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2025-01-16 12:54本頁面

　　

【正文】 IC Package application Category of IC Package Popular IC package types :TSOP(Thin Small Outline Package) QFP(Quad Flat Pack) BGA(Ball Grid Array) CSP(Chip Scale Package)Category of IC Packageexample 1 PBGAQFPTSOPSOP封裝應用的材料封裝應用的材料Copper Lead frameEpoxy AdhesiveTop MoldEncapsulate Mold CompoundDie PaddleDieBottom MoldGold WireTSOP Ⅰ TSOP ⅡAlloy42 Lead FrameNi42/Fe58TapeDieGold WireEncapsulate Mold CompoundTop MoldBottom MoldTSOP Gross Section View封裝原物料 ── 金線與 CompoundBall Bond : Shape / PositionHeight : milBall size : milBall aspect ratio : ? Spec Criteria : mil Ball size mil Gold Wire 與與 Bonding Pad 的關係的關係After KOH etching viewIntermetallicGold Wire First Bond Section View封裝原物料 ── Lead Frame 與打線的關係Conventional structureSectional ViewIC chipInner LeadwirepaddleSignalN/CSignalSi

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