【正文】 ......................................................................................... 1 第一章 輪胎硫化 ...................................................................................................................... 4 輪胎硫化的背景 ......................................................................................................... 4 輪胎硫化的工藝要求 ................................................................................................. 4 輪胎硫化的方式、方法及步驟 .................................................................................. 6 輪胎硫化的方式 .............................................................................................. 6 輪胎硫化的方法 .............................................................................................. 7 輪胎硫化 的步驟 .............................................................................................. 7 硫化過程的主要問題 ................................................................................................. 8 第二章 LabVIEW 的簡(jiǎn)介 ....................................................................................................... 10 虛擬儀器的產(chǎn)生 ....................................................................................................... 10 虛擬儀器的概況 ....................................................................................................... 10 虛擬儀器的特點(diǎn) ............................................................................................ 11 LabVIEW 的優(yōu)勢(shì) ............................................................................................ 12 虛擬儀器的構(gòu)成 ....................................................................................................... 13 第三章 系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì) ........................................................................................................ 16 系統(tǒng)的總原理框圖 ................................................................................................... 16 LabVIEW 的總面板及程序設(shè)計(jì) ............................................................................... 18 第四章 硬件設(shè)計(jì) .................................................................................................................... 22 傳感器和變送器選擇 ............................................................................................... 22 內(nèi)蒙古科技大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì) 說明書（畢業(yè) 論文 ） 2 測(cè)溫原理 ........................................................................................................ 22 Pt100 熱電阻簡(jiǎn)介 ........................................................................................... 22 Pt100 溫度傳感器的主要參數(shù) ....................................................................... 23 擴(kuò)散硅式差壓變送器 .................................................................................... 24 信號(hào)調(diào)理模塊 ........................................................................................................... 24 信號(hào)調(diào)理的方法 ............................................................................................ 24 RTD01 簡(jiǎn)介 .................................................................................................... 26 RTD 噪聲的考慮 ............................................................................................. 26 數(shù)據(jù)采集卡的選擇 ................................................................................................... 27 數(shù)據(jù)采集卡的主要性能指標(biāo) ......................................................................... 27 數(shù)據(jù)采集卡（ DAQ）卡的組成 .................................................................... 28 NI PCI6221 數(shù)據(jù)采集卡 ................................................................................ 28 伺服放大器 ............................................................................................................... 29 伺服放大器概述 ............................................................................................ 29 主要技術(shù)參數(shù) ................................................................................................ 29 工作原理與結(jié)構(gòu) ............................................................................................ 30 模擬調(diào)試 ........................................................................................................ 31 接入系統(tǒng)調(diào)試 ................................................................................................ 32 電動(dòng)伺服操作器 DFD0500 ..................................................................................... 32 電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu) DKZ5500M ....................................................................................... 34 執(zhí)行部分接線圖 ....................................................................................................... 35 第五章 軟件設(shè)計(jì) .................................................................................................................... 36 模塊設(shè)計(jì) ................................................................................................................... 36 內(nèi)蒙古科技大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì) 說明書（畢業(yè) 論文 ） 3 溫度、壓力的采集顯示存儲(chǔ)輸出子程序 ................................................................ 37 溫度、壓力設(shè)定 ............................................................................................ 37 溫度壓力采集子程序 .................................................................................... 38 溫度顯示轉(zhuǎn)換框圖 ........................................................................................ 38 數(shù)據(jù)保存回放模塊 ........................................................................................ 39 輸出模塊 ........................................................................................................ 39 PID 控制器設(shè)計(jì) ......................................................................................................... 40 控制系統(tǒng)的分類 ............................................................................................ 40 PID 控制的原理和特點(diǎn) .................................................................................. 41 PID 控制算法 ................................................................................................