【正文】 )Innerlayeraccurace.8).Automatedverywithtoolingandtotheimagedwithcamerautilizesprocess.TheininnerlayertoAreholespunches(PEP)This–beenprocessinnerlayerImageartwork.fromcopperthetheCopperstrippedfilmhardenedetched.6).StripdissolvedcopperIsthe“Resist”asthefilmhardenedEtch:Theremainsdrytheawayofsofttheimagedfilmthefilmremainstheareasbyfilmharden.polymerizecausingoverlayingofthedirectlydryabsorbedbyenergythefilm.Duringthepositiveimageleavinglightclad,throughthesidesonthedryimagedartworktoolAFilmandcontrolledlaminatethesidesondrywhichlaminatorautomatedCutalaminate.thesurfacethefilmsensitiveanLamination:Applicationlaminate2).DrycopperfromantitarnishCleaningRemovesforandforand==35umLaminates(ED)foilsglasssystem?Identifiedcuredbonding（樹脂浸蘊層） copperthicknessbySystem?Coppercured)基本術語）LaminatesTerminologyConstructionPCB貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程 → 內層覆銅板雙面開料 → 刷洗 → 鉆定位孔 → 貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻與去膜 → 內層粗化、去氧化 → 內層檢查 → （外層單面覆銅板線路制作、 B— 階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔） → 層壓 → 數(shù)控制鉆孔 → 孔檢查 → 孔前處理與化學鍍銅 → 全板鍍薄銅 → 鍍層檢查 → 貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑 → 面層底板曝光 → 顯影、修板 → 線路圖形電鍍 → 電鍍錫鉛合金或鎳 /金鍍 → 去膜與蝕刻 → 檢查 → 網印阻焊圖形或光致阻焊圖形 → 印制字符圖形 → （熱風整平或有機保焊膜）→ 數(shù)控洗外形 → 清洗、干燥 → 電氣通斷檢測 → 成品檢查 → 包裝出廠。單面剛性印制板： → 單面覆銅板 → 下料 → （刷洗、干燥） → 鉆孔或沖孔 → 網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜 →固化檢查修板 → 蝕刻銅 → 去抗蝕印料、干燥 → 刷洗、干燥 → 網印阻焊圖形（常用綠油）、 UV固化 → 網印字符標記圖形、 UV固化 → 預熱、沖孔及外形 → 電氣開、短路測試 → 刷洗、干燥 → 預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平 → 檢驗包裝 → 成品出廠。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為多層印制線路板。再制成印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。各種電腦主機板、顯卡、網卡、調制解調器、聲卡及家用電器上的印制電路板，它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。PCB是如何制造出來的呢？通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健位圖形。以電鍍的模式析出鎳金，濃度好控制，用與 IC封裝打線。Godl軟金 :Hard表面處理需要什么特別 是否存在埋，盲，通孔技術 CTI值和阻抗要求7(6layers)2mm10mm6mm(above3oz2ozTHICKNESS銅厚 TRACK關鍵技術參數(shù)：PANELCOPPERON裸銅覆阻焊工藝 SOLDERETCHINGPLATINGPTN圖形電鍍 PLATINGTHROUGHHOLENONPLATINGTHROUGHHOLEADDITIVEPROCESS部分加成法 SEMIADDITIVE生產技術加成法全加成法 PI/PTFE/BT/PPE（ POLYPHENYLENE（ POLYMERFIBERPAPER） （ IMPREGNATING/11/2oz/M/T5u/QCOPPERELECTRODE電解 （用于音響 /高頻傳輸）FOILROLLED壓延 FOIL）LAMINATES）的原材料 PCB目前 PCB原材料廠家中國：生益 / 臺灣地區(qū)：建滔 / 南亞韓國：斗山日本： National / 京瓷美國： Nelco / GE / Dupond / Cookson組成基材 CCL（ COPPERPCBPCB/DOUBLESINGLE：聚酰亞胺樹脂板陶瓷基：氧化鋁 /氮化鋁玻璃纖維（內） /玻璃布（外）環(huán)氧樹脂覆銅板 CME1紙（內） /聚酰亞胺樹脂覆銅板 FR5， G11FIBERFR4， G10FR3PAPER）（ IMPREGNATINGFR1/FR2， CLADBoard按基材分類 Board減成法 按制作方法分類加成法 RIGIDFLEX–FLEXRIGIDBOARD的種類（ PRINTEDChengzeY2023byPCB知識介紹PrepareXuPCBCIRCUITTYPE）普通的 PCB板 PCB柔性 PCB板 PCB剛柔性 PCB板 PCB按 PCB基材強度分類 AdditiveSubtractive（ COPPERLAMINATES）紙基板：酚醛樹脂覆銅板 XXXPC， XPCINSULATION環(huán)氧樹脂覆銅板 聚酯樹脂覆銅板玻璃布基板：環(huán)氧樹脂覆銅板 （ GLASSPAPER）耐熱環(huán)氧樹脂覆銅板 GPY復合基板： 玻璃布（外）環(huán)氧樹脂覆銅板 CEM3其他基板：金屬基型 /芯型耐熱熱塑性基板 感光干膜按復雜程度SIDESIDEMULTILAYERSCLADCOPPER–COPPER%純度 –POSITED（ E9u12u/H3/4oz1oz) INSULATION（ GLASSPAPER） RESIN）OXID）FULLPROCESS半加成法 ADDITIVEPARTIALPROCESS減成法非孔化 BOARD孔化 BOARDPATTERN圖形電鍍蝕刻 PATTERNANDPROCESSMASKBARE全板電鍍 PNL線寬和間距 DIA:COPPER:1oz3/4oz1/2oz12um9um5um20layers)(8layers)(46layers)數(shù)控鉆 微型鉆 激光打孔 /復雜.（例如局部鍍金，金手指， COB焊盤等）硬金 Gold浸金是指以置換的模式將金析出于鎳表面，濃度相當薄且無法繼續(xù)成長化學金是用氧化還原劑的模式將金還原在鎳面上，濃度可調，穩(wěn)定性差硬度高，使用金手指或其他適配卡，內存卡Soft:因為通用絲網漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板，雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板?，F(xiàn)在已有超過 100層的實用印制線路板了。雙面剛性印制板： → 雙面覆銅板 → 下料 → 疊板 → 數(shù)控鉆導通孔 → 檢驗、去毛刺刷洗 → 化學鍍（導通孔金屬化） → （全板電鍍薄銅） → 檢驗刷洗 → 網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影） → 檢驗、修板 →線路圖形電鍍 → 電鍍錫（抗蝕鎳 /金） → 去印料（感光膜） → 蝕刻銅 → （退錫） → 清潔刷洗 → 網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常