淺析無鉛生產(chǎn)物料管理-展示頁
2025-03-10 16:15本頁面
【正文】 還用 FR4 → 厚板采用 FR5 ④低成本： FR5 的成本比較高； FR4 → CEMn（表面和芯部由不同材料構(gòu)成的剛性復(fù)合基 CCL，簡稱 CEM） ⑤ PCB吸潮也會造成焊接缺陷 ? PCB分層 ? 焊盤附著力降低 ? 阻焊膜起泡、脫落 ? 錫珠 ? 焊點(diǎn)潤濕性差 …… 等 ? 因此 PCB受潮也需要去潮烘烤 PCB加工質(zhì)量檢測報(bào)告 PCB加工質(zhì)量檢測報(bào)告（續(xù)） a PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合 SMT印制電路板設(shè)計(jì)要求。 克服多層板金屬化孔斷裂的措施： 凹蝕工藝 —— 電鍍前在孔內(nèi)側(cè)除掉樹脂 /玻璃纖維，以增強(qiáng)金屬化孔壁與多層板的結(jié)合力。 ? 應(yīng)適當(dāng)選擇Ｔ g較高的基材 ①無鉛工藝要求高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Ｔ g PCB熱應(yīng)力會損壞元件 當(dāng)焊接溫度增加時，多層結(jié)構(gòu) PCB的 Z軸與 XY方向的層壓材料、玻璃纖維、以及 Cu之間的 CTE不匹配，將在 Cu上產(chǎn)生很大的應(yīng)力，嚴(yán)重時會造成金屬化孔鍍層斷裂而失效。 ? 高耐熱性： T288（耐 288℃ 的高溫剝離強(qiáng)度，不分層） ? PCB吸水率?。?PCB吸潮也會造成焊接缺陷） ? Ｔ g是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度。 ? 要求低熱膨脹系數(shù) CTE。 d 要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性。 b 元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號、精度等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。 (e)元器件的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴(yán)格的管理制度，做到先進(jìn)先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培訓(xùn)、庫房條件能保證元器件的質(zhì)量不至于受損。 (c)防靜電措施。 5 ℃， 2 177。 （ 3）采購產(chǎn)品的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴(yán)格的管理制度，做到帳、物、卡相符，庫管人員受到培訓(xùn)、庫房條件能保證存品的質(zhì)量不至于受損 。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法， 向合格供方采購 。對分包和生產(chǎn)外包等“外包過程”，按采購條款控制。 SMT主要控制：元器件、 工藝材料、 PCB加工質(zhì)量、模板加工質(zhì)量。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法，采購合格產(chǎn)品。無鉛生產(chǎn)物料管理 內(nèi)容 一 ． 元器件采購技術(shù)要求 二 ．無鉛元器件、 PCB、焊膏的選擇與評估 三 ． 表面組裝元器件的運(yùn)輸和存儲 四． SMD潮濕敏感等級 及去潮烘烤原則 五．從有鉛向無鉛過度時期生產(chǎn)線管理 材料兼容性 、 材料識別 、 元器件編號方式 、材料控制自動化 一．元器件采購技術(shù)要求 ? 穩(wěn)定的原材料貨源與質(zhì)量 是保證 SMT質(zhì)量的基礎(chǔ)。 供應(yīng)鏈管理 1． 采購控制 根據(jù)采購產(chǎn)品的重要性，將供方和采購產(chǎn)品分類。 制定一套嚴(yán)格的進(jìn)貨檢驗(yàn)和驗(yàn)證制度。 （ 1）對采購過程的控制 a. 根據(jù)所采購產(chǎn)品對產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過程及最終產(chǎn)品的影響大小來決定其控制的程度，可 根據(jù)采購產(chǎn)品的重要性，將 供方 和 采購產(chǎn)品 分為 A、 B、 C三類 。 b. 對供方提供產(chǎn)品的能力作評價 。 （ 2）對采購產(chǎn)品實(shí)施檢驗(yàn)、驗(yàn)證、確保采購產(chǎn)品滿足規(guī)定的要求 ? 要制定一套嚴(yán)格的 進(jìn)貨檢驗(yàn) 和 驗(yàn)證制度 ，檢驗(yàn)人員、設(shè)備和檢驗(yàn)規(guī)程都到位。 二 ．無鉛元器件、 PCB、焊膏的選擇與評估 1．無鉛元器件的評估 2．無鉛 PCB的評估 3．無鉛焊膏的選擇與評估 來料檢測主要項(xiàng)目 來料 檢測項(xiàng)目 一般要求 檢測方法可焊性 2 3 5 ℃177。 0 . 2 s 元件焊端 9 0% 沾錫潤濕和浸漬試驗(yàn)引線共面性 ＜ 0. 1m m 光學(xué)平面和貼裝機(jī)共面性檢查元器件性能 抽樣，儀器檢查尺寸與外觀 目檢翹曲度 ＜ 0 . 0075 m m / mm 平面測量可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬等P C B阻焊膜附著力 熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)金屬百分含量 85~ 91% 加熱稱量法焊料球尺寸 1~4 級 測量顯微鏡金屬粉末含氧量焊膏黏度、工藝性 旋轉(zhuǎn)式黏度計(jì)、印刷、滴涂粘接強(qiáng)度 拉力、扭力計(jì)粘接劑工藝性 印刷、滴涂試驗(yàn)棒狀焊料 雜質(zhì)含量 光譜分析活性 銅鏡、焊接比重 79~ 82 比重計(jì)助焊劑免洗或可清洗性 目測清洗能力 清洗試驗(yàn)、測量清潔度工藝材料清洗劑對人和環(huán)境有害否 安全無害 化學(xué)成分分析鑒定1．無鉛元器件的評估 元器件質(zhì)量控制 (a)盡量定點(diǎn)采購 —— 要與元件廠簽協(xié)議，必須滿足可貼性、可焊性和可靠性的要求； (b)如果分散采購，要建立入廠檢驗(yàn)制度，抽測以下項(xiàng)目： 電性能、 外觀（共面性、標(biāo)識、封裝尺寸、包裝形式）可焊性（包括潤濕性試驗(yàn)、抗金屬分解試驗(yàn)）。 (d)注意防潮保存。 a 目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無污染物。 c SOT、 SOIC的引腳不能變形 , 對引線間距為 多引線器件 QFP其引腳共面性應(yīng)小于 （可通過貼裝機(jī)光學(xué)檢測）。 SMC/SMD主要檢測項(xiàng)目： 可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性
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