smt基礎知識培訓-展示頁
2025-02-12 20:16本頁面
【正文】 面貼裝技術 (Surfacd Mount Technolegy簡稱 SMT) ? 電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 ? 電子產品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件。 ? 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。 2 SMT的特點 1. 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產品體積縮小 40%~60%，重量減輕 60%~80%。焊點缺陷率低。減少了電磁和射頻干擾。降低成本達 30%~50%。 3 SMT工藝流程 ① PCB來料檢驗： ； ；； ② 焊膏印刷檢驗 : ； ； 度是否均勻； ； ； ③ 爐前檢驗： a 元件的貼裝位置情況； ； c. 有無錯件； ④ 爐后檢驗： a元件的焊接情況 ,有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象； 。 絲印圖上正極表示方法一般有以下幾種 ： 10 阻容元件識別方法 4. 有極性元件極性的辨認方法 ② 二極管 器件上有標記端為負極，一般用粗橫杠“ — ”或半圓形缺口表示絲印圖上負極表示方法一般有以下幾種： 11 常用 IC封裝形式圖片 12 常用 IC封裝形式圖片 IC第一腳的的辨認方法 電感（ INDUCTOR） 繞線形片式電感器 多層形片式電感器 片式磁珠（ Chip Bead） 換算值 1H=103mH=106uH CBG 1608 U 050 T（ B） 產品代碼 規(guī)格尺寸 材料代碼 阻抗 （ 100MHZ） 包裝方式
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