smt基礎(chǔ)知識概述-展示頁
2025-02-11 17:01本頁面
【正文】 礎(chǔ)培訓(xùn) SMT前后端工藝 電子產(chǎn)品制造流程 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 來料檢測 = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接= 清洗 = 檢測 = 返修 單面組裝 雙面組裝 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 =翻板 = PCB的 B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干 = 回流焊接（最好僅對 B面 ） = 清洗 =檢測 = 返修） 適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時(shí)采用 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修） 工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT基礎(chǔ)知識概述 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 第一篇： SMT簡介 第二篇： SMT材料篇 第三篇： SMT印刷工藝篇 第四篇： SMT貼片及焊接工藝篇 第五篇： SMT品質(zhì)控制篇 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT(Surface Mount Technology)的英文縮寫，中文意思是 表面組裝工藝 ，是一種相對較新的電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有SOT或 SOIC（ 28） 引腳以下時(shí)，宜采用此工藝 SMT組裝流程 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT組裝流程 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） =回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測 = 返修 單面混裝工藝 雙面混裝工藝 來料檢測 = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 來料檢測 = PCB的 A面插件（引腳打彎） = 翻板 = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 =檢測 = 返修 先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況 先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 =翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 SMT組裝流程 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 雙面混裝工藝 來料檢測 = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 =A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 來料檢測 = PCB的 B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 翻板 =PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接） = 插件 = 波峰焊 2（如插裝元件少，可使用手工焊接）= 清洗 = 檢測 = 返修 先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況 先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況 SMT組裝流程 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 第一篇： SMT簡介 第二篇： SMT材料篇 第三篇： SMT印刷工藝篇 第四篇： SMT貼片及焊接工藝篇 第五篇： SMT品質(zhì)控制篇 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT材料 PCB ★ 元器件更小、密度更高、低成本的 PCB、容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化 ★ 高頻響應(yīng)能力好 ★ 電磁干擾性能好 ★ 發(fā)熱密度高、清洗不便、視覺檢測難 ★ 機(jī)械可靠性低。 ★ 熱膨脹系數(shù)的匹配比較難 ★ PCB ★ 焊膏 ★ 元器件 ★ 印刷機(jī) ★ 貼片機(jī) ★ 回流爐 ★ 組裝工藝 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT材料 PCB Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) ★ 最常用的印制線路板種類： — FR4：成本低、廣泛適用。 — 軟線路板：柔性好。 — 超高頻電子產(chǎn)品。 — 熱膨脹系數(shù)匹配要求。 取出后回溫 46小時(shí)。 取出冰箱后盡量用完，未用完的錫膏不得放回冰箱。 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法： 攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。 SMT材料 焊膏 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)
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