【正文】 電機、上海美維、東莞生益、珠海多層216。 手機電聲產(chǎn)品生產(chǎn)廠商松下部品、Hosiden星電、可立新、日本豐達電機、美律、飛利浦、美隆、志豐、宣威216。 手機按鍵主要廠商日本三箭、臺灣毅嘉、松下部品、臺灣淳安、臺灣閎暉216。 MontaVista、科泰世紀、上海龍旗、科銀京城、安凱、AXLEDESIGN、絡(luò)達科技、普天慧訊、上海意嶺（ELEON）、上海希姆通（Sim）、深圳埃立特、深圳精成通、上海精佑（Huntel Technologies）、北京迪歐吉歐（TOGOTRIO）、深圳金立通信、深圳友利通、深圳移動核軟件有限公司、杰特電信、上海木馬設(shè)計（Moma design）、上海龍域工業(yè)設(shè)計、上海廣辰工業(yè)設(shè)計、深圳意思設(shè)計顧問有限公司、IDEO、LunarDesign、Pentagram、DesignExchange216。Coda、光寶、華寶、廣達、仁寶、英華達、卓力國際、奇美通訊、宏達、明基、鼎訊、鴻海精密工業(yè)、啟基216。 手機主要OEM/ODM/EMS廠商：BELLWAVE、TELSON、SEWON、INNOSTREAM、Mirae未來電信、Flextronics、SOLECTRON、Pantechamp。而2008年的手機產(chǎn)業(yè)鏈年度報告中研究的重點廠家如下：手機產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵廠家統(tǒng)計分類廠商地址客戶產(chǎn)品特點相關(guān)網(wǎng)址主要手機平臺高通　　　　愛立信移動平臺　　　　聯(lián)發(fā)科（MTK）　　　　射頻SKYWORKS　　　　RFMD　　　　手機內(nèi)存英特爾　　　　SPANSION　　　　ELPIDA　　　　意法半導(dǎo)體　　　　手機顯示屏三星　　　　三星SDI　　　　愛普生顯示　　　　日立顯示　　　　夏普　　　　勝華　　　　統(tǒng)寶　　　　手機PCB板產(chǎn)業(yè)欣興　　　　華通　　　　ATamp。相關(guān)聯(lián)接：附件名稱：產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商分布概述 從前邊的供應(yīng)鏈分析可知，手機芯片主要是歐美、臺灣和韓國主導(dǎo)，按鍵、攝像頭等核心硬件主要由日本掌握，LCD技術(shù)主要是韓國和臺灣霸占。毛利率大約 15%。中國企業(yè)則依靠低廉的勞動力來置換高昂的生產(chǎn)線。電池則有比亞迪、飛毛腿、三洋能源、索尼化學(xué)、TCL 金能。電聲元件廠家主要有：松下部品、 Hosiden 星電、可立新、日本豐達電機、 美律、飛利浦、 美隆、志豐、宣威、 Knowles Acoustics、江蘇遠宇電子、深圳凌嘉、杭州聲源電子、寧波向陽集團、浙江天樂集團。由于大量新生產(chǎn)線加入，顯示屏的價格狂跌，廠家的毛利率也大降。面板廠家大多是臺灣和日韓廠家，包括三星、三星 SDI、京東方、夏普、愛普生三洋、東芝松下顯示、索尼豐田 STLCD。顯示屏是占成本比例相當高的元件，顯示屏可以分為兩道工序，第一道工序的產(chǎn)品是面板，面板再經(jīng)過一道工序成為模塊。PCB 行業(yè)剛剛回暖，毛利率大約 10%。PCB 行業(yè)是臺灣廠家和日本廠商天下，高檔產(chǎn)品日本廠商包攬，臺灣廠商負責低檔產(chǎn)品，不過最近進步很快。毛利率相對半導(dǎo)體不高，大約 20%。大陸的依利安達、超聲電子。PCB 板則臺灣廠家居多，有華通、欣興、耀華。第三大類是結(jié)構(gòu)件，主要是手機外殼和 PCB 板。臺灣一步步地侵蝕日本 廠家的地盤，迫使日本廠家不斷地提高技術(shù)來發(fā)展高端的產(chǎn)品。主要供應(yīng)廠家是日本和臺灣廠家，包括日本廠家村田、TDK、京瓷、太陽誘電、松下、羅姆，臺灣廠家國巨，大毅、旺詮、奇力新和華新科技。第二大類是被動元件，通電后不發(fā)生物理或者化學(xué)變化的元件，主要包括電容、電感和電阻。而牽涉到模擬 IC 的毛利率最高達70%，是電子行業(yè)里毛利率最高的部分。收發(fā)器主要供應(yīng)廠家有高通、意法半導(dǎo)體、英飛凌、德州儀器、瑞薩、菲利普、RFMD、SKYWORKS。 基頻之外，內(nèi)存通常是第二貴的半導(dǎo)體元件，在高價位手機里，內(nèi)存通常是第一貴的元件，主要供應(yīng)廠家有三星、SPANSION、英特爾、東芝、意法半導(dǎo)體。基頻又可以分為模擬基頻和數(shù)字基頻，通常兩者集成在一起，也有分開的。半導(dǎo)體元件占手機成本的 50%以上，大部分被歐美企業(yè)把持。第一大類是主動元件。代表性的如天津三星產(chǎn)業(yè)園等。這也是未來的方向，手機產(chǎn)業(yè)鏈的資源整合趨勢日益明顯，整合重心逐漸轉(zhuǎn)向中國大陸。而這累設(shè)計公司的大量出現(xiàn)，為繁榮一時的山寨手機的發(fā)展貢獻了關(guān)鍵的力量。手機是個性化非常強的產(chǎn)品，而且產(chǎn)品周期越來越短，市場需求越來越快，產(chǎn)品也必須朝多樣化發(fā)展。之后的銷售渠道和售后服務(wù)也都是自己負責。舉例來說，深圳目前的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)如下：1 手機牌照公司 GSM牌照廠商 CDMA 牌照廠商 PHS 整機廠商2 手機方案公司 主板級設(shè)計公司 專業(yè) IDamp。那么，這種平臺是怎么組成的呢？ 硬件構(gòu)成基帶部分（BASEBAND）數(shù)字基帶芯片和模擬基帶芯片單基帶芯片和電源管理芯片射頻部分（RF）射頻處理器（TRANSCEIVER）射頻功放（PA）其它和弦芯片（YAMAHA，OKI，etc.）數(shù)碼相機芯片MP3芯片MPEG4芯片軟件部分系統(tǒng)軟件協(xié)議軟件L1，L2，L3驅(qū)動程序人機界面框架（MMI Framework）基于狀態(tài)機（State Machine）基于窗口（Window）應(yīng)用軟件（MMI Applications）MP3播放器，MPEG4播放器WAP瀏覽器JAVA相關(guān)聯(lián)接：附件名稱：手機產(chǎn)業(yè)鏈分析現(xiàn)狀整體分析中國手機產(chǎn)業(yè)鏈劃分可以劃分為四個環(huán)節(jié)：第一個環(huán)節(jié)是產(chǎn)業(yè)鏈的最頂層，也就是芯片、原材料(包括配件)廠商；第二個環(huán)節(jié)是方案設(shè)計公司，也就是我們常說的design house；第三個環(huán)節(jié)是生產(chǎn)廠商，也就是品牌廠商，他們將方案轉(zhuǎn)換成為成品；第四個環(huán)節(jié)是銷售渠道及售后服務(wù)。伴隨著手機產(chǎn)業(yè)鏈的整合，出現(xiàn)了集成主控芯片（手機平臺）和軟件的手機解決方案，如MTK的手機解決方案Turnkey。 D、驅(qū)動層、包含有鍵盤驅(qū)動模塊、SIM卡驅(qū)動模塊、UART口驅(qū)動模塊、顯示驅(qū)動模塊、IC總線驅(qū)動模塊、電池驅(qū)動模塊、鈴聲驅(qū)動模塊、時鐘驅(qū)動模塊等。B、SPV EDITOR完成各種編輯器的工作,如密碼編輯器,電話號碼編輯器,短信編輯器等。 射頻:RF射頻主要有接收和發(fā)射兩大塊,即TX RX 。2 手機的基礎(chǔ)知識 手機的構(gòu)成專業(yè)一點來講：手機由射頻和基帶兩大部分組成。橫向主要從：品牌策略、功能趨勢、市場熱點以及消費者需求4個方面來分析。國內(nèi)品牌企業(yè)大多數(shù)還處于第一層次或第二層次。第一層次生產(chǎn)方式就是貼牌或組裝(SKD或CKD)；第二層次的生產(chǎn)方式是設(shè)計方案級；第三層次的生產(chǎn)方式是模塊級和硬件平臺級；第四層次的生產(chǎn)方式是芯片級生產(chǎn)。行業(yè)蘊藏的巨大商機、持續(xù)增長的市場需求、中國手機產(chǎn)業(yè)集群的建成，讓我們有理由相信未來中國的企業(yè)將會改變世界手機業(yè)格局。深圳、天津和北京以及蘇州成為手機制造重鎮(zhèn)，這些地區(qū)形成了齊全的手機產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，特別是深圳。尤為關(guān)鍵的是手機方案提供商（代表性廠商MTK）的變化直接導(dǎo)致了之后2年中國大陸手機制造格局發(fā)生了巨大的變化。、dol、 至于中國手機產(chǎn)業(yè)鏈，在2005年經(jīng)歷了比較大的變動，變動的原因有兩個，一個是國產(chǎn)手機的全面虧損，另一個是手機本身硬件配置和功能發(fā)生了變化。新興市場潛力巨大，3G手機、電視手機正醞釀著巨大的市場機會。中國手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告1. 引言2. 手機基礎(chǔ)知識3. 手機產(chǎn)業(yè)鏈分析4. 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商分布5. 核心技術(shù)講解6. 廠商舉例7. 20062007年手機產(chǎn)業(yè)分析8. 山寨手機分析9. 深圳山寨手機產(chǎn)業(yè)鏈分析10. 2008年手機市場分析11. 未來手機功能趨向12. 手機產(chǎn)業(yè)供求現(xiàn)狀13. 手機產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢14. 附件清單1 引言: 手機，在中國的發(fā)展十分迅速，尤其是06 年可以認為是手機市場的一個過渡年。手機多媒體化如火如荼，音樂手機、電影手機、高像素拍照手機、智能手機一浪接著一浪的沖擊著人們的感官。功能上的不斷集成和完善促使手機取代了更多的產(chǎn)品成為新一代的個人移動終端首選。同時，2004年涌現(xiàn)的大量的手機設(shè)計公司也跟著做出相應(yīng)的變化。 整機制造方面，中國一直是全球第一大手機制造基地。 未來，手機將成為第5媒體。在保持樂觀的同時，我們要看到：手機廠家的生產(chǎn)方式有四種層次。那么，我們該如何正確的分析手機行業(yè)的發(fā)展軌跡，以期預(yù)測未來的走勢呢？本報告將從手機產(chǎn)業(yè)鏈的橫向和豎向做一些淺析，力圖反映中國手機業(yè)的現(xiàn)狀。豎向?qū)⑦x定代表性的廠商做深層次的分析。 基帶:CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。 具體模塊有: A、人機界面:LOOK模塊、 ROUT 、 MENU EDIT 、ROOT、服務(wù)組SERVICE GROUPS 。 C、協(xié)議層。 通俗的說：手機與電腦一樣，由硬件和軟件兩大部分構(gòu)成。在這個平臺的基礎(chǔ)上，整機廠家只需要增加一些攝像頭、Speaker、藍牙等硬件，套上外殼即可成為一部整機。下表是2005年后的產(chǎn)業(yè)鏈簡圖：目前，中國的天津、深圳和長三角地區(qū)都形成了完善的手機產(chǎn)業(yè)群，呈現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。 MD 公司 嵌入式軟件廠商 內(nèi)容提供商3 手機元器件公司 主板元器件 PCB 廠商 主芯片廠商 FLASH SRAM 音效芯片 濾波器 晶體 二三級管 電阻電容電感 連接器廠商 其它主板元件 外圍器件 FPC 廠商 天線廠商 LCD 廠商 照相模組廠商 馬達Speaker/Receiver 鏡片 按鍵廠商 轉(zhuǎn)軸廠商 五金件 殼件 其它外圍器件 附件 電池廠商 充電器廠商 耳機 數(shù)據(jù)線 存儲卡 其它配件 包裝材料4 手機生產(chǎn)加工 手機整機加工廠 生產(chǎn)測試設(shè)備廠商5 各級生產(chǎn)經(jīng)銷商 國包 省包 地包 產(chǎn)業(yè)鏈變化歷史 2004年之前很多大廠是從產(chǎn)業(yè)鏈最頂層的芯片供應(yīng)商那里獲得芯片，從事自己的手機設(shè)計。但是，隨著產(chǎn)業(yè)分布越來越精細，大的品牌廠商部分設(shè)計也開始外包。尤其是國內(nèi)的品牌廠家，依靠自己的設(shè)計能力提供產(chǎn)品是遠遠不夠的，因此他們會從更大的范圍里尋找產(chǎn)品，而這些，恰恰促生了大量的手機設(shè)計公司出現(xiàn)。盡管如此，細分手機產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，卻不難發(fā)現(xiàn)，在產(chǎn)業(yè)上下游之間，由于存在地域差別和技術(shù)壁壘，使得整個產(chǎn)業(yè)鏈的融合度還有待提高；在產(chǎn)品設(shè)計環(huán)節(jié)，手機廠商與設(shè)計公司合作的緊密程度，決定了手機設(shè)計成果就能否容易得到市場和消費者的認可；在渠道方面，類似于國包商的規(guī)模較大的渠道商，在擴大自身在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的影響力。各大廠商力推本土化采購，以節(jié)約供應(yīng)鏈成本。關(guān)鍵元器件手機里的元件可以分為四大類。所謂主動元件是指通電后物理或者化學(xué)特性發(fā)生變化的元件，主動元件主要是半導(dǎo)體元件和顯示屏。主要包括基頻、內(nèi)存、應(yīng)用處理器、電源管理、射頻、相機模組?；l是手機中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，全球只有極少數(shù)廠家擁有此項技術(shù)，包括德州儀器（主要供應(yīng)諾基亞和索尼愛立信）、NXP（主要供應(yīng)三星）、飛思卡爾（主要供應(yīng)摩托羅拉）、杰爾（AGERE，主要供應(yīng)三星）、聯(lián)發(fā)科（主要供應(yīng)大陸廠家） ADI 主要供應(yīng) LG 和夏普） 高通(CDMA 基頻霸主，、（、市場占有率超過 80%)、愛立信移動平臺、英飛凌、博通（Broad）、SKYWORKS，東芝，NEC。射頻主要功率放大器和收發(fā)器，功率放大器主要供應(yīng)廠家有 RFMD，SKYWORKS，瑞薩，飛思卡爾。半導(dǎo)體元件廠家門檻很高，特別在射頻和模擬 IC 領(lǐng)域，歐美廠家占據(jù)絕對主導(dǎo)地位，也是毛利率最高的領(lǐng)域，平均毛利率在 3040%之間。臺灣的聯(lián)發(fā)科是最近的大黑馬，橫掃中國手機市場，最近又打入 LG 供應(yīng)鏈，其毛利率也在 40%以上。手機里用的電容是特殊的 MLCC 電容，電阻和電感也是特殊的片式電感和電阻。被動元件領(lǐng)域日本廠家占據(jù)高端產(chǎn)品，低端產(chǎn)品都由臺灣廠家提供。臺灣人的毛利率稍低，大約在 10%左右，日本人的毛利率大約 1520%。手機外殼主要生產(chǎn)廠家有臺灣綠點、貝爾羅斯、Nalato、Nypro、富士康、赫比、Unikun、彼恩特等。日本的 Ibiden 揖斐電、 CMK、 Multek。手機外殼行業(yè)看似簡單，實際門檻很高，尤其是超薄手機的外殼，同時還要考慮電磁輻射，全球能達到這個水平的不超過 15 家。不過市場集中度很高，貝爾羅斯是全球第一。臺灣的手機 PCB 產(chǎn)量占到全球的 40%左右。第四大類是功能元件，如電聲元件、振動馬達、顯示屏、電池、天線。國內(nèi)絕大多數(shù)廠家都是模塊廠家。臺灣廠家有友達、勝華。大約 10%左右。毛利率相對比較低，例如臺灣最大的美律，2006年 3 季度的毛利率不到 7%。這是市場集中度最高的領(lǐng)域，日本廠家依靠的是先進的技術(shù)和超過 10 億日元的生產(chǎn)線。比亞迪和三洋能源的合計市場占有率超過 50%。核心技術(shù)全球分布圖　 從全球技術(shù)區(qū)域分布上看，日本技術(shù)大國的地位依然穩(wěn)固，日本的電子元