【正文】 與錫渣 : 下列兩狀況允收 ,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於 ( 10mil )的錫珠與錫渣。 (b).目視零件腳未出錫面。 (e).符合錫尖 ( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標準。 (c).需可視見零件腳外露出錫面 ( 符合零件腳長度標準 )。 3. 焊錫性水準 4 吃錫過多 : 下列狀況允收 ,其餘為不合格 (a).錫面凸起，但無縮錫 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良現(xiàn)象。 (b).焊錫不存在縮錫 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良焊錫。 . 錫面應呈現(xiàn)光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發(fā)生。 . 焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的 95%以上。 ：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。 2 檢驗前置作業(yè)標準 圖示 :沾錫角 (接觸角 )之衡量 (WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角 (如下圖所示 )此角度愈小代表焊錫性愈好 (NONWETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於 90度 (DEWETTING) ：沾錫之焊錫縮回。 2. 允收狀況 ﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞ ： (a)配帶良好靜電防護措施，握持 PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。 三、相關文件： IPC STANDARD 六、附件： 一、前言 ( FORWORD ) 二、一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 三、 SMT組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA ) 四、 DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA ) 1 PCBA半成品握持方法 : 1. 理想狀況 ﹝TARGET CONDITION﹞ ： (a) 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 次要缺點 (MINOR DEFECT)： 係指單位缺點之 FORMFITFUNCTION，實質上並 無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異， 以 MI表示之。 缺點定義： 嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT)： 係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之 考量的缺點，稱為嚴重缺點，以 CR表示之。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)： 組裝狀況未能符合理想狀況，但 不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。 四、 定義 : 允收標準 : 理想狀況 (TARGET CONDITION)： 組裝狀況為接近理想之狀態(tài)者謂之。CONFIDENTIAL VISUAL CRITERIA FOR PCBA Date: VER ISSUED BY :. PREPARED : APPOVAL : , ’ 05 一 、 目的：本範圍適用於主機板與界面卡 PCBA的外觀檢驗 ， 包含 AKSMI自行生產(chǎn)與委 外協(xié)力廠生產(chǎn)之主機板與界面卡等之外觀檢驗 。 二、範圍：建立 PCBA外觀目檢標準 (VISUAL INSPECTION CRITERIA)藉以 提供後製程 於組裝上之標準界定及保證產(chǎn)品之品質。為理 想狀況。 不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)： 組裝狀況 未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。 主要缺點 (MAJOR DEFECT)： 係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成 可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以 MA表示之。 五、作業(yè)程序與權責： 檢驗前的準備： 檢驗條件：室內照明良好，必要時以 (五倍以上 )放大照燈檢驗確認 ESD防護：凡接觸 PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施 ﹝ 配帶防靜電手環(huán) ﹞ 。 (b) 握持板邊或板角執(zhí)行檢驗。 3. 拒收狀況 ﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞ ： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 . 在焊錫面上 (SOLDER SIDE)出現(xiàn)的焊點應為實心平頂?shù)陌煎F體；零件腳之外緣應呈現(xiàn)均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。 . 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。 . 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面 (COMPONENT SIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角 θ 判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90 度 允收焊錫： ACCEPTABLE WETTING 90度 θ 不允收焊錫： REJECT WETTING 1. 焊錫性之解釋與定義： 2. 理想焊點標準： 3 沾錫角 熔融焊錫面 固體金屬表面 沾錫角 理想焊點呈凹錐面 插件孔 一般標準 良好焊錫性要求定義如下： (a).沾錫角低於 90度。 (c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫 (WETTING)現(xiàn)象。 (b).焊錫未延伸至 PCB或零件上。 (d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。 錫量過多拒收圖示 : (a).焊錫延伸至零件本體。 (c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者 ,直徑 D或長度 L小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑 D或長度 L小於等於 10mil 。 (b).零件腳凸出板面長度小於 。 (b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。 (b).錫洞 /針孔不能貫穿過孔。 5 組裝螺絲孔吃錫過多 : (a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於 。 (c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。 錫尖 : (a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。 錫裂 :不可有焊點錫裂。 錫渣 :三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。 ，則不被允收。 (含目視可及拒收 )。 PCB/零件損壞 輕微破損 : 塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 金手指需求標準 : ，非主要 (無功能 )接觸區(qū)可以缺損，但不能翹皮。 彎曲： %， 此標準使用於組裝成品板。 PCB線路露銅不被允收。 附錄單位換算 : 1 密爾 ( mil ) = 英吋 ( inch ) = 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 公釐 ( mm ) GENERAL INSPECTION CRITERIA 、 一般標準 其它標準 7 極性： PCB 標示，置放正確極性。 散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 (CPU)散熱膏塗附 : 散熱器接合 (散熱膏塗附 )須依作業(yè)指導書。 零件標示印刷 : ，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外： 零件供應商未標示印刷。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 晶片狀零件之對準度 (組件 X方向 ) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 ，大於零 件寬度的 50%。 ，但焊墊尚保有其 零件寬度的 20%以上 。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的 20%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 9 W W 330 註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。 (短邊 )突出焊墊端部份 是組件端直徑 25%以下 (≦ 1/4D) 。 (短邊 )突出焊墊端部份 超過組件端直徑的 25%(1/4D) 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 10 T D ≦ 1/4D ≦ 1/4D ≦ 1/2T ＞ 1/4D ＞ 1/4D ＞ 1/2T 註 :為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。 ，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的 1/3W。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W ≦ 1/3W 11 1/3W SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 QFP零件腳趾之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 ，已超過 焊墊外端外緣。 ，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度 (≧ W)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 13 ≧ 2W W ≧ W W W W SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 J型腳零件對準度 1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發(fā)生偏滑。 1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳 寬的 50% (1/2W)。 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍 。