, substrate or glass substrate 玻璃基版 Glove 手套 H2 氫氣，制程氣體 Hair 網(wǎng)帽 HCl 氯化氫，制程氣體，蝕刻 n+時(shí)的電漿源之一 He 氦氣，制程氣體，混合在其它制程氣體中，共同形成電漿源，使電漿組成分布均勻 Hood 頭罩 ILB (Inner Lead Bonding) 內(nèi)引線焊接 IPA ( Isopropyl Alcohol) 異丙醇：主要用來作為設(shè)備擦拭液，在去光阻制程中亦用來清除玻璃基板上的有機(jī)殘留物（如光阻或去光阻液） IR (InfraRed) 紅外線 ITO (Indium Tin Oxide) 銦錫氧化物 ITOEtchant ITO刻蝕液：成份中含鹽酸 HCl及硝酸 HNO3，主要用來蝕刻 7PEP中的 PolyITO Kr 氪氣 …… 制程氣體，用來轟擊濺鍍機(jī)上的金屬靶 : Light Guide Plate 導(dǎo)光板 :將從光源收到的水平光線進(jìn)行方向改變，轉(zhuǎn)換成向上端出射 LAL50 含 NH4F與 HF，為清洗機(jī)用來清洗玻璃表面氧化層的化學(xué)溶液 Lamp Reflector LED Cover 燈反射罩：將從光源發(fā)出的光集中導(dǎo)向到導(dǎo)光板的入射面 LC (Liquid Crystal) 液晶，既具有液體的流動(dòng)性，又具有晶體的各向異性，液晶顯示元件的主要原材料之一 LED: Light Emitting Diode 發(fā)光二極管：背光源中根本的發(fā)光器件 Mask 口罩 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 材料名詞 用語 用語說明 備注 Material 材料 Metal 金屬 MI 第一次沈積的（闡極）金屬膜如 MoW MII 第二次沈積的（源極和汲極）金屬膜如 MoAlMo Mo (Molybdenum) 鉬 Mold Frame 塑膠框架 :與背板相卡合，支撐玻璃面板 Monitor 監(jiān)視器 MoW (Molytungsten) 鎢化鉬 n+ (或 n+aSi) 摻雜磷的非結(jié)晶硅， TFT沈積層之一 N2 氮?dú)?，制程氣體，常用為破真空 Vent或吹干的媒介 N2O 笑氣，制程氣體 N300 去光阻液， N300為廠商型號，成份為單乙醇銨與單丁醚的混合物 NBA (1butyl Acetate) 乙酸正丁酯，主要用來清洗旋轉(zhuǎn)涂布光阻時(shí)殘留在玻璃邊緣的光阻液 NF3 氟化氮，制程氣體，常用為清除 CVD反應(yīng)室壁沈積硅 Si媒介 NH3 氨，制程氣體 O2 常用來作電漿的基本組成， O3 Asher 為去光阻機(jī)的模塊之一，用來去除制程的有機(jī)殘留 O3（ Ozone） 臭氧，主要為各制程用來清除有機(jī)物的污染或殘留 Oxalic Acid (H2C2O4) 草酸，濕蝕刻機(jī)中用來蝕刻 5PEP中的 aITO膜 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 材料名詞 用語 用語說明 備注 Panel 面板 PCB (Printed Circuit Board) 印刷電路板 PH3 磷化氫，制程氣體 PI ink (polyimide) 聚亞酰胺 Plasma 等離子體 Polarizer 偏光片 Polyfron 均壓紙 , 基板壓合時(shí)使用 , 用于分隔基板 , 可使壓力均勻分布以及減少雜質(zhì)所造成的損害 PR ： Photo Resist 光刻膠 Prism Sheet 棱鏡膜： 縮小可視角度增加輝度 Probe （測試機(jī)的）探針 Protector Sheet 保護(hù)膜：保護(hù)棱鏡膜不被劃傷，并具有微弱的擴(kuò)散作用 Reflector Sheet 反射膜：為了把透過的光重新向?qū)Ч獍鍍?nèi)射入 Rubbing cloth 配向布 , 主要分為 rayon（尼龍）與 cotton（棉）兩種，顧名思義，就是用于摩擦的布 , 用于 rubbing機(jī)臺(tái) , 使基板產(chǎn)生配向 , 使用前須先挑除雜質(zhì) , 稱為挑布 Screw 螺絲：將電路板固定于背板上；保證電路板通過背板接地 SD： Source driver 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器 Seal 封框膠，保證 TFT 于 C/F 貼合，同時(shí)是 LC 與外界隔絕 SF6 氟化硫，制程氣體，常用的主要干蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源 Shield Cover 屏蔽蓋板：保護(hù)電路板及元件 SiH4 硅甲烷 …… 制程氣體（泄漏有爆炸危險(xiǎn)） Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 材料名詞 用語 用語說明 備注 Silicone Rubber 硅質(zhì)墊片：貼附于塑膠框架上，有彈性，用來放置玻璃面板 SiNx (x為 Si與 N的比例 ) 氮化硅， TFT沈積層之一 SiON (應(yīng)寫為 SiOxNy 因 O,N的比例不一定 ) 氮氧化硅， TFT沈積層之一 Spacer 或 MP(Micro Pearl) 隔墊物 , 功能在于維持 CF與 TFT兩塊玻璃間之間隙距離 TAB (Tape Automated Bonding) 卷帶式晶粒接合 Tape 膠帶 Target 靶 Tcon： Timing Controller 時(shí)序控制器 TCP:Tape Carrier Package 帶載封裝 TFT(Thin Film Transistor) 薄膜晶體管 *注 . Thinner 稀釋劑， Coater單元自身清潔用的化學(xué)品 TMAH： Tetramethylammonium Hydroxide 四甲基銨氫氧化物，是顯影液的主要成分 Transfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste 銀膠或稱導(dǎo)電膠 UPW (UltraPure Water) 超純水 UV sealant UV 膠 , 用于兩塊玻璃基板組合時(shí)假固定用 γ Butyrolactone γ丁內(nèi)酯 , 簡稱 γ液 , 用于清除 APR版上的 PI Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語 用語說明 備注 Aging 老化 Air shower 氣浴室 Anneal 回火 Array 排列 ,指在玻璃基板上做 TFT的制程 Assembly 組裝 Bake 烘烤 Cell cell 完成后的在制品 (貨 ) CJ 指高壓水洗 Cleaning 清洗（ Cleaner的動(dòng)作稱為 Cleaning） Cool 冷卻 Cure 烘烤 ,鍵結(jié)硬化 CVD (Chemical Vapor Deposition) 化學(xué)氣相沉積 Deposition 沉積 Develop 顯影 Dry Etch 干刻 Dry etching 干刻 EBR： Edge Bead Removing 清除邊緣光刻膠 Edge Exposure 邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影后殘留 Edge Remover 簡稱 ER，指在旋轉(zhuǎn)涂布光阻后，用 NBA洗凈殘留在玻璃邊緣的光阻 Exposure 曝光 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語 用語說明 備注 FA (Failure Analysis) 失效分析 Gowning room 換衣間 Grind 研磨 HB： Hard Bake 后烘 Heat 加熱 Hold 留置在當(dāng)站制程（如有質(zhì)量問題時(shí)） ICP (Inductive Coupled Plasma) 電感偶式電漿蝕刻機(jī) Injection 注射 (LCInjection:注入液晶 ) Inspection 檢驗(yàn) Inspection 檢視 Load 進(jìn)料 Load Lock簡稱 LL 閉鎖，為大氣進(jìn)入真空或真空進(jìn)入大氣的媒介 Log off 除帳 Log on 登帳 Maintenance 維修保養(yǎng) Mob:Mobility 遷移率 Module 模塊 ,指后段組裝制程 MS 指超音波水洗 ODF (One Drop Fill) LC 直接滴注在玻璃基板上，然后完成 C/F 與 TFT 對合 OLB (Outer Lead Bonding) 外引線焊接 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語 用語說明 備注 Packing 包裝 PECVD ： Plasma Enhanced CVD 等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 PEP (photo engraving process) 完成一次黃光制程叫做一個(gè)